根據GSA的數據，去年離散5G調制解調器的出貨量比前12個月增長了一倍多，移動處理器的銷量同期增長了9倍。
截至本月，市場上共有29個商用5G移動處理器/平臺，11個商用離散5G調制解調器。
在過去，該分析一直是移動設備所包含的技術和出貨量的良好指標。
GSA表示，5G芯片現在的五大供應商:高通、聯發科、三星、華為海思和清華集團(UNISOC，前身為展訊)。
據說這五家公司都在擴大產品范圍。
調查還發現，上述芯片公司有29個商用5G移動處理器/平臺和11個商用離散5G調制解調器。GSA還為快速增長的5G市場確定了一個預商用調制解調器和三個預商用處理器/平臺，但沒有指明是哪家公司。
2021年1月調查顯示，除了支持LTE的5G芯片外，還有來自5家廠商的19臺商用離散蜂窩LTE調制解調器芯片：高通、華為海思、三星和清華大學，以及Sanechips(前中興微電子)。
當然也有其他調制解調器，但是這些調制解調器與各種移動平臺上的其他處理器集成在一起。
GSA數據庫中最大的芯片組類別當然是LTE移動處理器/平臺。事實上，該數據庫顯示了178款商用手機，除了專為物聯網應用設計的手機，這些里面不包括具備5G能力的手機。
供應商包括GCT、華為海思、高通、聯發科技、Sequans、三星、聯芯、索尼以色列半導體(原牽牛星)、清華、Innofidei和小米。
GSA還會追蹤市場上一些特定的LTE功能。例如，報告指出，截至2021年1月，有17個處理器/平臺和離散蜂窩調制解調器支持VoLTE和eMBMS (LTE廣播/組播)，還有5個在未授權頻段支持LTE。
該調查指出，還有其他移動處理器/平臺正在研發中，尤其是高通、GCT和清華大學的處理器/平臺，但這些都沒有納入分析。
GSA沒有對基帶處理器、dsp或單獨的射頻前端收發器進行調查，也不包括專門為基站設計的硅。
應該注意的是，GSA不跟蹤基帶處理器、dsp或單獨的射頻前端收發器，也不跟蹤專門為基站設計的硅。
不過，數據庫中確實包括了針對企業和家庭小型單元的芯片組，以及針對固定無線應用的芯片組，因為它們都被歸類為設備。
GSA總裁Joe Barrett在評論這一最新消息時表示，作為一個行業，“我們對2021年將帶來的機遇感到興奮。”
他還指出，5G硅的狀況是建立更廣泛更健康的5G生態系統潛在的重要指標。
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