Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，伴隨首款搭載Qualcommò驍龍?XR2平臺的VR設備——Oculus Quest 2的正式發布，公司正在賦能前所未有的出色VR游戲和體驗。Oculus Quest 2體現了Qualcomm Technologies和Facebook的多年合作成果，將為消費者提供目前最先進、最具沉浸感的VR游戲體驗。
專為XR設備打造，驍龍XR2平臺實現了顯著的性能提升，其CPU和GPU性能較前代即支持第一代Oculus Quest頭顯的驍龍XR平臺[1]實現翻番。驍龍XR2平臺為Oculus Quest 2帶來的多個關鍵性能增強，其中包括：
· 支持目前所有Oculus頭顯中最高的顯示分辨率，與第一代Oculus Quest頭顯相比，像素提升50%。
· 與前代平臺[2]相比，驍龍XR2平臺的AI處理能力提升高達11倍，在進行多任務處理的同時，能夠支持更多感知算法，為終端用戶帶來更具沉浸感的體驗。
· 集成計算機視覺專用處理器——視覺分析引擎（EVA），該處理器能夠分擔一些用于追蹤的關鍵VR負載，從而實現低時延并降低整體功耗。
· 采用先進的異構計算架構，幫助Oculus Quest 2為娛樂體驗提供2-3小時電池續航，讓用戶能夠在相同充電量下享受更加出色的VR體驗。
· Qualcomm? FastConnect? 6800連接系統支持的頂級Wi-Fi 6性能，讓Oculus Quest 2能夠提供真正無線的VR體驗，并支持更快的下載速度。
Qualcomm Technologies, Inc.副總裁、XR業務負責人司宏國（Hugo Swart）表示：“驍龍XR2平臺是一款全新打造的XR平臺，我們希望通過它進一步激發XR的無限可能，助力客戶打造全新體驗和設備。Qualcomm Technologies與Facebook團隊展開了密切合作，我們針對Oculus Quest 2對驍龍XR2特性組合進行了增強和定制化，該產品的推出是VR領域的里程碑式成果。我們希望與Facebook開展持續合作，為廣大消費者提供最佳的VR一體機體驗。”
Oculus Quest 2能夠提供豐富獨特的頂級游戲體驗，與此同時還能夠讓所有用戶享受到包括健身應用、與朋友聯動的獨特娛樂和社交空間等諸多引人入勝的非游戲類體驗。此外，它還能夠打破物理距離的限制，利用企業級和辦公應用變革團隊協作和工作培訓的方式，進而重新定義未來的工作模式。
Facebook虛擬現實研究實驗室（Facebook Reality Labs）硬件部門副總裁Rafael Camargo表示：“此次合作體現了Facebook加速VR產業發展的承諾。相比僅僅等待支持下一代VR體驗的關鍵技術出現，我們希望能夠參與到定義未來VR產業的行列中來，幫助加速VR產業的發展，我們十分自豪能夠與Qualcomm Technologies這樣的創新者展開合作，攜手實現這一愿景。”
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史海拾趣
聚辰（Giantec）公司電子行業發展的五個故事
故事一：技術傳承與獨立運營
聚辰半導體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）的故事始于2009年，由美國ISSI公司與其高管共同出資成立。這家公司繼承了ISSI在EEPROM和智能卡芯片技術上的專利和研發團隊，為后續的快速發展奠定了堅實基礎。隨著ISSI公司股權的變動，聚辰半導體逐漸由國資企業接手并開始獨立運營。這一轉變不僅讓聚辰獲得了更大的自主權，也為其在存儲芯片領域的深耕細作提供了有力支持。
故事二：全球布局與市場拓展
自成立以來，聚辰半導體便致力于全球化布局，不僅在上海設立總部，還在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地設立了子公司、辦事處或銷售機構。這一戰略布局使得聚辰能夠更好地服務全球客戶，迅速響應市場需求。同時，聚辰的產品線不斷擴展，從最初的EEPROM存儲芯片，逐步延伸到NOR Flash、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等多個領域，廣泛應用于智能手機、汽車電子、工業控制等多個行業。
故事三：技術突破與產品創新
在技術創新方面，聚辰半導體始終走在行業前列。2012年，聚辰推出的EEPROM存儲芯片成功進入三星、OPPO等手機品牌的攝像頭模組供應鏈，標志著公司在全球EEPROM存儲芯片市場的地位逐漸穩固。此后，聚辰不斷推出新產品，如音圈馬達驅動芯片與EEPROM二合一產品，進一步提升了其在手機攝像頭模組中的競爭力。同時，聚辰還積極布局汽車電子市場，多款車規級存儲芯片獲得市場認可，為公司帶來了新的增長點。
故事四：資本市場助力與品牌提升
2019年，聚辰半導體在上海證券交易所科創板成功上市，為公司的發展注入了強勁動力。資本市場的助力不僅讓聚辰獲得了更多的資金支持，還顯著提升了公司的品牌影響力和市場認知度。上市以來，聚辰持續加大研發投入，優化產品結構，提升產品性能，進一步鞏固了其在存儲芯片領域的市場地位。
故事五：榮譽加身與行業認可
近年來，聚辰半導體憑借其出色的業績和技術實力贏得了多項榮譽和行業認可。公司多次入選中國物聯網企業百強榜單、上海硬核科技企業TOP100榜單等權威榜單，彰顯了其在行業內的領先地位。同時，聚辰還積極履行社會責任，參與公益事業，如向中國科學技術大學捐贈資金用于支持人工智能創新中心建設等，進一步提升了公司的社會形象和品牌價值。這些榮譽和認可不僅是對聚辰過去努力的肯定，也是對其未來發展的期待和鼓舞。
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