幾天前，意法半導體（ST）推出了STM32MP1--一種多核微處理器單元（MPU），具有計算和圖形支持，并結合使用其OpenSTLinux分發軟件實現高效的實時控制。
此款MPU本質上是一個片上系統（SoC），采用STM32異構架構，結合了Arm Cortex-A和Cortex-M內核，一個圖形處理器單元（GPU），嵌入式硬件安全性和37個通信接口，支持各種存儲器。
意法半導體微控制器產品部總經理Ricardo De Sa Earp表示：“STM32MP1將STM32的產品優勢帶到了既需要MPU計算和圖形處理，又需要高能效實時控制和高功能集成度的應用領域。我們加大開源Linux軟件和微控制器的開發支持力度，輔以消費類微控制器所不具備的長期供貨保障，讓開發者對使用STM32MP1開發嵌入式MPU項目充滿信心。”
現在有了意法半導體全新的整合Arm?Cortex? -A和Cortex? -M兩顆不同核心的STM32MP1微處理器系列 (MPU)，客戶可以在這個新型STM32異構計算架構上開發一系列新的應用設計。這一靈活的異構計算架構在單一芯片上執行快速數據處理和實時任務，始終實現最高的能效。例如，通過停止Cortex-A7執行指令，只讓能效更高的Cortex-M4運行，功耗通常可以降至25％。再從這種模式進入待機狀態，功耗進一步降至1/2500(兩千五百分之一)，同時仍然支持1到3秒內恢復Linux執行，具體恢復速度取決于實際應用。
STM32MP1嵌入了3D圖形處理器(GPU)，以支持人機界面(HMI)顯示器；外部存儲器支持各種DDR SDRAM和閃存。此外，STM32MP1嵌入了大量外設，可以無縫分配給Cortex-A / Linux或Cortex-M / 實時操作。STM32MP1系列采用多種BGA封裝，支持成本最低的PCB板結構，電路板空間占用極小。
該產品的封裝尺寸為18×18 mm BGA封裝，擁有361個引腳，間距為0.8毫米，這意味著需要多層PCB支持。此外，為了實現完整的操作系統，嵌入式設計人員仍然需要添加諸如DDR存儲器，EEPROM，振蕩器和大量無源元件之類，但整個系統以滿足信號完整性（SI）要求的方式連接所有這些零部件并非易事。
作為替代方案，Octavo Systems的工程開發人員采用SiP方案，推出了OSD32MP1，通過集成STM32MP1多核處理器、STPMIC1電源管理IC（PMIC）、1 GBDDR3內存、4Kb非易失性EEPROM、MEMS振蕩器和100多個無源組件。
與此同時，OSC32MP1封裝與STM32MP1具有相同的18×18mm封裝尺寸，然而，OSC32MP1只有302個引腳，間距為1mm，這意味著符合PCB要求的0.127mm（5mil）最窄線寬。
正如Octavo的工程師所說，“使用OSC32MP1進行設計可以更好發揮微處理器的易用性，包括更小的PCB，簡化的PCB布局和更高的可靠性。”
同時，OSC32MP1與STM32MP1的所有工具和固件完全兼容，因此設計人員可以立即開始使用標準STM32MP1軟件工具和開發平臺，最終將他們的設計快速遷移到OSC32MP1上，樣品中其中將于2019年第3季度上市，并于2019年第4季度全面投產。
Octavo公司是一家很有趣的公司。
Octavo Systems的名字來自拉丁語，意思是“八分之一”，Octavo這個詞仍然用于形容一本書或者打印紙，表示8開的意思。開數，也稱紙張開數，用于表述印刷過程的紙張尺寸，通過這一過程使得書籍紙張變得更小，更便宜，并且更容易被人們接受。正是基于這些原則，Octavo Systems成立。
Octavo Systems成立于2013年，由三位半導體技術領導者組成，他們都與德州儀器有關，https://octavosystems.com/about/the-team/實際上目前公司大部分管理團隊都曾在TI工作過。他們根據摩爾定律適用于半導體元件尺寸而非系統的觀察，創立了Octavo。隨著半導體設計人員不斷突破尺寸、功率和性能的界限，將所有系統功能集成到單個半導體襯底中變得過于昂貴。主要的半導體制造商已經意識到這一點，并且已經將具有不同功能的多個芯片封裝到單個封裝中以滿足他們的要求。不幸的是，這種能力只有大客戶才能使用，或者只能用于高價應用中的特定產品。
Octavo Systems的使命是將這些功能帶給大眾，讓摩爾定律背后的理念繼續在系統層面。通過我們的技術和設計創新，我們使所有人都能更方便地使用這項技術，從而可以繼續開發更小，更便宜，更具創新性的產品。
正是由于和TI的關系，Octavo推出的產品主要以TI AM335X為主，通過采用SIP技術，讓AM335X系統集成能力更高。
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