東芝正式宣布，公司已經開始正式試產符合 UFS 3.0 標準的內存存儲方案，該方案主要將面向智能手機等移動設備。
據悉，東芝這次試產的是全球首款符合 UFS 3.0 標準的內存存儲方案，它們將基于東芝的 96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 閃存技術，其速度號稱可媲美高端 PC SSD 固態硬盤的性能。而這次試產的 UFS 3.0 閃存芯片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三種容量，而在試產初期或將只有 128GB 一個容量，更大容量的規格將要等到 3 月份之后才有。
按照技術標準，UFS 3.0閃存的互聯層有兩個全雙通通道，每個通道的最高數據傳輸率可達11.6Gbps(HS-Gear4)，雙通道那就是23.2Gbps，換算一下即2.9GB/s。
按照這個試產規劃，東芝有望成為第一個在智能手機中商用 UFS 3.0 閃存的廠商。
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史海拾趣
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