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2018年01月26日 | 臺(tái)積電獨(dú)攬7nm重磅大單,穩(wěn)壓三星

發(fā)布者:sunyouz1 來源: 21IC中國(guó)電子網(wǎng)關(guān)鍵字:臺(tái)積電  制造工藝  7nm芯片 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠,目前的臺(tái)積電已經(jīng)穩(wěn)壓三星一個(gè)頭。據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)收獲了7nm芯片100%的訂單,其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單,在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上,三星似乎毫無還手之力。


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此外, 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電將于本周在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)開設(shè)新的5nm工廠,并將于2019年第一季度試產(chǎn)5nm,2020年投入量產(chǎn)。同時(shí),臺(tái)積電已經(jīng)投入了幾百名工程獅和大量研發(fā)資源開始研發(fā)3nm工藝,預(yù)計(jì)2020年開始試產(chǎn)。


業(yè)界估計(jì),作為老對(duì)手之一的三星將會(huì)積極研發(fā)4nm以對(duì)抗臺(tái)積電的5nm工藝,而另一方面,老牌芯片廠Intel的10nm產(chǎn)品還未推出,有跡象表明需要延續(xù)三代產(chǎn)品才會(huì)進(jìn)入7nm,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電和三星。

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