近期,高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出 MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現,該產品適用于需要從 MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX 的應用場景。
DEGC2DV60 C2D透傳模塊
高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性
高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA,是其晨熙家族第5代產品,產品內部資源豐富,具有全新構架的高性能 DSP,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,同時集成自主研發的 DDR3,MIPI DPHY硬核,MIPI CPHY硬核,以及 Serdes 收發器等,提供多種管腳封裝形式,適用于低功耗、高性能的視頻圖像應用開發領域。
高云Arora V GW5AT-LV60 FPGA特性
DEGC2DV60特性
主要功能:
CPHY接收到DPHY 發送的透傳
C-PHY 接收端:
支持1~3個trio可配置
每個trio的A/B/C 3線可任意切換
可配置C-PHY補償通道模型,適配sensor離模塊較遠的情況
Trio速率動態適配100Msps~2.5Gsps(CPHY 總帶寬不超過DPHY總帶寬即可)
D-PHY發送端:
固定4 lane 輸出,每個lane 速率可配置:
可配置啟用初始Deskew或周期性Deskew發送
透傳數據包:
可透傳MIPI CSI v3.0, MIPI DSI 1.3標準數據包
支持所有數據包類型
支持最大16個虛擬通道
支持最高8億像素的傳感器圖像
支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B連續高速包模式
用戶配置接口:
I2C x 2 : 100k/400k/1Mbps I2C port
可編程IO x 2: 可在線升級固件,根據用戶接口調節控制接口
其他:
尺寸: 20x20mm
工作溫度: -45~100度
低功耗:~310mW @ 3.3v input, 2.5Gbpsx4 傳輸時
封裝: QFN44/1.27mm 郵票孔/1.27mm插針兼容
DEGC2DV60典型應用
攝像頭測試盒C-PHY升級:
C2D透傳模塊可以將傳統的基于D-PHY的測試設優勢備升級為C-PHY測試設備,節省大量開支
軟件完全兼容原有D-PHY測試軟件,簡單易用
視覺處理系統(FPGA or SOC)的C- PHY sensor橋接:
無需修改原有基于D-PHY sensor的圖像處理系統
直接接入C-PHY傳感器到任意FPGA或SOC平臺
DEGC2DV60典型應用
DEGC2DV60配合攝像頭測試盒DEMO
DEMO硬件:
C2D模塊集成在攝像頭模組測試盒轉接板上
即插即用
測試盒輸出VPP給C2D模塊供電
DEMO軟件:
無需單獨安裝軟件,直接使用測試盒軟件
模塊I2C1與sensor I2C共享
可通過測試盒軟件或用戶軟件直接配置C2D模塊
DEGC2DV60配合攝像頭測試盒DEMO
C2D透傳模塊評估板【出圖示例】
DEGC2DV60配合攝像頭測試盒DEMO演示效果
DEGC2DV60透傳模塊當前只是針對“Sensor/攝像頭”的應用配置了 CPHY RX 轉 DPHY TX 的功能,但它不僅僅是只能搭配測試盒才能使用,它可以搭配任意可以輸出MIPI CPHY的產品或模塊來使用。
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