AMD的Zen 5架構(gòu)隨著EPYC嵌入式9005系列的推出而正式進(jìn)入嵌入式市場(chǎng)。

新處理器是EPYC 9005 “Turin”服務(wù)器處理器的非插槽版本，專為服務(wù)器和其他企業(yè)級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)，這些應(yīng)用通常不需要處理器的更換或升級(jí)。

EPYC嵌入式9005 “Turin”在大多數(shù)方面與常規(guī)插槽式EPYC 9005系列非常相似，同樣基于“Turin”小芯片設(shè)計(jì)，并由“Zen 5”微架構(gòu)提供支持。除了采用BGA封裝外，EPYC嵌入式9005系列還具備一些與其外形尺寸和目標(biāo)用例相關(guān)的獨(dú)特功能，以滿足嵌入式和企業(yè)市場(chǎng)的特定需求。

廣泛的SKU：核心覆蓋8核到192核

與前幾代產(chǎn)品類似，AMD 提供了廣泛的 SKU 來(lái)為盡可能多的客戶提供服務(wù)。AMD EPYC嵌入式9005“Turin”系列可在 8 核到 192 核之間擴(kuò)展，與此同時(shí)，TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）的范圍也因核心數(shù)量的不同而有所差異——八核型號(hào)的 TDP 為 125W，而 192 核的高性能型號(hào)則高達(dá) 500W，以確保在高負(fù)載下所有內(nèi)核都能穩(wěn)定運(yùn)行而不過(guò)熱。

第五代 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列處理器

該系列不僅包括帶有“Zen 5”小芯片的處理器型號(hào)（每個(gè) CCD 最多 8 個(gè)全尺寸 Zen 5 內(nèi)核），還包括帶有“Zen 5c”小芯片的型號(hào)（每個(gè) CCD 最多 16 個(gè) Zen 5c 內(nèi)核）。具有“Zen 5c”內(nèi)核的處理器型號(hào)通常具有更高的內(nèi)核數(shù)，例如 128 核 EPYC嵌入式9745、160 核 EPYC嵌入式9845和龐大的 192 核 EPYC嵌入式9965。“Zen 5”內(nèi)核的最大內(nèi)核數(shù)是 128 核 EPYC嵌入式9755。

EPYC嵌入式9005 系列將與即將推出的基于 Zen 5 和 Zen 5c 架構(gòu)的 EPYC 9005 系列并行推出，其中許多旗艦級(jí) Zen 5c 型號(hào)與嵌入式版本具有相同的規(guī)格。AMD 的新型嵌入式 CPU 主要面向邊緣計(jì)算平臺(tái)，這些平臺(tái)將計(jì)算密度視為首要任務(wù)。此外，新系列還圍繞更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期設(shè)計(jì)，AMD 已將嵌入式 9005 系列的 CPU 保修期從 5 年延長(zhǎng)至 7 年。

這一變化特別適用于“在惡劣條件下運(yùn)行關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)”，旨在最大限度地減少計(jì)劃外停機(jī)時(shí)間、維修需求以及昂貴的系統(tǒng)更換成本。通過(guò)提供更高的性能、能效和更長(zhǎng)的生命周期支持，EPYC嵌入式9005 系列為邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用提供了強(qiáng)大的解決方案。

強(qiáng)大的配置和性能：處理能力大提升

據(jù) AMD 稱，與上一代產(chǎn)品相比，這些處理器在網(wǎng)絡(luò)任務(wù)中的處理能力提高了 1.3 倍，在存儲(chǔ)應(yīng)用中的處理能力提升了 1.6 倍。因此，AMD 將目標(biāo)市場(chǎng)鎖定在防火墻、存儲(chǔ)服務(wù)器和工業(yè)控制系統(tǒng)等高性能應(yīng)用領(lǐng)域。

具體來(lái)看，最大 L3 緩存為 512 MB，最大 PCIe Gen 5 通道數(shù)為 160，通過(guò) 12 個(gè) DDR5 內(nèi)存通道的內(nèi)存帶寬高達(dá) 614 GB/s。

在效率方面，這些處理器支持每個(gè)插槽高達(dá) 6 TB 的 DDR5 內(nèi)存，并配備 160 個(gè) PCIe Gen5 通道，支持 CXL 2.0 技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更大的存儲(chǔ)擴(kuò)展和高速數(shù)據(jù)傳輸。Zen 5c 架構(gòu)是 Zen 5 的高效衍生版本，AMD 估計(jì)其每瓦性能比 Intel 的同類產(chǎn)品高出 1.3 倍，進(jìn)一步鞏固了其在能效方面的優(yōu)勢(shì)。

最近AI很熱，新產(chǎn)品無(wú)疑能夠?yàn)檫@一市場(chǎng)帶來(lái)巨大的升級(jí)。AMD 高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“AI 驅(qū)動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)流量、激增的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求以及工業(yè)邊緣算力的擴(kuò)展，正推動(dòng)嵌入式平臺(tái)對(duì)更高計(jì)算性能的需求。第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器為嵌入式客戶帶來(lái)了領(lǐng)先的性能和效率，以及長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期和強(qiáng)化的系統(tǒng)彈性，使他們能夠自信地進(jìn)行設(shè)計(jì)并確保在嚴(yán)苛的‘始終在線’環(huán)境中持續(xù)運(yùn)行。”

延長(zhǎng)的使用壽命：新產(chǎn)品已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)

Epyc Embedded 9005 處理器專為嵌入式系統(tǒng)的長(zhǎng)期使用而設(shè)計(jì)，AMD 為其提供了長(zhǎng)達(dá) 7 年的產(chǎn)品支持，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

在安全性方面，該系列處理器支持雙 SPI（串行外設(shè)接口），允許加載自定義和安全的引導(dǎo)加載程序。此外，DRAM Flush 功能可在電源故障時(shí)將數(shù)據(jù)從工作內(nèi)存寫(xiě)入非易失性內(nèi)存，從而防止數(shù)據(jù)丟失。

在系統(tǒng)彈性方面，該系列處理器搭載非透明橋接（ NTB ）相關(guān)功能，可在容錯(cuò)多主機(jī)配置中提供更高可用性。NTB 經(jīng)由 PCIe在雙活（主動(dòng)/主動(dòng)）配置中實(shí)現(xiàn)兩個(gè) CPU 之間的數(shù)據(jù)交換，為網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)增強(qiáng)了系統(tǒng)冗余和故障轉(zhuǎn)移功能，以允許在發(fā)生故障時(shí)繼續(xù)運(yùn)行。

在開(kāi)發(fā)方面，內(nèi)置的 Yocto 框架支持簡(jiǎn)化了嵌入式系統(tǒng)部署，支持創(chuàng)建針對(duì)客戶系統(tǒng)的定制 Linux 發(fā)行版。存儲(chǔ)性能開(kāi)發(fā)套件（ SPDK ）和數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)套件（ DPDK ）通過(guò)執(zhí)行用戶空間驅(qū)動(dòng)中的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載數(shù)據(jù)處理來(lái)提高系統(tǒng)性能。

AMD 已經(jīng)與包括 Cisco 和 IBM 在內(nèi)的多家 OEM 和 ODM 合作，將新處理器集成到他們的產(chǎn)品中。Cisco 選擇 EPYC嵌入式9005 系列用于其防火墻產(chǎn)品，看重其高處理能力和可擴(kuò)展性；而 IBM 則將該處理器集成到其 Storage Scale System 6000 中，以應(yīng)對(duì) AI 和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的需求。

目前，EPYC嵌入式9005 系列處理器已向部分客戶提供樣片，并計(jì)劃于 2025 年第二季度全面上市。新芯片采用與上一代相同的 SP5 插槽設(shè)計(jì)，為系統(tǒng)集成商和 IT 部門(mén)提供了無(wú)縫的升級(jí)路徑