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IAR發(fā)布云端平臺(tái),助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)

發(fā)布者:EE小廣播最新更新時(shí)間:2025-03-12 來源: EEWORLD關(guān)鍵字:IAR  云端平臺(tái)  嵌入式  軟件開發(fā) 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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瑞典烏普薩拉,2025年3月11日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國(guó)紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線,包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具,以及一系列高級(jí)附加組件,如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案,以及功能強(qiáng)大的C-SPY調(diào)試器。借助這一創(chuàng)新平臺(tái),IAR不僅助力客戶優(yōu)化開發(fā)工具投資,還為汽車、工業(yè)、醫(yī)療等關(guān)鍵行業(yè)的嵌入式開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供高效、專業(yè)且符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)解決方案,全面提升嵌入式軟件開發(fā)的效率與質(zhì)量。

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自由靈活,拓展開發(fā)規(guī)模


傳統(tǒng)的軟件許可模式往往缺乏靈活性,尤其在分布式開發(fā)團(tuán)隊(duì)的協(xié)作和架構(gòu)及處理器的支持上存在局限,增加了企業(yè)額外的成本。IAR全新云端平臺(tái)順應(yīng)現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)需求,支持不同規(guī)模的分布式團(tuán)隊(duì)在私有云、公有云和混合云環(huán)境中高效協(xié)作。開發(fā)者可自由選擇硬件設(shè)備與芯片供應(yīng)商,支持Arm、RISC-V及多種傳統(tǒng)架構(gòu),避免依賴單一供應(yīng)商,提升開發(fā)靈活性。


簡(jiǎn)化合規(guī)流程,強(qiáng)化安全防護(hù)


IAR的全新云端平臺(tái)靈活適應(yīng)不斷變化的法規(guī)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供一系列專為功能安全和信息安全設(shè)計(jì)的開發(fā)工具,符合MISRA、IEC、ISO等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),幫助開發(fā)人員高效應(yīng)對(duì)安全關(guān)鍵型項(xiàng)目的復(fù)雜性,大幅減少合規(guī)工作量。在IAR的專業(yè)支持下,開發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠快速且高效地構(gòu)建安全可靠的軟件,確保順利通過嚴(yán)苛的行業(yè)認(rèn)證。


加速創(chuàng)新,提升代碼質(zhì)量


IAR全新云端訂閱模式整合全面且強(qiáng)大的開發(fā)工具,助力嵌入式軟件開發(fā)人員提升代碼質(zhì)量與性能,加速軟件部署進(jìn)程。憑借高度集成的無縫開發(fā)流程,IAR工具鏈大幅提升開發(fā)效率,幫助客戶節(jié)省時(shí)間與成本,釋放更多資源,專注于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。


IAR首席執(zhí)行官Cecilia Wachtmeister表示:“IAR正從傳統(tǒng)的單一產(chǎn)品永久授權(quán)模式,全面升級(jí)為平臺(tái)化訂閱服務(wù)。全新的云端平臺(tái)不僅顯著降低客戶的初始投入,還提供更高的靈活性與可定制性。開發(fā)者可享受全方位工具訪問權(quán)限,實(shí)現(xiàn)全球協(xié)作,提升代碼質(zhì)量,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,并優(yōu)化整體開發(fā)成本。”


此外,云端平臺(tái)進(jìn)一步增強(qiáng)了IAR與客戶的持續(xù)互動(dòng),使IAR能夠更迅速響應(yīng)需求,加快工具的更新迭代。為了持續(xù)創(chuàng)造客戶價(jià)值,IAR還將深化與半導(dǎo)體供應(yīng)商、RTOS合作伙伴及主要云服務(wù)提供商的合作,提供更及時(shí)的芯片支持,優(yōu)化開發(fā)體驗(yàn),助力嵌入式開發(fā)生態(tài)的持續(xù)升級(jí)。


歡迎蒞臨embedded world展會(huì)(4號(hào)館,展位號(hào)4.506),了解IAR全新云端平臺(tái)的詳細(xì)內(nèi)容和優(yōu)勢(shì)。


關(guān)鍵字:IAR  云端平臺(tái)  嵌入式  軟件開發(fā) 引用地址:IAR發(fā)布云端平臺(tái),助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)

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當(dāng)前散熱管理往往被視為次要問題,性能才是設(shè)計(jì)師和制造商的首要關(guān)注點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,芯片的計(jì)算能力和集成度不斷提升,業(yè)界對(duì)性能的追求變得尤為激烈。這種性能至上的趨勢(shì)容易忽視散熱設(shè)計(jì),從而成為影響設(shè)備可靠性和使用壽命的關(guān)鍵。 隨著芯片制造商開始將芯片塞入更薄基板的先進(jìn)封裝中,散熱問題變得越來越嚴(yán)重。 過去,幾乎所有這些復(fù)雜的設(shè)計(jì)都用于嚴(yán)格控制的環(huán)境,例如大型數(shù)據(jù)中心,通過將部分計(jì)算轉(zhuǎn)移到不同的服務(wù)器刀片或機(jī)架,可以快速解決處理器的過熱問題。如今,堆疊的芯片組件現(xiàn)在正進(jìn)入關(guān)鍵安全的應(yīng)用,例如汽車傳感器或心臟起搏器等。由于系統(tǒng)的可靠性受熱循環(huán)的影響,因此每次芯片工作,它都會(huì)加熱、冷卻、膨脹和收縮,但隨著系統(tǒng)尺寸的縮小,
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