美高森美的戰略將繼續以技術和應用兩方面為導向，旨在鞏固公司在高價值和高進入門檻市場中的地位。例如我們通過對Zarlink的并購，在產品種類中增添了業界領先的網絡定時和網絡同步解決方案，以及VoIP技術。我們還使用市場領先的超低功率醫用無線電技術，提升醫療產品系列。通過增加這項技術，我們得以有機會向新舊用戶提供更多的半導體產品，并且增強我們在這些目標市場領域的地位。

在存儲器件市場，美高森美的TTRUST-Stor固態驅動器可為包括數據記錄儀、數字地圖存儲器、航空電子設備、GPS/通信系統和耐震計算機等在內的任務關鍵型應用，提供商用SSD產品所無法企及的可靠性和性能。容量為50GB或100GB的2.5” SATA驅動器備有行業領先的內置自測試實用程序；讀寫磨損水平測量，并且可保護數據免受損壞。

具有環境耐用性的高可靠性TRRUST-Stor是業界首個在振動等級高達42Grms下能夠經受零失效測試的SSD產品，因而適用于最嚴苛的應用環境。其平均無故障工作時間(mean time between failures, MTBF) 超過200萬小時，且采用SLC等級NAND Flash，提供優于MLC Flash 10倍的寫入耐久性。我們已把更高密度的型款列入2012年的開發計劃中。

在太陽能解決方案和智能能源應用，Microsemi提供支持太陽能陣列內電池之旁路功能的技術，以及用于微逆變器和優化器的cSoC和功率管理解決方案。

雖然功率監測和智能電表架構有不同的種類，但依據其復雜程度，可能包含微控制器、感測和控制電路(帶有可編程序邏輯構造的A/D和D/A轉換器)、RF前端模塊(FEM)，用于鄰域網(Neighborhood Area Networks)的低功率無線電以及專用功率管理/電源解決方案。Microsemi提供的技術可以支持上述的所有構建模塊，并將繼續采用創新的解決方案來增強產品組合。

在可編程單芯片系統(cSoC)市場方面，美高森美必定以SmartFusion cSoC的成功為基礎，繼續在片上集成硬處理器。我們與客戶已經在SmartFusion概念上進行了大量投入，我們都需要讓這些投入發揮最大效益。

對于SmartFusion的目標應用，我們繼續建立成套設計案例、知識產權(IP)、參考設計和硬件。而且，我們在單芯片上集成FPGA、MCU和模擬，要求我們提供盡可能“易于使用”和“集成的”的工具鏈。雖然我們早已擁有完備的生態系統工具，但我們仍將繼續投入大量開發力量來提升產品，以保持市場的領導地位。

在功率器件市場，我們將在2012年推出采用模塑環氧樹脂封裝的非密封器件，用于環境要求不甚嚴苛，但仍然能夠利用SiC的優異性能的應用。我們同時積極開發GaN(氮化鎵) 技術解決方案。GaN技術具有非常低的RDS值和極低的柵極電荷，載流子移動性的提高使MOSFET具有快速開關能力，而寬能帶隙(wide band gap)材料亦能夠制作高壓器件。如果在電源中使用GaN技術MOSFET，將會顯著降低功耗(高達40%)。功率GaN器件的其它應用包括：射頻放大器、馬達控制、固態功率放大器、固態繼電器、固態功率控制器等。按照時間安排，美高森美將于2012年第一、二季度推出早期的原型產品，預計于2013年初進行生產。

因為VoIP/WLAN和IP攝像頭市場正在快速增長，帶動附屬于這個領域的PoE市場也同樣快速增長，使得美高森美的PoE產品很受市場歡迎。本地市場對于價格非常敏感，因而對于這個市場而言，低成本產品提供了一個非常好的價位。美高森美所扮演的角色之一，就是向市場介紹以太網供電中跨 (Power over Ethernet Midspan) 較固定供電優勝的原因，固定供電雖然成本低廉，但可能對設備和人員有害。從長遠來看，PoE中跨提供的安全性和兼容性可以減少運營成本(OPEX)，而隨著客戶認識到這一點，Microsemi PowerDsine中跨的市場滲透將會增加。

我們將繼續注重為客戶提供創新的解決方案，并在本提供卓越的客戶服務和技術支持，幫助客戶更有效地參與市場競爭。