4月13日，USB接口標準規范組織USB-IF正式宣布了第一款通過其官方認證的USB 3.0原生芯片組產品，也就是之前我們提到過的AMD專為Llano Fusion APU高性能融合平臺打造的A75、A70M FCH。

　　同構官方認證也就意味著，這兩款AMD APU芯片組在設計上完全符合USB 3.0標準規范中的各種要求，兼容性也有足夠的保證，廠商和消費者可以放心采納。

　　USB-IF表示，AMD A75/A70M FCH單芯片組代表著USB 3.0接口廣泛普及的一座里程碑，也是整個產業的一次巨大進步，其內建的USB 3.0原生支持可讓廠商在其系統中無縫集成這種高速新接口，并縮小平臺尺寸、降低相關成本。

　　AMD全球副總裁、客戶端事業部總經理Chris Cloran也表示：“AMD FCH芯片組的USB 3.0接口可用于高清視頻傳輸、與最新USB 3.0設備互連，能夠提供極具競爭力的性能，同時保持低功耗。”

　　USB-FI、AMD都沒有公布A75/A70M FCH芯片組的具體規格，不過根據此前消息它們分別面向主流桌面和筆記本平臺，均采用單芯片設計，其中USB 3.0控制器部分由AMD與瑞薩電子(NEC電子)合作開發，可提供最多四個USB 3.0接口，同時還有十個USB 2.0、兩個USB 1.1。

　　A75/A70M FCH也是AMD Hudson系列芯片組家族的一部分，其它另外五款型號都沒有USB 3.0。

　　Intel方面原生支持USB 3.0接口的芯片組還要等明年初的Panther Point 7系列，搭配22nm Ivy Bridge處理器。

AMD APU FCH芯片組家族規格表

    隨著筆記本、數碼相機等設備的不斷的更新換代之前無比流行的USB 2.0似乎也不得不將其手機握有的權杖交給新一代的繼任者USB 3.0。被譽為業內的風向標之一AMD方面近日已經向外證實，公司將在下周推出幾款整合了USB 3.0的芯片組,同時此舉也意在讓旗下的PC制造商鼓足勁頭，信心百倍的加大USB 3.0在產品中的普及率~畢竟如果沒有芯片商的支持的話，PC廠商就無法放開手腳去干。

    而一旦芯片整合了USB 3.0，其它部件再單獨采用新的標準（USB 3.0）的必要性就大大的降低了~無論是對于廠商還是消費者而言都是一大好事。同時消息方面也提到，作為市場領導者身份的英特爾方面此番卻有點冷淡，似乎還沒有消息放出準備在旗下的芯片中納人全新的接口標準。盡管英特爾方面的反應出人意料的“遲頓”，但是敏感的筆記本廠商們還是早早的在其產品中提供了USB 3.0的接口。

    如果你對USB 3.0的速度還沒有概念的話，咱還是用數據說話，USB 2.0數據最高傳輸率為每秒480MB，而USB 3.0數據最高傳輸率為每秒5GB~~同時采用了USB 3.0之后你也無需擔心供電不足的問題了。

    另外AMD在公布整合USB 3.0的消息的同時，一位來自公司的代表也表示公司將在A75、A70M Fusion芯片中采用USB 3.0，而且就在這個星期亮出新品。