“我們認為大算力和通用性將是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個重要趨勢。”日前，寒武紀行歌（南京）科技有限公司執行總裁 王平在2021全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會上宣布，其將在2022年推出第一款基于7nm先進制程、250TOPS算力的SoC智能芯片產品，2023年下半年會通過各種車規認證，實現整車SOP。
寒武紀行歌（南京）科技有限公司執行總裁 王平
要知道，中國多部委在去年聯合印發的《智能汽車創新發展戰略》中，明確提出在2025年實現有條件自動駕駛的智能汽車達到規模化生產，實現高度自動駕駛的智能汽車在特定環境下市場化應用。數據顯示，目前我國L2級智能網聯乘用車的市場滲透率已超過15%，汽車智能化發展已勢不可擋。而伴隨汽車智能化的不斷推進，產業對于汽車芯片尤其是汽車AI芯片的需求日益高漲。
王平分析指出，目前智能汽車對于算力提出了越來越高的要求，一方面是新車上傳感器數量激增，未來收集的數據將無比龐大，另一方面，算法更加成熟也更加復雜，對算力有更大的需求，從低級別的L2、L3到L4，算力的需求是呈幾何級數提升的，現階段已有新車將預埋算力到了1000TOPS以上。
基于此，他認為，未來大算力和通用性是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個重要趨勢。
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但同時，他進一步分析指出，想要實現這樣一個大算力通用的智能駕駛芯片還需解決四方面的挑戰：
第一個，芯片系統架構的挑戰。芯片系統架構非常復雜，200TOPS以上的芯片對于訪存能力要求非常高，需要支持超高的帶寬，所以系統架構設計的復雜度大幅度提升，這方面我國的設計人才是非常稀缺的。
第二個，通用軟件AI軟件棧的挑戰。不斷演變的過程，激光點云算法和多傳感器融合算法也還在快速迭代之中，所以不斷變化的算法需求需要通過OTA的模式，需要有通用的硬件架構和軟件棧來支持算法不斷的升級。
第三個，大尺寸芯片工程的挑戰。大算力的芯片的尺寸是非常大的，大尺寸的芯片對于封裝、電源和熱管理，成本控制、良率等各方面都帶來嚴峻的挑戰。
第四個，先進工藝平臺的挑戰。現階段，我國尚無7納米、5納米等先進的車規級芯片制造工藝。
要知道，受疫情及后期美國寒潮、日本地震、馬來西亞疫情等多重因素影響，汽車產業缺芯的風暴席卷全球，諸如蔚來、上汽大眾等國內主流車企也同樣未能幸免。小小的芯片，已成為目前掣肘車企生產的最大阻力之一。基于此，尋求國產替代成為了今年以來車用半導體領域的主旋律，可一個殘酷的現實是2019年中國自主汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%，國內汽車行業中車用芯片自研率不足一成。
于是，諸如中芯國際、紫光國微、寒武紀以及地平線、芯弛等相關企業備受關注。
今年1月，寒武紀創辦了全資子公司寒武紀行歌（南京）科技有限公司（以下簡稱為行歌科技），并借此正式開展車載智能芯片相關業務。隨后于6月22日，寒武紀發布公告稱，行歌科技擬增加注冊資本1.7億元并引入投資者，寒武紀高管團隊也將注資，增資對象主要目的是發展車載智能芯片。
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7月8日，在WAIC智能芯片論壇上，科創板AI芯片第一股寒武紀創始人、CEO陳天石首次回應了業界對寒武紀入局車載智能芯片的猜想，并披露正在設計一款算力超200TOPS智能駕駛芯片，該芯片繼承寒武紀一體化、統一、成熟的軟件工具鏈，采用7nm制程，擁有獨立安全島。
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而此次，便是寒武紀車載智能芯片相關詳細信息正式得到披露。
面向未來，王平表示，寒武紀還將繼續推動云邊端車的協同。并將推出的大算力、開放通用的智能駕駛芯片，可以支持未來高等級智能駕駛的復雜模型大算力需求，也能支持算法模型的持續迭代。助力智能駕駛高效率、快速迭代實現。
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