Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數字座艙平臺（Qualcomm? Snapdragon? Automotive Cockpit Platforms），新一代平臺包括三個全新層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列。在新技術的推動下，汽車行業正在以前所未有的創新速度不斷演進。為了幫助汽車客戶緊跟創新潮流，并滿足消費者對各個層級車型持續演進的需求，Qualcomm Technologies推出了可擴展的全新第三代驍龍汽車數字座艙系列平臺，其模塊化架構設計使汽車制造商能夠向消費者提供多元化的解決方案。作為汽車行業首個宣布的人工智能助力的系列可擴展平臺，第三代驍龍汽車數字座艙平臺旨在變革車內體驗，滿足下一代先進功能對更高水平計算和智能的需求，包括車內虛擬助理高度直觀的AI體驗、汽車與駕駛員之間的自然交互、以及各種情境安全用例。通過融合高精定位的精準導航以及面向沉浸式音頻與豐富視覺體驗的尖端技術，第三代驍龍汽車數字座艙平臺將為駕乘人員打造突破性的全新體驗。

在業界領先的Qualcomm?驍龍?820A平臺的技術基礎上，第三代驍龍汽車平臺支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能。這一全新系列平臺具備異構計算功能，集成多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qualcomm? Spectra? ISP、第四代Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Hexagon?  處理器和第六代Qualcomm? Adreno?視覺子系統。Qualcomm人工智能引擎AI Engine優化了包括CPU、GPU和Hexagon處理器在內的所有驍龍主要核心。全新Hexagon處理器包括Hexagon向量擴展內核HVX（Hexagon Vector eXtensions）和專門面向AI計算的張量加速單元HTA（Hexagon Tensor Accelerator），可更高效地為自然語言處理和對象分類等邊緣計算及機器學習用例提供卓越的AI加速。第三代驍龍汽車數字座艙平臺還擁有保護個人和車輛數據的Qualcomm?安全處理單元（SPU），以及基于攝像頭的Qualcomm?視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，能夠支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。

新的系列平臺兼容主流hypervisor第三方方案并提供虛擬化平臺解決方案，從而幫助汽車制造商應對復雜度不斷提升的數字儀表盤與信息影音系統的域集成。另外，新平臺三個層級均采用相同的軟件架構和框架層，方便汽車制造商為不同檔次的車型配置統一軟件定義，以實現協同的用戶體驗。同時，新平臺還提供豐富的Android、LINUX、實時操作系統（RTOS）支持，從單屏系統到多屏系統、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風消回聲降噪處理的自然語言人機交互系統、從最先進的2D和3D圖形可視化效果到連網沖浪以及內容版權保護，為多控制單元（ECU）融合提供靈活、可擴展的軟件解決方案。

第三代驍龍汽車數字座艙平臺采用了一系列先進的無線技術，支持多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強的藍牙技術。

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Nakul Duggal表示：“通過發布第三代驍龍汽車數字座艙平臺，我們再次重申了我們的承諾，即致力于為客戶帶來高度差異化、定制化的車內體驗。Qualcomm Technologies利用獨特的前沿技術組合以及可擴展的Performance、Premiere和Paramount全新系列平臺，面向全車型配置提供了前所未有的創新。全新驍龍汽車平臺旨在全面支持下一代高分辨率數字儀表盤與信息影音系統的融合，利用人工智能技術、高分辨率多屏的絢麗圖形圖像處理，以及視覺增強高精定位技術，實現更安全、更智能的出行體驗。” 

驍龍汽車數字座艙平臺支持的體驗包括：

• 高度直觀的AI體驗：Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持駕乘人員的個性化設置、車內虛擬助理、自然語音控制、語言理解，以及自適應人機界面

• 情境安全：面向智能駕駛輔助系統，包括車內監控和超高清環視監控

• 更智能的導航：支持視覺輔助定位和多頻GNSS的車道級導航，以實現基于增強現實的導航系統

• 豐富的視覺體驗：在一輛汽車中支持多個顯示屏，包括超寬全景顯示屏、可重新配置的3D數字儀表盤、增強現實抬頭顯示（HUD）和超高清媒體流傳輸

• 沉浸式音頻：提供卓越的音頻體驗，包括針對每個用戶而定制的個性化多音區、清晰的車內交談，以及具有引擎噪聲抑制功能的主動降噪與回聲消除

第三代驍龍汽車數字座艙平臺已經可以提供樣品。汽車生態系統能夠利用Qualcomm?驍龍?汽車開發套件（Automotive Development Platform ，ADP）進行第三代汽車解決方案的評估、演示和開發。高度集成的驍龍ADP基于第三代驍龍汽車數字座艙平臺，旨在為快速開發高性能、高能效的汽車數字座艙平臺提供完整的軟硬件環境。為了便于構建車內原型，驍龍ADP被設計為單DIN和機械外殼，不僅可以支持Android、LINUX、實時操作系統（RTOS）以及多系統虛擬化平臺，還可支持多個高分辨率顯示屏和多個攝像頭輸入，比如駕駛員監控和環視攝像頭。

Qualcomm Technologies的集成式車內平臺正在成為車聯網、信息影音及車內互聯領域的領導者。Qualcomm Technologies已經贏得了全球領先的25家汽車制造商中18家的信息影音以及數字座艙系統的平臺項目，訂單總估值已從2018年1月時的30億美元增長到超過55億美元。Qualcomm Technologies將繼續與眾多汽車制造商和一級供應商鼎力合作，不斷推動汽車智能網聯系統的革新與創新。

阿爾派電子Osamu Kazama表示：“作為行業領先的高性能移動電子產品制造商，阿爾派電子致力于滿足消費者和汽車制造商對高質量、創新型汽車技術的需求。這是我們對Qualcomm Technologies的下一代驍龍汽車平臺倍感興奮的原因，它將助力實現我們的愿景，即設計集高性能音頻、視頻、導航和車內信息處理于一體的新型車內環境。”

博世信息影音與連接事業部高級副總裁Andree Zahir博士表示：“汽車行業是受益于最新技術創新的新興領域，連接技術、AI和信息影音的最新創新，將為全球駕乘人員帶來下一代用戶體驗。博世十分榮幸能夠與Qualcomm Technologies繼續合作，將我們長期積累的電子技術專長與全新驍龍汽車數字座艙平臺——Paramount、Premiere和Performance相結合，突破車內體驗的邊界。”

大陸集團內部平臺開發負責人Uwe Schumacher表示：“大陸集團認為， Qualcomm Technologies的第三代驍龍汽車數字座艙平臺是滿足我們高性能座艙計算機平臺——the Integrated Interior Platform所需性能的絕佳選擇。大陸集團期待能夠與Qualcomm Technologies持續合作，共同為下一代汽車帶來先進的功能；同時我們也十分期待驍龍汽車數字座艙平臺的發布，這些平臺將助力我們支持先進的功能，包括在多個車內顯示屏上支持高端圖形圖像處理。”

DENSO株式會社總經理Motoki Kanamori表示：“DENSO株式會社的未來愿景是基于最佳半導體解決方案來打造下一代數字座艙的車內電子系統。DENSO與Qualcomm Technologies強大的合作關系讓我們多年以來成功地為汽車市場提供服務，我們期待通過一系列全新的車內創新來延續這一合作關系。”

德賽西威全資子公司德賽西威智能交通技術研究院院長黃力表示：“德賽西威和Qualcomm Technologies在汽車領域保持著密切合作，我們的下一代智能數字座艙產品將由Qualcomm Technologies的第三代驍龍汽車數字座艙平臺驅動，其卓越性能也得到了汽車行業的高度認可。德賽西威期待Qualcomm Technologies的下一代汽車解決方案，相信我們的進一步合作將為客戶帶來性能更強大、更有價值和更具競爭力的產品。”

華陽首席技術官HC Wang表示：“我們非常高興看到Qualcomm Technologies推出第三代驍龍汽車數字座艙平臺。我們堅信全新的驍龍汽車平臺將在中國大受歡迎并成為極具競爭力的汽車解決方案。華陽高度重視與Qualcomm Technologies的合作，并期待在華陽下一代智能網聯汽車產品中，第三代驍龍汽車數字座艙平臺能夠成為最重要的平臺。”

Garmin董事總經理暨OEM部門主管Matthew Munn表示：“我們很高興看到Qualcomm Technologies的全新驍龍汽車數字座艙平臺帶來的創新，這將為汽車行業開創一個全新時代。作為汽車信息影音解決方案領軍企業，Garmin期待與Qualcomm Technologies合作，通過全新的Paramount和Premiere系列的驍龍汽車數字座艙平臺打造下一代系統集成和前所未有的車內用戶體驗。”

航盛電子技術副總裁朱新軍表示：“航盛電子一直高度重視車內智能信息處理和汽車座艙新技術。航盛電子相信Qualcomm Technologies的下一代驍龍汽車數字座艙平臺將為智能汽車座艙提供強力的技術支撐，并成為智能汽車座艙的絕佳解決方案，我們期待通過合作，將雙方在先進汽車技術方案上的共同努力推向商用。”

LG電子高級副總裁兼汽車配件解決方案公司智能工程中心負責人JR Lim表示：“Qualcomm Technologies最新推出的第三代驍龍汽車數字座艙平臺將勢必變革汽車行業，因為其從入門級到頂級系列都具備可擴展的一致的軟件架構和框架層、尖端的IP、制程工藝和性能的優勢。LG電子與Qualcomm Technologies擁有超過15年的長期合作關系。LG電子已經利用Qualcomm Technologies產品交付多代車內信息處理終端，同時也是首家實現Qualcomm Technologies第二代驍龍汽車平臺S820A芯片組商用的一級供應商。我們期待延續雙方的穩固合作關系，并利用第三代驍龍汽車數字座艙平臺系列共同開創下一代車內技術。”

三菱電機株式會社三田制作所汽車多媒體系統工程部總經理Shoji Tanaka博士表示：“Qualcomm Technologies和三菱電機擁有長期的合作歷史和互補的技術儲備，共同提升了消費者體驗并加速了汽車創新的實現。Qualcomm Technologies一直是先進汽車技術的關鍵驅動力，我們有信心驍龍汽車數字座艙平臺將進一步推動下一代交通和車內體驗的到來。”

松下電器汽車業務首席創新官Masashige Mizuyama表示：“近年來，松下電器與Qualcomm Technologies已各自在汽車技術開發領域取得重要進展，通過最新信息影音和AI功能將車內體驗提升到全新高度。借助Qualcomm Technologies的第三代驍龍汽車數字座艙平臺，我們期望雙方利用各自的技術專長，推動并進一步提升沉浸式車內體驗的品質和價值。”

偉世通公司總裁兼首席執行官Sachin Lawande表示：“基于Qualcomm驍龍汽車數字座艙平臺，偉世通十分興奮能夠成為首批演示下一代Android信息影音系統和數字座艙域控制器的座艙提供商。上述高性能的平臺讓車內信息影音系統可以同步運行多款集成導航、多媒體、拍攝等功能豐富服務。”

在2019年國際消費電子展（CES?）期間，基于全新平臺和其他汽車行業領先產品的相關演示將在Qualcomm Technologies位于北廳5609展位的汽車展臺進行展出。