據外媒報道，日前，韓國汽車零部件制造商現代摩比斯表示，將大規模生產用于電氣化、車載照明及其他汽車零部件的多樣化車載芯片。該公司表示，這一戰略決策源于自動駕駛和電動汽車時代對芯片需求的急劇增長。

圖片來源：現代摩比斯

迄今為止，現代摩比斯一直專注于汽車芯片的研究，其半導體業務部門雇傭了大約300名研究人員。目前，現代摩比斯正將戰略重點聚焦于電動汽車動力控制和車載照明芯片的研發與量產。該公司指出，最新款汽車平均使用約3,000個芯片，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的逐步普及，相關芯片需求正呈現快速增長態勢，預計這些芯片將在幾年內被大規模采用。

為擴大全球布局，現代摩比斯也計劃在美國硅谷設立專門的海外半導體研究中心。該中心將致力于車載芯片設計技術的開發，并與全球半導體龍頭企業建立深度合作關系，吸引高端技術人才。去年，現代摩比斯已向系統半導體初創企業Elevation Microsystems投資1,500萬美元（約合217億韓元），以強化芯片研發能力，這顯示出該公司在芯片研發領域的堅定決心。

系統半導體被視為自動駕駛和軟件定義汽車（SDV）的核心零部件。現代汽車集團也正全力向先進的SDV制造商轉型，現代摩比斯的這一布局將為現代汽車集團整體戰略提供有力支持。

現代摩比斯半導體事業部高級副總裁Park Chul-hong表示：“我們將擴大與海外科技企業在研發領域的合作，構建更先進的車載芯片生態系統。此舉將加速公司電動汽車及零部件核心芯片的自主研發進程。”

值得一提的是，現代摩比斯去年已與瑞典研究院達成合作，共同開發碳化硅功率半導體。現代摩比斯計劃未來與更多海外研究機構建立合作伙伴關系，持續提升芯片制造能力。