為旌科技成立于2020年，專注于高端智能感知SOC芯片的研發與創新，掌握AI計算、圖像視覺、異構架構、高能效、先進工藝等關鍵技術，致力于成為端側SOC芯片的領軍者。為旌科技運營副總裁趙敏俊表示，根據蓋世汽車統計，2023年-2024年的中國智駕市場，智駕芯片的主要供應商仍然以國外廠商為主。但國產智駕芯片的市場占比正在逐步提高，前十大供應商中外國廠商的占比從85%降到了75%。整體而言，智駕市場正在快速爆發中，芯片國產化機會巨大。

2024年10月24日，在第十二屆汽車與環境創新論壇上，為旌科技運營副總裁趙敏俊提出，智能駕駛芯片技術在芯片可靠性、軟件、安全標準等層面仍面臨著挑戰。我們需要為客戶提供好用、易用、耐用的芯片方案。同時在端到端大模型的發展下，芯片廠商還面臨著芯片設計兼容性的挑戰。

面對上述挑戰，趙敏俊向與會嘉賓展示了為旌天權TM、為旌星圖TM、為旌御行?VS919行泊一體芯片、為旌海山?等產品方案。

趙敏俊 | 為旌科技運營副總裁

以下為演講內容整理：

市場洞察

根據蓋世汽車統計，2023年到2024年的中國智駕市場，智駕芯片的主要供應商仍然以國外廠商為主。國內智駕域控制器在高端車型占比較高，因此特斯拉FSD和英偉達占據大部分市場份額。而全球范圍內，Mobileye仍然是最大玩家，與其他玩家拉開了較大差距。中國市場中，國產智駕芯片的市場占比正在逐步提高，前十大供應商中外國廠商的占比從85%降到了75%，下降趨勢明顯，Mobileye在中國市場的表現遠遠落后于全球市場。

圖源：演講嘉賓素材

當前，智駕芯片的選擇更趨多元化，前十大供應商的占比從2023年的98.6%降到了94%，但仍然占有非常高的份額，頭部效應依然明顯。

未來，中低算力行泊一體將是快速增長的主力方案，特別在2024~2026年這3年中將保持每年翻番的增長速度，中算力平臺將在2026年超過高算力平臺的出貨量，成為未來最主要的智駕算力區間。未來5年智駕將快速下沉至20萬以下車型，并成為各車型的標配。

國產化是機遇，也是挑戰。我們將目前的挑戰分為芯片、軟件和標準。軟件層面，僅憑芯片并不足以充分發揮其功能，關鍵在于如何通過軟件與芯片的協同工作，有效釋放芯片的性能，并確保在安全方面的穩定運行。此外，標準的制定同樣至關重要。眾多嘉賓提及的ISO 26262、ACQ等標準，目前仍以歐美標準為主導。近年來，我國積極推動國產標準的發展，對此，我們期待這些標準在國產芯片的研發過程中能提供更多有益的指導。

在此基礎之上，最關鍵的技術挑戰來自人工智能領域。近年來，大模型作為人工智能技術的重要發展方向，對我們的芯片設計產生了深遠的影響。隨著人工智能技術的持續發展，它將極大地推動芯片設計理念的創新與變革。面對諸多技術挑戰，我們的目標是為客戶提供兼具好用性、易用性和耐用性的芯片產品。

關于大模型的發展，我們觀察到，從傳統的模塊化設計到今年廣泛采用的統一架構，技術演進過程中呈現出顯著變化，智能駕駛功能正逐步向中低檔車型普及。在此過程中，盡管傳統模塊化架構因其成熟度高、成本相對較低等多方面優勢，仍在被廣泛應用。

在當前市場整體環境下，端到端大模型技術備受矚目，也是我們未來的發展放心啊哥。我們堅信，在未來五年乃至更長的時期內，這兩種技術路徑將會并存發展。面對這樣的格局，我們的芯片設計面臨著新的挑戰。

為旌科技產品介紹

作為平臺型的芯片公司，我們致力于支持多樣化的汽車車型，既要確保對最新端到端大模型技術的支持，又要兼顧對傳統CNN架構的兼容性。在此過程中，如何設計芯片的兼容性成為了一個亟待解決的問題。軟件層面的挑戰、兼容性等都是我們要不斷探索的方向。

面對這些挑戰，為旌科技推出了為旌天全的NPU，這是一款AI處理器，它構成了智能駕駛芯片中的核心競爭力。我們的設計理念是追求極致的高效性，通過加速200多種底層算子，顯著提升了整體的運算效率。此外，我們原生支持Transformer架構，并與合作伙伴基于該架構成功運行了多個演示模型。在CNN網絡方面，我們的性能是友商競品的1.5倍；而在汽車應用場景下，我們的表現更是友商競品的6倍。這充分證明了我們在Transformer支持方面的卓越性能。

同時，我們也為客戶提供自定義算子的支持，以此賦予他們更大的可擴展性，這是我們在智能駕駛領域所依賴的AI計算核心能力的重要補充。與AI處理器相輔相成的是其工具鏈，它對于幫助客戶迅速將我們的技術能力轉化為實際工程應用至關重要。自工具鏈發布以來，我們已與合作伙伴進行了充分的磨合與優化，實現了快速且成熟的商業化應用。客戶在此基礎上充分發揮了我們的技術優勢。

此外，隨著網絡復雜度和AI技術的不斷進步，數據量呈現指數級增長。數據量的激增，隨之而來的是功耗的顯著上升。盡管汽車作為終端產品，其體積和電池容量相對較大，但功耗依然是一個備受關注的關鍵指標。因此，在芯片設計過程中，功耗控制始終是我們需要考慮的重要因素。

通過四級存儲架構，通過優化數據存儲和訪問機制，從源頭上減少了數據搬運的過程。這一創新設計使得對DDR存儲器的訪問量降低了60%，從而有效減少了數據搬運的次數和功耗。

基于以上挑戰，我們打造了一系列核心技術。此前，我們發布了為旌系列產品，共包含三款芯片，這是我們第一代面向智能駕駛市場的主打產品系列。這三款芯片具備五大顯著優勢。首先，它們擁有高計算效率，這得益于我們為旌天全處理器及與之配套的工具鏈所提供的強大支持。其次，它們具備高集成度，內置了MCU及安全功能，為用戶提供了最基礎的安全保障。此外，這些芯片還具有低功耗的特點，整芯片的典型功耗低于10瓦，在應用過程中無需主動散熱設備，從而為客戶提供了更簡便的方案選擇。同時，我們的芯片還具備極低的延時表現。其中VS919是我們運行系列的旗艦芯片，該芯片主打極致性價比，是面向中算力行泊一體市場區間打造的一款芯片。

我們集成了能夠達到ASIL D等級的MCU，同時，通過采用異核架構，我們提供了卓越的計算性能。目前，我們已完成ISO 26262體系認證、ACQ100認證以及ISO 26262產品認證。

在芯片的基礎上，我們還構建了相應的軟件體系。其中，底層軟件（藍色部分）由我們團隊自主研發，而AUTOSAR部分則是我們與合作伙伴共同打造的。在軟件架構的上層部分，我們與生態伙伴緊密合作，作為開放的芯片平臺，我們將芯片的能力，特別是前面提到的200多種算子的能力，全面開放給合作伙伴。他們可以在我們的芯片基礎上，打造出具有差異化的應用方案和解決方案。

圖源：演講嘉賓素材

中算力的行泊一體是我們目前主要聚焦的市場空間，但隨著我們智駕能力的發展，面向L5的智駕技術還有非常廣闊的空間發展，算力需要不斷提升。在此過程中，我們會不斷往更高階的智駕走，把我們的智駕能力發揮出來。

為旌科技介紹

為旌科技主要聚焦于高端智能感知領域，智駕是我們兩條產品線的其中一。目前我們一共有9款芯片，其中3款是汽車領域的，還有6款是在另一條產品線的布局。我們的核心技術點是視覺+AI，過去10年，該領域從智慧城市慢慢發展到智能駕駛，未來可能向機器人脈絡發展，該過程中底層技術是相差不大的。我們團隊的核心優勢就是有十分強大的SOC技術，基于核心底層SOC能力，我們把視覺+AI作為關鍵的兩大技術以支撐不同的產品應用。

為旌海山系列是我們公司先期設計的一款芯片，目前已經打入頭部行業客戶，在一些細分領域也得到了頭部客戶的認可。

我們始終秉持一個理念，即專業的人做專業的事。我們團隊的核心專長在于芯片設計。鑒于智能駕駛系統的復雜性，僅憑芯片本身是不足以支撐整個系統的，這需要我們與算法合作伙伴、軟件解決方案提供商、Tier 1供應商以及主機廠進行深入探討與緊密合作，共同打造高效的解決方案。在開放的芯片平臺上，我們能夠支持多家不同的主機廠，助力他們打造具有差異化的產品方案，這正是我們作為平臺型芯片供應商所應具備的特點。

我們所堅持的戰略是把芯片做好，將芯片打造成為智能駕駛行業的基石。我們致力于開發出好用、易用、耐用的芯片產品，以滿足國內外主機廠的需求，從而推動整個智能駕駛平臺市場的快速發展。