申請技術丨智能座艙SoC芯片、智能車控MCU芯片

申報領域丨車規級芯片

獨特優勢：

X9艙之芯 性能領先：采用最新的Cortex-A55多簇架構，更高的主頻，支持多屏高清高幀率獨立顯示，支持一芯多系統，具備高效的核間片間資源調度能力； 全面覆蓋：家族化產品設計，產品矩陣全面覆蓋3D儀表/IVI/座艙域控/艙泊一體/艙行泊一體/中央計算平臺等應用； 安全可靠：通過ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證、AEC-Q100 可靠性認證，內置基于硬隔離的獨立安全島，集成硬件安全模塊（HSM）； 快速量產：X9艙之芯系列已經成為中國車規級智能座艙芯片的主流之選，擁有數十個重磅定點車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產上車。 E3控之芯 高性能：CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，其中4個內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。高實時算力滿足未來電子電氣架構需求，片內大容量SRAM滿足復雜應用開發需求，豐富的以太網、CAN-FD、LIN外設集成； 全覆蓋：可覆蓋區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等10+核心應用領域； 安全可靠：車規可靠性標準AEC-Q100達到Grade 1級別 、通過ASIL D功能安全產品認證，通過國密二級認證且硬件安全模塊支持高等級信息安全，關鍵配套軟件通過ISO 26262 ASIL D功能安全產品認證； 快速量產：已在近20款主流車型上量產，出貨量超150萬片，超過100多家客戶進行產品設計。 E3系列曾獲中國汽車工業協會2023中國汽車供應鏈優秀創新項目、汽車商業評論鈴軒獎、2022年度汽車電子科學技術獎最具投資價值產品獎/突出創新產品獎等獎項

應用場景：

X9艙之芯采用家族化產品設計，保持硬件Pin to Pin兼容和軟件兼容，產品矩陣全面覆蓋3D儀表/IVI/座艙域控/艙泊一體/艙行泊一體/中央計算平臺等應用。 E3控之芯應用場景： 1.區域控制器MCU應用于不同級別區域控制器網關（Zonal）、網關（Gateway）及車身域控（Body Domain） 2.ADAS MCU應用于行車、泊車控制器、階智駕域（AD）控制器、高精度定位（P-Box）、激光雷達（Lidar） 3.電傳動和底盤MCU應用于汽車電池管理系統（BMS）、車載DCDC、主電機逆變器、底盤類（Chassis）控制器及其他電動力域控制器。

未來前景：

隨著汽車智能化、網聯化趨勢的加速，智能座艙芯片的需求將持續增長，其在汽車領域的應用也將不斷深化和拓展。汽車座艙經歷了從數字到集成信息顯示的演進，正在開啟AI座艙新時代。芯馳以X9艙之芯系列產品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產品發展。X9艙之芯系列已經成為中國車規級智能座艙芯片的主流之選，擁有數十個重磅定點車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產上車。面向AI座艙新時代，芯馳在2023年發布的X9SP具備8TOPS的NPU算力，實現了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內多模態感知和云端大模型交互，基于X9SP的AI座艙，車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實現。新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠實現大模型本地+云端混合部署。未來，芯馳還將進一步推出更高效的支持Transformer架構，支持大模型純端側部署的AI座艙芯片產品。 隨著汽車電子電氣架構的變革，對MCU的性能、集成度、功能安全和信息安全等要求也越來越高。因此，高算力/高性能/高可靠的車規級MCU正在成為市場的主流。有數據顯示，2020年32位高端MCU的需求占比已達到62%，預計2025年將提升至70%。芯馳E3系列車規MCU芯片CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，其中4個內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。E3系列聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應用，可覆蓋區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心應用領域，這些也正是當前變革速度最快、客戶最需要創新解決方案的領域。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發起，旨在“發現好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。