然而，這些模擬代工企業(yè)能否都生存下去，目前看來(lái)并不樂(lè)觀，特別是當(dāng)模擬代工企業(yè)面對(duì)IC市場(chǎng)低迷、價(jià)格戰(zhàn)爆發(fā)和對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)在中國(guó)被竊日益畏懼的時(shí)候。

而最大的麻煩在于，突然之間，冒出了過(guò)多的模擬代工企業(yè)。

這意味著有太多的制造商在追逐有限的模擬業(yè)務(wù)，Gartner 公司分析師Stephen Ohr預(yù)測(cè)“將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)淘汰過(guò)程。”

許多公司通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入模擬代工市場(chǎng)，而傳統(tǒng)的數(shù)字IC代工企業(yè)也開(kāi)始提供模擬和混合信號(hào)服務(wù)。

新進(jìn)入模擬代工業(yè)務(wù)的公司包括中國(guó)的華潤(rùn)上華(CSMC)和中芯國(guó)際(SMIC)、德國(guó)的Lfoundry和位于美國(guó)的安森美半導(dǎo)體。上海先進(jìn)半導(dǎo)體、奧地利微電子公司、BCD、Dongbu HiTek、IBM、MagnaChip Semiconductor、NEC、Tower/Jazz、TSMC、Vanguard、X-Fab Silicon Foundries和其它一些公司也在擴(kuò)展模擬服務(wù)業(yè)務(wù)。

隨著數(shù)字代工業(yè)務(wù)的成熟，模擬業(yè)務(wù)已經(jīng)成為許多代工企業(yè)的新戰(zhàn)場(chǎng)。而在模擬芯片部分，高壓芯片的增長(zhǎng)速度尤為突出。

高壓工藝是實(shí)現(xiàn)下一波LED和電源管理器件的基礎(chǔ)。盡管市場(chǎng)低迷，LED在汽車、照明系統(tǒng)、PC和其它設(shè)備中仍有很大的消費(fèi)需求。據(jù)加州一家市場(chǎng)研究公司Displaybank預(yù)測(cè)，LED市場(chǎng)的整體規(guī)模將從2006年的36億美元躍升到2011年的84億美元。

模擬集成器件制造商(IDM)對(duì)模擬代工廠的信任度有所增加。有人說(shuō)這些傳統(tǒng)上生產(chǎn)模擬芯片的制造商可能開(kāi)始以外協(xié)方式生產(chǎn)，因?yàn)閷?duì)模擬IDM來(lái)說(shuō)，在自己的制造廠以0.18微米或更精密的工藝制造高壓器件困難過(guò)大。

而這必將會(huì)引發(fā)一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)觀察家認(rèn)為，中國(guó)和韓國(guó)模擬代工廠商大幅降低服務(wù)價(jià)格進(jìn)一步加劇了模擬代工市場(chǎng)的混亂。一些人指責(zé)中國(guó)一直嚴(yán)重存在剽竊半導(dǎo)體IP的問(wèn)題，以至于許多模擬IC制造商回避中國(guó)供應(yīng)商。

在模擬代工領(lǐng)域涌現(xiàn)出如此多的競(jìng)爭(zhēng)者，很難說(shuō)清在投資于模擬/混合信號(hào)代工業(yè)務(wù)的瘋狂浪潮中，誰(shuí)是真正理智的。

總的來(lái)說(shuō)，模擬芯片業(yè)務(wù)在2007年下降了1%，但據(jù)市場(chǎng)研究公司Databeans預(yù)測(cè)，該項(xiàng)業(yè)務(wù)在2008年將反彈8%。不過(guò)，Intersil和凌力爾特等模擬芯片制造商最近報(bào)告的結(jié)果令人失望，它們預(yù)測(cè)增速將會(huì)減慢。

一段時(shí)間以來(lái)，許多數(shù)字IDM已經(jīng)把更多的生產(chǎn)任務(wù)外協(xié)給硅代工廠。與之相比，許多大型模擬IDM拒絕走外協(xié)之路，它們希望更好地保護(hù)其IP，把工藝技術(shù)留在公司內(nèi)，Gartner公司的Ohr說(shuō)。

在某種意義上說(shuō)，淘汰已經(jīng)開(kāi)始。X-Fab公司已經(jīng)收購(gòu)了TI、Zarlink和ZMD的生產(chǎn)廠。在2006年，X-Fab收購(gòu)了馬來(lái)西亞代工廠1st Silicon Sdn. Bhd。

去年末，安森美半導(dǎo)體收購(gòu)了AMI半導(dǎo)體公司(該公司也提供模擬/混合信號(hào)代工服務(wù))。最近，以色列的Tower Semiconductor公司收購(gòu)了專業(yè)代工商Jazz Semiconductor。

模擬市場(chǎng)是一個(gè)龐大但零散的市場(chǎng)，它包含四個(gè)基本方面：基本元件(catalog components)、大功率、高壓和射頻元件。基本元件包含比較器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，大功率元件包含光纖器件和相關(guān)產(chǎn)品，而RF元件通常與無(wú)線有關(guān)。

目前的行業(yè)熱點(diǎn)集中在高壓方面，它包含高壓CMOS和BCD(雙極-CMOS-DMOS) 等工藝。BCD工藝的引人之處是可以把模擬電路(雙極)、邏輯電路(CMOS)和高壓電路(DMOS)集成在同一芯片上。

Jazz Semiconductor公司技術(shù)和工程副總裁Marco Racanelli指出，高壓市場(chǎng)的高利潤(rùn)產(chǎn)品是5V到40V的器件。“大部分電源管理器件處在這個(gè)電壓范圍內(nèi)。”他說(shuō)。

電源管理器件包括電池管理IC、DC/DC轉(zhuǎn)換器、LED驅(qū)動(dòng)器和調(diào)節(jié)器。60V到80V的器件往往應(yīng)用于汽車系統(tǒng)，120V到150V的器件應(yīng)用于電源系統(tǒng)，Racanelli說(shuō)。

與數(shù)字代工界不同，在模擬代工界沒(méi)有明確的領(lǐng)軍企業(yè)。不過(guò)，代工巨頭IBM 和TSMC最近擴(kuò)展了各自的模擬業(yè)務(wù)，這些舉措可能會(huì)引發(fā)一次市場(chǎng)淘汰過(guò)程。

TSMC多年來(lái)一直在提供RF、高壓及相關(guān)工藝。去年，TSMC和Power Analog Microelectronics (PAM)公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一種BCD工藝。TSMC也加入了IPL(支持互操作PDK庫(kù))產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，該聯(lián)盟致力推動(dòng)建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的模擬代工工藝設(shè)計(jì)包。

有人認(rèn)為T(mén)SMC不會(huì)帶來(lái)很大威脅，但TSMC不這樣看。“我們?cè)谌M(jìn)行模擬設(shè)計(jì)。”該公司品牌管理主管Chuck Byers說(shuō)。

與TSMC類似，IBM微電子集團(tuán)的舉措也在打破市場(chǎng)的平靜。在10月，奧地利微電子公司公司推出了其0.18微米高壓CMOS工藝，這個(gè)與IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)的工藝可用于開(kāi)發(fā)電源管理、MEMS接口和醫(yī)療產(chǎn)品。

表1：模擬供應(yīng)商的排名在上升 [page]

中國(guó)因素

另一個(gè)未知因素是中國(guó)，上海先進(jìn)半導(dǎo)體和BCD半導(dǎo)體公司早些時(shí)候就開(kāi)始提供模擬/混合信號(hào)代工服務(wù)。現(xiàn)在，又有華潤(rùn)上華和中芯國(guó)際進(jìn)入該領(lǐng)域。

分析師們說(shuō)，中國(guó)公司通過(guò)降價(jià)已經(jīng)獲取了一些模擬市場(chǎng)份額。但有幾位分析師指出，中國(guó)也蒙受者盜竊半導(dǎo)體IP的惡名。一位觀察家指出，由于這個(gè)原因，許多模擬IC制造商害怕把其IP移交到中國(guó)。

另一些人的觀點(diǎn)稍有不同。“模擬和混合信號(hào)IP的保護(hù)與數(shù)字產(chǎn)品完全不同。”The Fairview Group公司分析師 Danny Lam說(shuō)，“模擬IP極難復(fù)制，即使你把芯片拆爛然后照樣再做也不行。模擬和混合信號(hào)器件與數(shù)字器件不同，不能以這種方式克隆。”

一段時(shí)間以來(lái)，中芯國(guó)際已經(jīng)在提供混合信號(hào)工藝，該工藝主要基于一種由一家客戶獨(dú)享的專利技術(shù)。最近，中芯國(guó)際面向整個(gè)市場(chǎng)推出了其混合信號(hào)/模擬/RF代工服務(wù)。

中芯國(guó)際表示將在年底提供一種0.35微米、電壓指標(biāo)40V的 基于BCD的工藝，并將在2009年早期推出一款類似的絕緣體上硅(SoI)產(chǎn)品。

另一家中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者華潤(rùn)上華過(guò)去專注于數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)，但后來(lái)發(fā)現(xiàn)“模擬產(chǎn)品才是產(chǎn)金蛋的鵝。” 華潤(rùn)上華公司營(yíng)銷主管Carolina Ng表示。另外，該公司已經(jīng)推出了一種0.5微米BCD工藝。

中國(guó)一直在追隨模擬領(lǐng)域(特別是高壓技術(shù)領(lǐng)域)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的腳步。在中國(guó)境外，許多制造商正在推出自己的0.18微米高壓CMOS和BCD工藝。韓國(guó)專業(yè)代工企業(yè)Dongbu HiTek公司營(yíng)銷副總裁Aabid Husain說(shuō)，轉(zhuǎn)移到0.18微米技術(shù)是高壓產(chǎn)品的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，模擬IDM無(wú)力在自己的生產(chǎn)廠生產(chǎn)這樣的產(chǎn)品。

大型模擬IDM不必認(rèn)同這個(gè)說(shuō)法，但代工廠商在高壓技術(shù)方面可能已經(jīng)追趕上來(lái)。例如，Dongbu公司推出號(hào)稱是該行業(yè)第一的0.18微米BCD工藝，震驚了該市場(chǎng)。這個(gè)新工藝支持的電壓范圍很寬，從12V到60V。

“高壓是熱點(diǎn)，”Husain說(shuō)，“對(duì)我們來(lái)說(shuō)，LED驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)大市場(chǎng)。我們認(rèn)為，像以太網(wǎng)供電(PoE)等應(yīng)用市場(chǎng)也即將全面到來(lái)。”

Dongbu公司的主要對(duì)手德國(guó)X-Fab Silicon Foundries公司最近推出了0.18微米高壓工藝。X-Fab銷售和市場(chǎng)副總裁Thomas Hartung介紹說(shuō)，該工藝經(jīng)改造已可生產(chǎn)汽車應(yīng)用產(chǎn)品，另外，該公司正在為電源管理應(yīng)用開(kāi)發(fā)另一種0.18微米版工藝。

而現(xiàn)在，另一家制造商——日本的瑞薩技術(shù)公司賣掉了其德國(guó)晶圓廠。購(gòu)買者是由兩位前瑞薩管理層創(chuàng)建的Silicon Foundry Holding公司。該公司將以Lfoundry公司的名義面向歐洲代工市場(chǎng)專門(mén)從事模擬和混合信號(hào)生產(chǎn)。

“雖然這個(gè)部分的歐洲老牌競(jìng)爭(zhēng)者都在采用6英寸晶圓和0.35微米或更大尺寸的工藝生產(chǎn)，但我們公司可以提供8英寸晶圓和0.25微米、0.18微米甚至0.15微米的工藝。因而，我們的生產(chǎn)能力總體上要好很多。”Silicon Foundry公司首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Lehnert說(shuō)。

在模擬代工領(lǐng)域中取得成功的機(jī)會(huì)

硅代工是一個(gè)艱難的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并非只要建起工廠業(yè)務(wù)就會(huì)來(lái)。它要求有堅(jiān)實(shí)的業(yè)務(wù)計(jì)劃、雄厚的資金基礎(chǔ)、強(qiáng)有力的管理手段，并擁有工藝技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。最重要的是，代工業(yè)務(wù)不僅僅是制造問(wèn)題——它是一個(gè)服務(wù)性行業(yè)。

但在模擬/混合信號(hào)代工市場(chǎng)中還有另外一些挑戰(zhàn)。雖然數(shù)字工藝在某種意義上正快速變成常規(guī)技術(shù)，但模擬供應(yīng)商卻必須為要求苛刻的客戶群提供各種復(fù)雜的專利工藝。

因而，并非每家公司都會(huì)在模擬代工領(lǐng)域獲得成功。哪些代工企業(yè)將能夠承受住經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的沖擊、哪些將會(huì)破產(chǎn)，EE Times給出了自己的預(yù)言。

表2：哪家公司將在模擬/混合信號(hào)代工市場(chǎng)上取得成功？