Exynos4412所用外存不是原來的Nand Flash 與 Nor Flash，而是eMMC。eMMC是什么呢？和Nand Flash有什么區別呢？
一、eMMC概述
eMMC（Embeded MultiMedia Card）：它并非是一種全新尺寸的存儲卡，而是由MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格，而且還是專門為手機和移動嵌入式產品設計的。eMMC簡單來說是一個嵌入式存儲解決方案，除了常規意義的存儲器之外，集成了一個控制器，并且提供了一個統一的標準接口。
eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，不需要處理其它繁瑣的NAND Flash兼容性和管理問題。eMMC最大的優點，就是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。
eMMC說白了，其實就是在原有內置存儲器的基礎上，又額外加了一個控制芯片，最后再以統一的方式封裝，并預留一個標準接口，以便手機客戶拿來直接使用。這有點類似于聯發科的MTK，或者是高通的Snapdragon解決方案，手機終端廠商買的不只是一顆CPU，而是一整套方案。如此一來，操作簡化了不少，還避免了不同廠牌硬件之間的兼容性問題。
手機的內置存儲讀取速度提升，到來的直接好處就是手機執行效率的提升。無論是播放音樂視頻，還是瀏覽網頁，以及最耗硬件資源的玩游戲，在處理器、RAM之外，所謂的ROM讀取速度也是相當重要的一項指標。
eMMC=NAND Flash+閃存控制芯片+標準接口封裝
二．eMMC的優點
eMMC目前是最當紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去并沒有哪個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。
而每次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產品每1年制程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。
eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。
閃存Flash的制程和技術變化很快，特別是TLC技術和制程下降到20nm階段后，對Flash的管理是個巨大挑戰，使用eMMC產品，主芯片廠商和客戶就無需關注Flash內部的制成和產品變化，只要通過eMMC的標準接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。
eMMC可以很好的解決對MLC和TLC的管理，ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區塊技術(Wear Leveling)、區塊管理（Command Management），低功耗管理等。
eMMC核心優點在于生產廠商可節省許多管理NAND Flash芯片的時間，不必關心NAND Flash芯片的制程技術演變和產品更新換代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash閃存芯片，如此，eMMC可以加速產品上市的時間，保證產品的穩定性和一致性。
三．eMMC的結構與規格
eMMC 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器—— 所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。
eMMC （ Embedded Multi Media Card） 采用統一的MMC標準接口， 把高密度NAND Flash以及MMC Controlle封裝在一顆BGA芯片中。針對Flash的特性，產品內部已經包含了Flash管理技術，包括錯誤探測和糾正，flash平均擦寫，壞塊管理，掉電保護等技術。用戶無需擔心產品內部flash晶圓制程和工藝的變化。同時eMMC單顆芯片為主板內部節省更多的空間。
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