1,在使用FW3.5搭建工程時(shí),由于stm32f10x.h頭文件里面包含了LD、MD及HD全系列的芯片,所以,在實(shí)際使用過(guò)程中,需要首先配置你當(dāng)前使用的是那一類存儲(chǔ)量的芯片。
#35:#error directive:“please...”
問(wèn)題出在stm32f10x.h的第95行:
#if !defined (STM32F10X_LD) && !defined (STM32F10X_LD_VL) && !defined (STM32F10X_MD) && !defined (STM32F10X_MD_VL) && !defined (STM32F10X_HD) && !defined (STM32F10X_HD_VL) && !defined (STM32F10X_XL) && !defined (STM32F10X_CL)
#error "Please select first the target STM32F10x device used in your application (in stm32f10x.h file)"
#endif
這個(gè)錯(cuò)誤,其實(shí)在stm32f10x.h第75行有提示:
在target option里面的C++選項(xiàng)下的define里面加入U(xiǎn)SE_STDPERIPH_DRIVER, STM32F10X_HD_VL即可
2.keil編譯時(shí)報(bào)錯(cuò):error: L6002U: Could not open file .***core_cm3.o
網(wǎng)上找圖( 我自己也遇到過(guò))
我之前也遇到過(guò)這個(gè)問(wèn)題,原因可能是之前我安裝過(guò)keil4,卸載后有殘留的文件在c盤(pán),后面運(yùn)行keil5的stm32歷程時(shí),編譯就出現(xiàn)沖突了。我是重裝系統(tǒng),解決的,用的win10系統(tǒng)。
網(wǎng)上找到了比較科學(xué)的解釋和解決方法: 正如各位大師所分析的那樣是庫(kù)版本引起的沖突,MDK4.7的庫(kù)已經(jīng)升級(jí)到CMSIS2.X版本以上了,這次的MDK5.X版已經(jīng)使用的是CMSIS3.X以上,并且最重要的就是很多元件包沒(méi)有需要自己根據(jù)需要安裝,我在安裝完ST的元件后,手賤又安裝了ARM.CMSIS.3.20.3.pack,這個(gè)文件會(huì)安裝到windows的目錄中去,于是版本造成的沖突在卸載MDK5.0后,再安裝此前的版本卻因ARM.CMSIS.3.20.3并沒(méi)卸載和刪除而始終出錯(cuò).解決辦法就是將windows目錄中的這個(gè)文件找到卸載并完全刪除,然后再安裝MDK新版,工程用CMSIS2.1版(我現(xiàn)在用的是官網(wǎng)下載的3.02版).安裝后按照幾位師傅指導(dǎo)重新加載工程,編譯通過(guò),下載后程序跑起來(lái)了!
這個(gè)是網(wǎng)友的解決辦法
如果你是跟著秉火的板子學(xué)的他會(huì)讓你新建個(gè)group命名為CMSIS里面存放CORE_M3的文件,最簡(jiǎn)單的就是直接把這兩個(gè)從工程中刪去然后重新編譯就解決了
3.
在建立main函數(shù)后,初步編譯使出現(xiàn)的另外兩個(gè)問(wèn)題:
lphaff.axf:Error:L6218E:Undefined symbol RCC_APB2PeriphResetCmd (referred from stm32f10x_gpio.o).
lphaff.axf:Error:L6218E:Undefined symbol main (referred from rtentry2.o).
原因:
如上圖1所示,在該程序中實(shí)際上使用了stm32f10x_RCC.c里面的函數(shù)RCC_APB2PeriphResetCmd函數(shù),卻沒(méi)有在工程里面添加這個(gè)源文件。
單片機(jī)握手失敗的問(wèn)題:
有些朋友碰到下載的時(shí)候提示握手失敗,如何解決呢?
解決方法: 請(qǐng)把下載的波特率調(diào)成高低都為 4800
如果再不行再調(diào)成功 2400:
這樣這個(gè)問(wèn)題就解決了。
總結(jié):windows 系統(tǒng)版本不一(有的家庭版、有的旗艦版、有 的正版、有的盜版、有的簡(jiǎn)化了、
有的不穩(wěn)定)。出現(xiàn)在問(wèn) 題各種問(wèn)題,歸納一下把波特率調(diào)低能 100%解決問(wèn)題
4..Usercore_cm3.h(1569): error: #20: identifier "IRQn_Type" is undefined
出錯(cuò)是因?yàn)槟惝?dāng)前運(yùn)行的文件調(diào)用到了core_cm3.h,而core_cm3.h文件中包含了有IRQn_Type類型名,但是此類型名是在“stm32f10x.h”中定義的,所以你需要在當(dāng)前文件包含#include "core_cm3.h"之前先包含#include "stm32f10x.h”
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史海拾趣
Amulet Technologies 是一家位于美國(guó)佛羅里達(dá)州坦帕的公司,專注于嵌入式系統(tǒng)和觸摸屏技術(shù)。以下是該公司發(fā)展的五個(gè)相關(guān)故事:
公司成立與初期發(fā)展:Amulet Technologies成立于1998年,由一群有經(jīng)驗(yàn)的電子工程師創(chuàng)立。公司初期的主要目標(biāo)是開(kāi)發(fā)具有低功耗、高性能和易于集成的嵌入式系統(tǒng)解決方案。他們迅速建立了一支專業(yè)團(tuán)隊(duì),并開(kāi)始研發(fā)新技術(shù)以滿足市場(chǎng)需求。
觸摸屏技術(shù)的突破:隨著智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備的普及,觸摸屏技術(shù)成為了電子行業(yè)的熱門(mén)話題。Amulet Technologies在2006年推出了其首個(gè)觸摸屏控制器產(chǎn)品,為用戶提供了更加直觀、靈活的操作體驗(yàn)。這一技術(shù)突破使得公司在市場(chǎng)上獲得了更多的關(guān)注和認(rèn)可。
拓展產(chǎn)品線:除了觸摸屏技術(shù),Amulet Technologies還不斷拓展其產(chǎn)品線,涵蓋了嵌入式圖形處理器、開(kāi)發(fā)工具和軟件庫(kù)等領(lǐng)域。公司致力于提供全面的解決方案,幫助客戶快速開(kāi)發(fā)和部署嵌入式系統(tǒng)。
合作伙伴關(guān)系:為了加強(qiáng)自身實(shí)力并擴(kuò)大市場(chǎng)份額,Amulet Technologies積極與其他公司建立合作伙伴關(guān)系。公司與硬件制造商、軟件開(kāi)發(fā)商和系統(tǒng)集成商等各個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)合作,共同推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。
持續(xù)創(chuàng)新與未來(lái)展望:Amulet Technologies一直致力于不斷創(chuàng)新,滿足客戶不斷變化的需求。公司不斷投入研發(fā),開(kāi)發(fā)新技術(shù),并與客戶緊密合作,持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品。未來(lái),公司將繼續(xù)致力于嵌入式系統(tǒng)和觸摸屏技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā),為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,技術(shù)的突破是贏得市場(chǎng)的關(guān)鍵。成都華微科技始終堅(jiān)持以技術(shù)研發(fā)為核心,不斷投入巨資進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。經(jīng)過(guò)多年的努力,公司在可編程邏輯器件、系統(tǒng)級(jí)芯片、存儲(chǔ)器和模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器(AD/DA)芯片等領(lǐng)域取得了重大突破,產(chǎn)品性能達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。這些技術(shù)突破不僅為公司贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可,也提升了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的國(guó)際地位。
在保持核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí),意瑞半導(dǎo)體還不斷擴(kuò)大其產(chǎn)品線,涉足更多的領(lǐng)域,如物聯(lián)網(wǎng)等。公司致力于提供從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成的一攬子解決方案,以滿足不同客戶的需求。此外,公司還積極申請(qǐng)專利和集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán),累計(jì)申請(qǐng)近20項(xiàng)專利發(fā)明和39項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán),進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。
隨著電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,Chip Technologies Inc面臨著來(lái)自各方面的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),公司及時(shí)調(diào)整了發(fā)展策略,加大了在研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的投入。同時(shí),公司還加強(qiáng)了內(nèi)部管理,提升了生產(chǎn)效率和質(zhì)量水平。這些舉措使得公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持了穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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