查閱PIC單片機(jī)芯片手冊(cè)，關(guān)于進(jìn)位/借位位的說(shuō)明為：
C：進(jìn)位/借位位。
1 = 結(jié)果的最高位發(fā)生了進(jìn)位
0 = 結(jié)果的最高位未發(fā)生進(jìn)位
同時(shí)有一條標(biāo)注：借位的極性是相反的。
通過(guò)以上說(shuō)明，可以將C的分析分為兩種情況：
1、加法：
最高位發(fā)生了進(jìn)位：C = 1；
最高位未發(fā)生進(jìn)位：C = 0；
2、減法：
最高位發(fā)生了借位：C = 0；
最高位未發(fā)生借位：C = 1；
為了加深理解，在MPLAB中寫入一段代碼，通過(guò)觀測(cè)STATUS寄存器的值來(lái)測(cè)試以上分析：
1 ;測(cè)試SUBWF、ADDWF指令與狀態(tài)寄存器C標(biāo)志位的關(guān)系
2
3 LIST P=16F684
4 include "P16F684.INC"
5
6 Sub_Register_Small EQU 20H
7 Sub_Register_Large EQU 21H
8 Add_Register EQU 22H
9 Small_Status EQU 23H
10 Large_Status EQU 24H
11 Add_Status EQU 25H
12
13 ;被減數(shù) < 減數(shù)
14 MOVLW 54H
15 MOVWF Sub_Register_Small
16 MOVLW 66H
17 SUBWF Sub_Register_Small, F
18
19 SWAPF STATUS, W ;保存狀態(tài)寄存器值
20 MOVWF Small_Status
21 SWAPF Small_Status, F
22
23 ;被減數(shù) > 減數(shù)
24 MOVLW 77H
25 MOVWF Sub_Register_Large
26 MOVLW 66H
27 SUBWF Sub_Register_Large, F
28
29 SWAPF STATUS, W ;保存狀態(tài)寄存器值
30 MOVWF Large_Status
31 SWAPF Large_Status, F
32
33 ;加法進(jìn)位
34 MOVLW 77H
35 MOVWF Add_Register
36 MOVLW 0BBH
37 ADDWF Add_Register, F
38
39 SWAPF STATUS, W ;保存狀態(tài)寄存器值
40 MOVWF Add_Status
41 SWAPF Add_Status, F
42
43 END
啟用仿真后，查看內(nèi)存23H、24H、25H（保存的是以上三種操作后的STATUS）的值，結(jié)果如下：
Small_Status : 00011000B，對(duì)應(yīng)C=0（最高位發(fā)生了借位）
Large_Status : 00011011B，對(duì)應(yīng)C=1（最高位未發(fā)生借位）
Add_Status : 00011011B，對(duì)應(yīng)C=1（最高位發(fā)生了進(jìn)位）
為了簡(jiǎn)單便于記憶，可以把C的進(jìn)/借位規(guī)則記為：加柴（1）做煎（減）蛋（0）！
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史海拾趣
在電子行業(yè)的初期，F(xiàn)CT electronic公司由一群富有遠(yuǎn)見(jiàn)和激情的工程師創(chuàng)立。他們看到了撓性電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品中的巨大潛力，并致力于研發(fā)出更高效、更可靠的撓性電路板解決方案。經(jīng)過(guò)數(shù)年的不懈努力，F(xiàn)CT electronic公司終于研發(fā)出了具有革命性意義的撓性電路板技術(shù)，這一技術(shù)為公司在行業(yè)中樹(shù)立了良好的口碑，也為公司的后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
隨著微電子學(xué)的快速發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)元器件的要求也越來(lái)越高。Daito公司敏銳地捕捉到了這一市場(chǎng)趨勢(shì)，決定對(duì)保險(xiǎn)絲進(jìn)行進(jìn)一步的創(chuàng)新。在1995年，他們成功開(kāi)發(fā)出了適用于電路板安裝的高精度小型報(bào)警保險(xiǎn)絲。這一產(chǎn)品的推出，不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)小型化、高精度保險(xiǎn)絲的需求，也進(jìn)一步鞏固了Daito公司在電子行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
隨后，Daito公司又針對(duì)微電子學(xué)的進(jìn)一步發(fā)展，推出了可以連續(xù)自動(dòng)安裝的方形微型保險(xiǎn)絲。這一產(chǎn)品的推出，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，同時(shí)也為客戶提供了更加便捷的使用體驗(yàn)。近年來(lái)，隨著面安裝技術(shù)的興起，Daito公司又迅速推出了適用于面安裝技術(shù)的片狀保險(xiǎn)絲，再次展示了他們?cè)陔娮有袠I(yè)中的創(chuàng)新實(shí)力。
請(qǐng)注意，由于篇幅限制，以上僅為兩個(gè)故事示例。如果需要更多故事，可以進(jìn)一步深入研究和探索Daito公司在電子行業(yè)中的發(fā)展歷程和創(chuàng)新實(shí)踐。
隨著微電子學(xué)的快速發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)元器件的要求也越來(lái)越高。Daito公司敏銳地捕捉到了這一市場(chǎng)趨勢(shì)，決定對(duì)保險(xiǎn)絲進(jìn)行進(jìn)一步的創(chuàng)新。在1995年，他們成功開(kāi)發(fā)出了適用于電路板安裝的高精度小型報(bào)警保險(xiǎn)絲。這一產(chǎn)品的推出，不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)小型化、高精度保險(xiǎn)絲的需求，也進(jìn)一步鞏固了Daito公司在電子行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
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請(qǐng)注意，由于篇幅限制，以上僅為兩個(gè)故事示例。如果需要更多故事，可以進(jìn)一步深入研究和探索Daito公司在電子行業(yè)中的發(fā)展歷程和創(chuàng)新實(shí)踐。
在1966年，Electro-Mech Components, Inc. （EMC）做出了一個(gè)重要的戰(zhàn)略決策——在墨西哥北下加利福尼亞州的蒂華納開(kāi)設(shè)一家制造工廠。這個(gè)決定標(biāo)志著EMC正式進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)，并開(kāi)始了其在全球范圍內(nèi)的業(yè)務(wù)布局。蒂華納工廠的建立為EMC帶來(lái)了更低的制造成本和更廣闊的市場(chǎng)前景。隨著工廠規(guī)模的逐漸擴(kuò)大，EMC的產(chǎn)品線也日益豐富，從最初的發(fā)光按鈕開(kāi)關(guān)逐漸擴(kuò)展到指示燈和多開(kāi)關(guān)互鎖組件等多個(gè)領(lǐng)域。
在電子行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，常憶科技也面臨著諸多挑戰(zhàn)。其中，市場(chǎng)需求的快速變化和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的不斷涌現(xiàn)是公司需要重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，常憶科技不斷調(diào)整和優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以滿足市場(chǎng)的多樣化需求。同時(shí)，公司還加大了對(duì)核心技術(shù)的保護(hù)力度，防止技術(shù)泄露和侵權(quán)行為的發(fā)生。
在面對(duì)行業(yè)危機(jī)時(shí)，常憶科技展現(xiàn)出了強(qiáng)大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。公司通過(guò)加強(qiáng)內(nèi)部管理、降低運(yùn)營(yíng)成本、提高生產(chǎn)效率等措施，成功度過(guò)了多次行業(yè)危機(jī)。這些經(jīng)歷不僅鍛煉了公司的應(yīng)對(duì)能力，也進(jìn)一步提升了公司在行業(yè)中的地位和影響力。
Dearborn Electronics Inc.注重國(guó)際合作與交流，與全球多家知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建立了緊密的合作關(guān)系。通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，公司不斷提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司也積極參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，拓展海外市場(chǎng)，為未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
以上這些故事框架僅供參考，你可以根據(jù)這些框架進(jìn)行深入的調(diào)查和研究，撰寫出具體、詳細(xì)的發(fā)展故事。
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