ARM中的寄存器的別名
默認(rèn)的情況下，這些寄存器只是叫做r0,r1,...,r14等，而APCS 對(duì)其起了不同的別名。
使用匯編器預(yù)處理器的功能，你可以定義 R0 等名字，但在你修改其他人寫的代碼的時(shí)候，最好還是學(xué)習(xí)使用 APCS 名字。
一般編程過程中，最好按照其約定，使用對(duì)應(yīng)的名字，這樣使得程序可讀性更好。
關(guān)于不同寄存器所對(duì)應(yīng)的名字，見下表：
Table 3.2. ARM寄存器的別名
| 寄存器名字 | ||
|---|---|---|
| Reg# | APCS | 意義 |
| R0 | a1 | 工作寄存器 |
| R1 | a2 | " |
| R2 | a3 | " |
| R3 | a4 | " |
| R4 | v1 | 必須保護(hù) |
| R5 | v2 | " |
| R6 | v3 | " |
| R7 | v4 | " |
| R8 | v5 | " |
| R9 | v6 | " |
| R10 | sl | 棧限制 |
| R11 | fp | 楨指針 |
| R12 | ip | 內(nèi)部過程調(diào)用寄存器 |
| R13 | sp | 棧指針 |
| R14 | lr | 連接寄存器 |
| R15 | pc | 程序計(jì)數(shù)器 |
The following register names are predeclared:
r0-r15 and R0-R15
a1-a4 (argument, result, or scratch registers, synonyms for r0 to r3)
v1-v8 (variable registers, r4 to r11)
sb and SB (static base, r9)
ip and IP (intra-procedure-call scratch register, r12)
sp and SP (stack pointer, r13)
lr and LR (link register, r14)
pc and PC (program counter, r15).
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史海拾趣
Central Semiconductor一直致力于創(chuàng)新分立元器件的研發(fā)和生產(chǎn)。公司憑借其深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)洞察力，成功開發(fā)出一系列具有節(jié)省空間、電氣規(guī)格靈活等特點(diǎn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅滿足了客戶對(duì)高性能、高可靠性的需求，也為Central在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中贏得了良好的聲譽(yù)。
此外，Central還注重根據(jù)客戶的特殊需求進(jìn)行定制開發(fā)。無(wú)論是篩選電氣規(guī)格、特殊晶圓擴(kuò)散還是開發(fā)定制元器件，Central都能迅速響應(yīng)并提供滿足客戶需求的解決方案。這種以客戶為中心的服務(wù)理念也為Central贏得了眾多客戶的信任和合作。
Connect-Tech Products Corp公司自成立以來(lái)，一直致力于電子技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。某年，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功突破了一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)出了一款具有高效能、低功耗特點(diǎn)的電子連接器。這一創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，還為公司贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。隨著該產(chǎn)品的推廣和應(yīng)用，Connect-Tech Products Corp公司的業(yè)績(jī)逐年攀升，逐漸在電子行業(yè)中嶄露頭角。
Connect-Tech Products Corp公司始終將產(chǎn)品質(zhì)量視為企業(yè)發(fā)展的生命線。公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，從原材料采購(gòu)、生產(chǎn)加工到產(chǎn)品出廠，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把控。此外，公司還注重持續(xù)改進(jìn)，不斷優(yōu)化生產(chǎn)流程和技術(shù)創(chuàng)新，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。這些措施使得Connect-Tech Products Corp公司的產(chǎn)品在市場(chǎng)上贏得了良好的口碑和信譽(yù)。
面對(duì)數(shù)字化時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，F(xiàn)lambeau公司積極推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)。公司引入先進(jìn)的數(shù)字化管理系統(tǒng)和智能制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過程的自動(dòng)化、智能化和可視化。通過大數(shù)據(jù)分析和人工智能技術(shù)，公司能夠更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求、優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃、提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。同時(shí)，F(xiàn)lambeau還積極探索物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等新技術(shù)在電子包裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，為客戶提供更加智能、便捷的包裝解決方案。
需要注意的是，以上五個(gè)故事是基于電子行業(yè)一般發(fā)展路徑和Flambeau公司可能經(jīng)歷的發(fā)展階段的構(gòu)想。由于具體信息有限，這些故事可能與Flambeau公司的實(shí)際情況存在一定差異。
隨著全球電子市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，ABC Taiwan Electronics Corp開始實(shí)施國(guó)際化戰(zhàn)略。公司積極參與國(guó)際電子展會(huì)，與國(guó)外客戶建立合作關(guān)系，將產(chǎn)品推向國(guó)際市場(chǎng)。同時(shí)，公司還加強(qiáng)了對(duì)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的研究，確保產(chǎn)品符合國(guó)際質(zhì)量要求。通過不斷拓展海外市場(chǎng)，ABC的銷售額和市場(chǎng)份額逐年攀升，成為了國(guó)際知名的電子零件供應(yīng)商。
ABCircuits公司始終堅(jiān)信人才是企業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。因此，公司在人才招聘和培養(yǎng)方面投入了大量資源。通過與高校和研究機(jī)構(gòu)的合作，ABCircuits吸引了一批批優(yōu)秀的科研人才加入公司。同時(shí)，公司還建立了完善的培訓(xùn)體系，為員工提供持續(xù)的學(xué)習(xí)和成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。這些人才為公司帶來(lái)了源源不斷的創(chuàng)新動(dòng)力，推動(dòng)了公司的快速發(fā)展。
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1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的 ...… 查看全部問答∨ |
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:30 編輯 給初學(xué)者的最好例子，希望對(duì)初學(xué)者有用啊 [ 本帖最后由 liujia1 于 2009-7-26 23:35 編輯 ] … 查看全部問答∨ |
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