推薦閱讀最新更新時間:2025-04-16 22:02
S3C6410 SPI全雙工讀寫流程分析(原創)
一、SPI控制器datasheet 1詳細請參考:http://blog.csdn.net/hustyangju/article/details/20474659 2 SPI的所有寄存器都是映射到內核空間的,采用基地址+偏移地址的方式訪問 static volatile void __iomem *spiregs; //global variable for mapping spiregister spiregs = (volatile)ioremap(0x7F00B000,0x30); //just request for the spi0 3 下文可能用到的偏移地址 #defi
[單片機]
艾威圖技術有限公司采用萊迪思FPGA開發多軸伺服驅動器FOC電源環加速應用
中國上海——2022年3月29日—— 萊迪思半導體公司 ,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布國內技術領先的伺服系統專業制造商深圳艾威圖技術有限公司采用了萊迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平臺的開發并大大縮短了產品上市時間。 ID500 廣泛應用于紡織、包裝、塑料、印刷、機床、微電子、自動化產品線、精密機械設備等配套領域。 艾威圖與萊迪思緊密合作加速了多軸伺服驅動器FOC電流環加速應用的開發,萊迪思低功耗、可靠的可編程FPGA器件為其贏得了寶貴的市場競爭優勢。 艾威圖技術硬件研發負責人何星說道,“在我們的伺服驅動器FOC電流環加速應用中采用了萊迪思低功耗FPGA,再加上萊迪思中國出色的現場工程師團隊的支
[電源管理]
s3c6410 uart 裸機 輪詢 非fifo
/* uart 非中斷模式R,輪詢,不用fifo */ #include stdio.h #include uart.h #include gpio.h #include sysc.h #define UART0 ( ( volatile UART_REGS * ) (UART_BASE)) u32 Inp32(u32 xx) { return xx; } void GpioInit() { // 設置gpio ,使用uart0 u32 TEMP; TEMP = GPIO- rGPIOACON; TEMP &= ~(0XFF); TEMP |= 0X22; GPIO- rGPIOACON =
[單片機]
ARM1176JZF-S/S3C6410處理器的異常處理過程
本來準備總結一下ARM1176JZF-S/S3C6410處理器的異常處理過程,但是發現《嵌入式系統Linux內核開發實戰指南》一書中的這一部分講解得非常簡明和清楚。所以就不再重復發明輪子,不過我會在以下的引用中做一些補充。 進入異常中斷處理 ARM處理器發生異常中斷,則ARM處理器進入如下異常中斷自動處理過程(假設發生的異常中斷對應的模式為mode): 將當前程序狀態寄存器CPSR的值保存到SPSR_mode中; 將CPSR中的模式位設置成mode模式,將CPSR中的bit7(I)設置為1,禁止IRQ中斷,如果是FIQ中斷,則再將CPSR中的bit6(F)設置為1,禁止FIQ中斷; 將返回地址傳給lr_mode; 將該異
[單片機]
國內FPGA廠商 智多晶完成了億元C輪融資
9月,西安智多晶微電子有限公司(以下簡稱“智多晶”)完成億元C輪融資,盛宇投資旗下人工智能產業基金參投,本輪其他投資方包括超越摩爾基金、臨芯投資、深創投等機構。 智多晶成立于2012年,是一家FPGA芯片供應商,總部位于西安,創始團隊擁有豐富的FPGA設計制造經驗,曾就職于海外該領域領先企業,并擔任多個專業方向技術帶頭人。 FPGA行業高度集中,且技術壁壘較高,但目前中國仍然有多家企業發力布局,智多晶憑借其技術實力,在FPGA市場“嶄露頭角”。 今年1月,智多晶董事長賈紅在接受集微網記者采訪時表示,目前智多晶擁有四條產品線,分別為162nm CPLD 產品線、55nm內嵌Flash小容量FPGA 產品、55nm中等邏輯量FPGA
[手機便攜]
英特爾全新開放式FPGA開發堆棧,實現更高代碼可重用率
英特爾發布最新的英特爾?開放式FPGA開發堆棧(英特爾?OFS)。通過可拓展的硬件,以及可訪問的git源代碼庫的軟件框架,英特爾?開放式FPGA開發堆棧(英特爾?OFS)讓軟硬件及應用開發人員能更輕松地創建定制加速平臺與解決方案。此外,英特爾?OFS提供標準接口和API,實現更高的代碼可重用率,加速了開發與快速部署。 英特爾公司副總裁、可編程解決方案事業部總經理Dave Moore表示:“FPGA一如既往地為開發人員創建定制化硬件提供支持, 為從邊緣到云端的工作負載提供卓越的性能、功耗效率及總體擁有成本。今天,我們激動地宣布推出英特爾?開放式FPGA開發堆棧。經過早期客戶的成功案例驗證了英特爾?開放式FPGA開發堆棧能夠
[嵌入式]
技術文章—FPGA的單線聚合(SWA)優勢
在電子系統中,用于連接電路板和各個模塊之間的連接器不僅價格昂貴而且占據了電路板和系統的寶貴空間,并且它們還會降低產品的穩定性。 萊迪思開發了一種創新的方法,讓系統架構師和開發人員使用尺寸極小的低功耗FPGA來大幅度減少板間和模塊間的連接器數量,在增加系統穩定性的同時,降低了空間占用和成本。 擁有FPGA設計經驗的開發者還能自定義該解決方案。即便沒有FPGA設計經驗,開發人員依然能夠輕松快速完成部署。 優化連接 當今的絕大多數電子系統都包含兩個及以上的電路板和/或模塊。(除非另有說明,否則下文中的術語“電路板”或“板”將默認包括“模塊”。) 對于系統設計師而言,經常面臨的問題就是連接電路板進行數據傳輸。常見的解決
[嵌入式]
AI/ML促使FPGA和ASIC走到了一起
翻譯自——Semiwiki 隨著人工智能、機器學習等應用場景快速發展演進,對芯片的算力、安全性等性能也提出了更高的訴求。據市場調研公司Semico Research數據顯示,2018年FPGA市值約為10億美元,在未來4年內,人工智能應用中FPGA的市場規模將增長3倍,達到52億美元。要知道,這個增長是非常驚人的,畢竟過去多年,FPGA市場的年均增長率也才8%-9%。目前人工智能、機器學習等應用場景的FPGA市場約為25%,預計兩年后將達到72%。如此龐大的市場空間,則需要性能更高、更加靈活的AI 算法解決方案。 關于塊浮點數(BFP)已經出現一段時間了,但是現在才開始被看作是執行機器學習操作的一種非常有用的技術。
[嵌入式]