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德州儀器MSP430產品線作為最早面向混合信號處理領域的超低功耗單片機，自1994年問世以來，一直以來都不乏競爭對手的挑戰，今年伊始，眾多全球的單片機供應商把矛頭都對準了TI，這令MSP430市場拓展經理刁勇開始有了一些危機感，“在今年三四月份以來，市場上一下子出來很多基于M0、M3內核的產品，而且都是傳統的單片機廠商，我們真切的感受到了來自市場上的壓力。”

實際上不光是刁勇，整個TI MCU部門都看到了這些壓力，隨著ARM Cortex M0+架構的問世，低功耗MCU設計變得簡單，繼續鞏固其在低功耗領域的領導地位變成TI的巨大挑戰。

延續TI MSP430產品線一貫的創新策略,　TI早兩三年前就規劃下一代MSP430產品－金剛狼(Wolverine)系列以保持MSP430在超低功耗單片機領域的領導地位，并于今年年初公布了具體細節．金剛狼系列產品已經可以提供工程樣品支持客戶，并計劃在明年第二季度批量供貨．刁勇表示，為了配合金剛狼系列產品的推廣,中國的分公司和辦事處早已做好了市場教育培訓和推廣的準備工作。

德州儀器MSP430市場拓展經理刁勇

一

在刁勇看來，MSP430的成功，源于四大核心價值的堅守。首先，MSP430是世界上最低功耗的MCU系列，這也是MSP430的最核心價值所在。以金剛狼系列為例，該產品首創采用鐵電作為MCU的內部存儲，將數據寫入功耗降低了250倍，同時改進外設結構及工藝制程，進一步降低產品功耗。具體請參考：MSP430憑什么成為低功耗之王：http://www.nncyjs.com/mcu/2012/0928/article_10592.html。

實際上，這并不是MSP430第一次在存儲上進行革新。1999年，MSP430成為業界首例采用Flash閃存作為存儲介質的MCU產品系列之一，這個舉措，也讓MSP430一舉成名，使客戶擺脫OTP帶來的不便，隨時對產品進行編程更新。當時TI已經將存儲部門大部分出售給美光，但這絲毫不影響TI在單片存儲方面的創新與變革。此次采用鐵電技術，是TI與Ramtron合作進行的，盡管近期Ramtron已經被Cypress收購，但刁勇強調這不會改變TI在鐵電方面的投入與合作進程。

二

MSP430的第二大核心價值，是其模擬與數字外設的高度集成化。MSP的含義即為（Mixed Signal Processor），因此該系列產品中集成了大量的數模混合外設，包括ADC、DAC、運放、RF等，同時也集成了諸如DMA、乘法器等純數字外設。“我們希望一個單片機盡可能集成客戶系統需要的模擬和數字外設,以便提供更優的系統成本，節約PCB尺寸，縮短客戶的設計周期等。”

三

TI 6萬余種產品組合是其他IC供應商難以與其抗衡的重要因素，在MSP430產品系列上，TI同樣繼承著這一傳統，總計有400余款產品，Flash從0.5kＢ至512kＢ，RAM由128Ｂ至64kＢ。刁勇表示，“因為有軟件移植的考慮，因此客戶在選擇單片機時很重視平臺化產品，我們這么做就是希望客戶有一個擴張性很好的單片機平臺，已滿足客戶用一個統一的單片機平臺不同項目。”

通過不同的組合，MSP430現已提供8大系列產品，該領域包括射頻系列、超低電壓系列、帶LCD驅動系列、超值系列以及現在推出的鐵電系列。

四

讓客戶低成本和簡單的進行開發工作，是TI一直努力的方向。作為業務拓展經理，刁勇需要不斷的進行新市場的開拓，只有降低門檻，才可以吸引企業及行業用戶。2010年，MSP430的一款開發套件LaunchPad起售價僅為4.3美元，使每個工程師都可以輕松擁有，方便產品的開發與調試。同時，TI以LaunchPad為核心，創造了一個屬于自己的Booster Pack生態系統，在該生態系統中launch pad 的平臺可開發出可擴展的不同參考方案，自lanch pad 推出已來,　包括TI以及第三方已開發觸摸、RF、音頻、電位計、LED應用領域的多種　Booser pack，可即插即用。現如今，TIC2000和Stellaris產品線采納同樣的模式來開發低成本開發工具并拓展不同應用。

隨著軟件的不斷積累與升級，MSP430在開發環境上也有了很大改善，TI在CCS和IAR等開發環境中集成了ULP“核對表”，該產品可以檢測用戶在軟件編程中可能出現的功耗問題，是10多年MSP430低功耗開發經驗的凝結。“這款產品一定是項目的超低功耗專家。”刁勇高度評價道。

與此同時，在圖形化編程越來越流行的今天，TI也終于在2011年推出了圖形化的代碼產生設計插件Grace。

五

和刁勇的一個小時訪談中，他很少有長篇大論的總結，更多的是通過實際案例，講述MSP430這些年的成功之路，因此除了以上四點之外，我更愿意相信是因為聚焦不同行業的應用，才使MSP430得以有今日之成功。

最早MSP430的誕生，就是為滿足歐洲熱表市場所需要的單片機而設計的.因為熱表不像電表可以通過交流電供電，因此對于內部的功耗要求非常嚴苛。在刁勇2007年擔任MSP430市場拓展經理的那年，國內熱表終端市場還沒有興起，經過這些年ＴＩ在中國熱表市場的推廣和持續不斷的投入，MSP430在中國的熱表市場取得了巨大的成功,市場占有率超過90%。MSP430的超低功耗優勢和TＩ對熱表市場的專注為TＩ在中國熱表市場的成功打下了堅實的基礎。MSP430在電表水表氣表等方面做了很多努力工作，和代理商一起提供廣泛的參考設計平臺，在水電氣表市場中也有不俗的表現。

由于單片機所涉及的應用眾多，因此TI在上海成立了專業的430方案支持中心與設計中心，可針對中國具體市場環境提供適合的方案及產品。在技術支持方面，TI現在的MCU FAE工程師相比09年增長了65%，當然成績也是斐然的，MCU的客戶總數增長至25000個，同樣有60%的增長。

作為商務拓展經理來說，刁勇經常會見到新的商機，而這些客戶中有不少是TI從未打過交道的。“ETC就是這么一個典型案例，由于其結構簡單，TI能Design in的產品只有單片機。”不過考慮到未來的商機，刁勇等人在2008年就開始籌劃這一項目，第一時間拜訪了10幾家潛在客戶，獲得了大量的一手資料。

雖說ETC的架構簡單，但該產品對于功耗和數據計算要求復雜，刁勇考察后發現，MSP430 F5xx系列單片機包含DMA、乘法器以及低功耗特性，很適合在ETC當中使用。不過只是硬件性能夠用是遠遠不夠的，與TI同期開始拓展ETC應用的廠商不止一家，盡管大家都是從零做起，但只有TI可以從客戶角度出發，給客戶提供最優化的解決方案。“比如ETC中需要HDLC高速編解碼器，但單片機中大多都沒有這個專用外設，客戶設計起來很麻煩。因此我們有工程師專門開發了軟件代碼，直接開放給客戶，一下子就將產品簡單化了。”伴隨著ETC市場的迅速崛起，TI在該市場的占有率也達到了80%以上。

“我們做市場拓展的就是要把眼光放得長遠，一定要預估該產品的增長潛力。”現在，刁勇更多的是關注消費類市場，“盡管消費類產品不一定必須以低功耗為賣點，但通過TI廣泛的產品線集成，可以進一步體現TI的價值。”刁勇進一步說：“比如手機刷卡器、紅外觸摸屏等方案，TI可以提供的不只是簡單的MCU，而是包括電源管理，傳感器、模擬前端等完整的數字信號鏈供應體系。”

“雖然MSP430是一個歷史非常悠久的產品線，但同時也是一個不斷創新的產品線，在我接管MSP430產品線市場推廣的工作430之后，每天都會碰到新的市場機會和新的挑戰在開拓TI事業和解決這些挑戰的同時，也在不斷開拓著我的視野。可以說,與MSP430一起走過的每一天都是新”刁勇說。