編譯自EETIMES
應用材料和IME已經簽署了一項為期五年的合作協議，重點是異質芯片集成研究。合作將繼續開展研發項目，旨在加速混合粘接材料、設備和工藝技術的進步。
2011年，應用材料和隸屬于新加坡科學、技術和研究機構的IME建立了他們在先進封裝領域的第一個聯合卓越中心。這個位于新加坡的實驗室在2016年的第一個五年協議期間，最初專注于3D芯片封裝和扇出、晶圓級封裝。
最新的擴展包括2.1億美元的合并投資，使總支出達到4.6億美元。新的資金將被用于擴大聯合實驗室，增加3500平方英尺的面積。據IME稱，這也將使合作伙伴能夠將實驗室目前的研究團隊擴大20%。
應用材料公司和IME公司在新加坡的聯合高級封裝中心（來源：應用材料公司）
采用混合鍵合的異質集成電路集成
合作伙伴表示，該擴展研究項目將有助于推動異質集成和先進封裝的突破，以實現半導體設計的創新，加速人工智能時代的演進。
應用材料公司半導體產品部總經理Prabu Raja說："在異質集成和先進封裝方面創造突破是應用材料公司PPACt策略（芯片功率、效能、單位面積成本、上市時間）賦能客戶的一個關鍵因素。合作伙伴 "期待著加快混合粘接技術的發展，并為半導體和計算行業的三維芯片集成技術提供進一步的創新。"
9月，應用材料公司宣布了三項推進異質芯片集成工藝的新技術，包括晶粒到晶圓混合鍵合、晶圓到晶圓鍵合和先進的基材。應用材料公司和IME都表示他們的研究可以進一步推進這些技術以及新興的3D芯片集成技術。
晶圓到晶圓混合鍵合可以提高I/O密度，并通過直接的銅對銅互連縮短芯片之間的布線長度，從而提高性能、功率并降低成本。
晶圓到晶圓的混合鍵合將允許芯片制造商在一個晶圓上設計器件，而其他芯片結構可以在第二個晶圓上開發。然后，這兩塊晶圓可以被粘合起來，以提高產量和性能。
先進的基板，如那些使用面板級處理技術的基板，可以讓芯片制造商在2.5D和3D設計中容納更多數量的芯片。應用材料公司的面板級基片包括500納米乘500納米或更大的尺寸，旨在降低成本，同時提高功率和性能。
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