今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，此后Intel開始了大規(guī)模的工廠擴(kuò)建計(jì)劃，在美國、歐洲、亞洲等地區(qū)都會建晶圓制造及封測工廠，未來五年內(nèi)產(chǎn)能提升30%，而且新工藝頻發(fā)。
今年9月份，Intel已經(jīng)在亞利桑那州動工建設(shè)新的晶圓廠，投資高達(dá)200億美元，兩座工廠分別會命名為Fab 52、Fab 62，并首次透露這些工廠將會在2024年量產(chǎn)20A工藝——這與之前預(yù)期的不同，原本以為會量產(chǎn)的是Intel 4這樣的下兩代工藝。
在歐洲，Intel之前宣布了未來十年內(nèi)有望投資1000億美元的龐大計(jì)劃，目前除了擴(kuò)建愛爾蘭的晶圓廠之外，還有望在德國建設(shè)新的晶圓廠，在意大利建設(shè)新的封測廠，只不過現(xiàn)在還沒有正式公布，要到明年初才能決定。
前不久Intel還宣布在馬來西亞投資71億美元擴(kuò)建封測廠，這里是Intel的芯片封測基地。
業(yè)界估計(jì)，Intel此番大舉擴(kuò)張，預(yù)計(jì)在5年內(nèi)，也就是2026年的時(shí)候產(chǎn)能將增長30%以上，有望追趕臺積電。
除了產(chǎn)能提升之外，Intel的芯片工藝也會突飛猛進(jìn)，從今年底的12代酷睿使用的Intel 7工藝開始，到2025年的四年里升級五代工藝——分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。
至于后面的兩代工藝，20A首次進(jìn)入埃米級時(shí)代，放棄FinFET晶體管，擁有兩項(xiàng)革命性技術(shù)，RibbonFET就是類似三星的GAA環(huán)繞柵極晶體管，PoerVia則首創(chuàng)取消晶圓前側(cè)的供電走線，改用后置供電，也可以優(yōu)化信號傳輸。
20A工藝在2024年量產(chǎn)，2025年則會量產(chǎn)改進(jìn)型的18A工藝，這次會首發(fā)下一代EUV光刻機(jī)，NA數(shù)值孔徑會從現(xiàn)在的0.33提升到0.55以上。
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史海拾趣
ADL Embedded Solutions Inc. 是一家專注于嵌入式計(jì)算解決方案的公司，以下是該公司發(fā)展的五個(gè)相關(guān)故事：
公司創(chuàng)立與早期發(fā)展： ADL Embedded Solutions Inc. 成立于1994年，總部位于美國科羅拉多州科羅拉多斯普林斯市。公司初期致力于為工業(yè)、軍事、航空航天等領(lǐng)域提供嵌入式計(jì)算解決方案。其產(chǎn)品包括工業(yè)級嵌入式計(jì)算板卡、系統(tǒng)、模塊等。
技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品推出： ADL 在嵌入式計(jì)算領(lǐng)域不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，并推出了多款具有競爭力的產(chǎn)品。公司的產(chǎn)品具有高性能、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，得到了客戶的廣泛認(rèn)可。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軍事航空、醫(yī)療、交通、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。
客戶合作與項(xiàng)目案例： ADL 與各行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并參與了眾多重要項(xiàng)目。例如，公司為航空航天領(lǐng)域的客戶提供了符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式計(jì)算解決方案，為醫(yī)療設(shè)備制造商提供了可靠的嵌入式計(jì)算板卡等。
全球市場拓展與國際化發(fā)展： ADL 通過不斷拓展國內(nèi)外市場，實(shí)現(xiàn)了全球化發(fā)展。公司在美國、歐洲和亞洲等地設(shè)有銷售辦事處和服務(wù)中心，為客戶提供本地化的技術(shù)支持和服務(wù)。同時(shí)，ADL 的產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球各地，深受國際客戶的青睞。
未來展望與持續(xù)發(fā)展： ADL 將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)，滿足客戶不斷變化的需求。公司將不斷擴(kuò)大在工業(yè)、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域的市場份額，加強(qiáng)與客戶的合作，保持行業(yè)領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長和發(fā)展。
在國內(nèi)市場取得一定成績后，BOPLA開始將目光投向海外市場。通過參加國際電子展會、與海外客戶建立合作關(guān)系等方式，公司成功將產(chǎn)品打入國際市場。同時(shí)，BOPLA還積極調(diào)整產(chǎn)品策略，根據(jù)不同國家和地區(qū)的市場需求，推出定制化的電子元件產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大了市場份額。
AEM公司起源于美國，其創(chuàng)立之初便致力于電子元器件的研發(fā)與生產(chǎn)。在早期，AEM便以其獨(dú)特的創(chuàng)新理念和先進(jìn)的技術(shù)水平，迅速在電子元器件市場中嶄露頭角。公司通過不斷的技術(shù)研發(fā)，成功開發(fā)出了一系列具有競爭力的電子元器件產(chǎn)品，如高性能的電阻器、電容器等，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AEM逐漸積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，其產(chǎn)品在市場上得到了廣泛的認(rèn)可。同時(shí)，AEM還積極拓展海外市場，將產(chǎn)品出口到全球多個(gè)國家和地區(qū)，進(jìn)一步提升了公司的國際影響力。
隨著公司產(chǎn)品的不斷成熟和技術(shù)的不斷進(jìn)步，DBS Microwave開始積極拓展國際市場。公司參加了多個(gè)國際電子展會，與全球各地的客戶建立了聯(lián)系。同時(shí)，公司還積極尋求與國際知名企業(yè)的合作機(jī)會，通過技術(shù)交流和合作研發(fā)等方式，不斷提升自身的技術(shù)水平和市場競爭力。這些努力使得DBS Microwave在國際市場上取得了良好的業(yè)績。
隨著全球航空市場的不斷變化，龐巴迪公司在商用航空領(lǐng)域也取得了顯著成就。其生產(chǎn)的CRJ系列區(qū)域噴氣客機(jī)和Q系列渦槳飛機(jī)在全球范圍內(nèi)廣受歡迎。這些飛機(jī)配備了先進(jìn)的電子設(shè)備和系統(tǒng)，提供了更高的安全性和舒適性。龐巴迪還推出了C系列單通道中距客機(jī)，該機(jī)型以其環(huán)保、經(jīng)濟(jì)和人性化的設(shè)計(jì)贏得了市場的廣泛認(rèn)可。
在尋求更廣泛的市場應(yīng)用和技術(shù)合作方面，Everspin與Quicklogic Corporation簽訂了分包協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Quicklogic將其部分開發(fā)服務(wù)分包給Everspin，共同推進(jìn)戰(zhàn)略輻射加固現(xiàn)場可編程門陣列原型項(xiàng)目的開發(fā)。這一合作不僅展示了Everspin在電子行業(yè)中的技術(shù)實(shí)力和市場影響力，也為其未來的發(fā)展開辟了新的道路。
以上五個(gè)故事概述了Everspin Technologies公司在電子行業(yè)中發(fā)展起來的關(guān)鍵歷程和成就。這些故事展示了Everspin在MRAM技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位、創(chuàng)新能力和市場應(yīng)用方面的成功。
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