外媒《Hardwaretimes》報導，處理器龍頭英特爾積極布局IDM2.0，英特爾除了美國本土興建先進制程晶圓廠計劃已全面展開。亞利桑那晶圓廠Fab52及Fab62正在擴建，總投資金額達200億美元。先進制程晶廠預計2024年開始量產Intel4制程晶圓，以支援下一代代號MeteorLake和GraniteRapids處理器生產。
除了亞利桑那州晶圓廠，英特爾還投資35億美元，升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。最后英特爾還計劃斥資1000億美元建造第三座大型晶圓廠，是預計占地1000英畝土地，并擁有研究室、大學、社區等設施的小型城市。所有投資最終目標，就是恢復美國半導體主要生產大國的地位。
美國半導體生產從1990年占全球37%，下降到今天12%。美國制造業迅速屈服于中國臺灣地區及韓國日益成長的影響力，尤其是臺積電。除了美國本土擴大晶圓生產，英特爾還計劃在當地政府幫助下，于歐洲興建晶圓代工廠。歐盟貿易專員ThierryBreton接受媒體采訪時表示，英特爾幾天內將宣布選址和先進晶圓廠和封測廠計劃。
英特爾歐洲主要晶圓廠位于愛爾蘭，不過表示不會在英國建造新工廠，因英國已退出歐盟，使英特爾在歐洲大陸建立大規模先進制程代工廠的計畫多次提及，包括意大利、德國和法國都可能成為英特爾晶圓廠的選址地點。雖然計劃投資金額仍未知，但市場傳聞指出，可能落在950億美元，代表預計設立6~8家晶圓廠，每月將可生產數萬片Intel4納米制程晶圓。
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史海拾趣
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