來源：美國商務部
在美國商務部要求下，臺積電、三星等各大半導體廠均已于11月8日前交出商業機密，以厘清產能供給狀況。
根據美國商務部的公開信息和集微網報道，五家中力積電提供給美方的商業數據最完整，對于問卷中的大部分問題都（含產能和原料短缺等）做出答復。
臺積電
臺積電提供的公開訊息，主要集中于自身產能情況、2019至2021年集成電路產量及各分支占總產量的比例，以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額，但并未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。
圖：臺積電2019-2020產量行業分布
力積電
力積電提供給美國商務部的文件內容十分豐富，對問卷中的大部分問題都做出回覆。
圖：力積電產量、工藝節點等信息
1、力積電擁有兩個8吋晶圓代工廠，總產能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。
2、力積電有兩個12吋晶圓代工廠，總產能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和專業邏輯代工（~50%）。
3、據代工客戶提供的資料，汽車終端客戶占代工業務比例不到10%。
4、力積電正在為成熟制程建造新的12吋晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。
聯電
聯電向美方提交內容就是公事公辦，基本上只回答關于產能問題，且多數資料不對外公開。
TowerSemi（以色列高塔半導體）
與力積電類似，TowerSemi提供的訊息也相當詳盡，對于美方提問幾乎都回答。
此外，TowerSemi還表示，2020、2021年不存在延遲供貨問題，因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計劃系統，因此能于指定時間交貨給客戶。
與力積電一樣，TowerSemi最難采購到的半導體產品也是由硅鍺制成的數字信號處理器（DSP）。
VIS（世界先進）
從公開資料顯示，VIS的工藝節點在90nm到1,500nm之間，2019至2021年VIS的集成電路產量呈上升趨勢，營收從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產品為邏輯芯片。
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