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臺積電董事長劉德音接受美國《時代雜志》（Time）訪問時，特別針對芯片短缺問題提出說明，并指「在供應鏈的某個環節上，一定有人在囤積芯片」。臺積電無意間踩到馬蜂窩，在政府坐視不理下，只能透過外媒訴說無奈。

芯片供應吃緊迫使車廠減產，原本上月推估全年汽車將減產700至800萬輛；10月初媒體新預估，再提高減產數量將達1000萬輛，足見問題的嚴重性。許多人就將矛頭指向芯片制造商，而晶圓代工市占率超越五成（第二季為52.9%）的龍頭企業臺積電首當其沖，然而其與汽車芯片短缺關系不大。

首先，公親變事主：汽車芯片并非臺積電主力，根據其財報顯示，不管是占該公司整體銷售金額或是全球車用芯片金額的比重都僅有4%。這還是美國、日本、德國與韓國等汽車生產大國的請托下，臺積電大增MCU產能的結果。協助解決芯片荒的臺積電，卻成為檢討對象。

其次，冤有頭債有主：依據Gartner的統計，2020年車用芯片由英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德州儀器（TI）及意法半導體（STMicro）等整合組件制造（IDM）廠，寡占84%的市場。去年COVID-19疫情重創汽車需求，車商大砍芯片訂單，IDM隨即降低產能。待景氣復蘇汽車需求驟增，IDM產能恢復緩慢，才是造成此波芯片短缺的主因。

第三，缺乏囤貨居奇誘因：臺積電從事純晶圓代工，并未生產自家芯片，不可能囤積芯片，反而是一條龍且同時生產自己與其他業者芯片的三星，還有可能囤貨。這也是為何劉德音董事長受訪時，特別提及供應鏈有人在囤積芯片。

美國汽車產業游說能力強，遂要求美國政府出面協助解決，商務部邀請芯片制造商、車商與科技業者等召開半導體高峰會，然至今已經舉辦三次會議，汽車芯片短缺問題，不僅沒有解決，還愈來愈嚴重。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）已經失去耐性，第三次峰會態度轉趨強硬，以提高芯片供應鏈透明度為由，要求相關企業在45天內，交出公司相關數據，包括庫存、銷售及客戶等商業機密，以掌握半導體供應鏈的概況。

近日，“經濟部”王美花部長轉述美國在臺協會（AIT）處長孫曉雅說法：「美方并未針對中國臺灣或韓國，而是想了解全球芯片短缺的根源以及瓶頸所在，問卷采自愿性填寫，不會強迫業者，而在答復時，若擔憂涉及客戶信息，可以不填報。」

然而，一方面說自愿性；另一方面Bloomberg直指美國不惜以《國防生產法》對付拒絕提供信息的企業。要追查供應鏈瓶頸問題，若只是提供公開的財報可見到的訊息，應毫無意義。只是提供進一步信息，勢將涉及客戶相關信息，極可能侵犯保密協議，并釋放出營業模式、技術布局與成本等營業秘密訊息。

相對于另一個被點名的三星與SK海力士，該國政府顯然積極許多，產業通商資源部立即與韓國半導體產業協會成立「半導體團結合作委員會」，由政府出面帶領業者與美國政府溝通。

“經濟部”不幫忙就算了，還發新聞稿稱：「所謂美方強迫臺灣地區公司揭露美國客戶訊息論述，完全是政治操作假議題。」身處夾心餅干的臺積電，不能得罪老美與客戶，只能通過外國知名雜志解釋：芯片不是我藏的。

關鍵字：缺芯半導體引用地址：專家：全球缺芯片，只能怪罪臺積電？

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