日前，瑞薩電子舉辦了截至2021年9月份的年度事項進展情況說明會，CEO Hidetoshi Shibata圍繞著四個具體事項進行了闡述，包括地震火災及今后的預防措施，Dialog整合后的規劃，市場強勁需求和供給以及財務狀況。
災害恢復、防護增強與產線調節
2021年2月日本地震導致電力中斷,Naka工廠一度停產數日。而后的3月份，工廠又遭遇到了火災，借由全員緊急努力，在三個月之后的6月全面恢復。經過火災之后，瑞薩也加強了包括自動消防、煙感、噴淋等安全系統建設，并且建立了一套全面的應急體制。
由于災害所帶來的生產中斷，再加上如今的芯片荒問題，使瑞薩開始重視供應的穩定性，為此瑞薩強調要增強外包代工業務，并且積極與產業鏈溝通從而更準確的獲得市場需求信息，此外也會增加戰略性庫存儲備。
根據瑞薩表示，公司要繼續保持輕晶圓廠策略。
如圖所示，為了應對新能源汽車、工業等應用，并且更加專注于每個工廠專門的工藝結構，瑞薩將調整前道及后道產品線布局，特別優化IGBT、MCU及模擬等產品布局。
整合業務
收購Dialog后，瑞薩獲得了更多的關于低功耗與IoT方面的知識，也正因此，瑞薩的發展方向由“數據中心、5G、IoT”增加了可持續性，也就是包括超低功耗、能量收集以及環境傳感器在內的產品組合，從而完成了從云端到低功耗節點的全覆蓋。
Hidetoshi介紹了IDT的整合情況，通過IDT，瑞薩實現了更廣及更深的客戶關系。2021年上半年新客戶增加了接近18000個，這也是未來Dialog深度整合的重要信心基礎。
此外，由于近年來瑞薩先后并購了多家歐美公司，因此公司從2020年開始，著重強調對于公司文化體系的建立。根據公司官方介紹，瑞薩文化作為瑞薩所有活動、行為和決策的參考點，由五個要素組成：“透明、敏捷、全球化、創新、創業精神”。這些要素為成為一家能夠靈活應對變化、解決問題并持續創造價值的公司奠定了基礎。瑞薩希望每位員工都可以在工作的各個環節中體現這種文化并掌握工作的主動權。通過瑞薩文化的樹立，也將使瑞薩能夠作為一家負責任的全球化公司創造長期可持續的價值。
除此之外，瑞薩再一次強調了2050年碳中和的長期戰略目標以及2030年相比2013年減排60%的中期目標。
瑞薩給出了整合Dialog的具體實施步驟，將分為三個階段，預計2023年完成One Renesas的目標。
市場強勁需求與瑞薩的成就
針對近年來市場對于新技術需求的不斷演進，瑞薩在不同領域都有所創新。
其中在嵌入式計算領域，瑞薩擁有了更完整的MCU及MPU布局，并且將AI、TSN及功能安全引入至MPU產品中，其中AI市場包括預測性維護、語音識別、圖像分析以及視覺分析。
而針對數據中心，瑞薩則重點關注明年DDR5和VR14所帶來的新機遇。
此外，瑞薩預計2021年4季度推出首款RISC-V的MCU，而基于RISC-V的ASSP也計劃于年底tape out。
針對物聯網，瑞薩今年5月與Sequans合作，推出其首款蜂窩物聯網模塊，支持 LTE Cat-M1。
對于汽車市場來說，瑞薩與比亞迪開展戰略合作，廣泛涵蓋包括電源、電池管理、車身系統、控制器、儀表盤等全領域業務。
此外，也與全球車廠針對電動汽車及ADAS技術有了進一步的Design-In。
總而言之，瑞薩的說明會，證明了這家悠久歷史的日本公司，正在越來越國際化，并且也做好了準備，要抓住此次半導體前所未有的發展機遇。
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