三星已經決定現在是時候加大投資，以確保其能夠處于全球技術領先的地位，為此，他們宣布計劃在未來三年內在廣泛的領域投入 240 萬億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領 Covid 后的產業重組”。
事實上，75% 的大部分投資將集中在韓國，旨在創造數以萬計的就業機會，尤其是為年輕人創造就業機會，并滿足中小企業的需求。
在重點領域方面，三星在本公告中指出，加強其在人工智能、機器人、超級計算機、顯示器、設備和通信網絡方面的研發能力將是三星未來的關鍵 。
他的大部分產品開發重點將放在芯片上，其中（正如大多數公司現在意識到的那樣）目前嚴重短缺。“隨著人工智能、5G/6G等網絡技術創新推動第四次工業革命加速發展，半導體正在成為影響IT以外包括汽車在內的所有行業競爭力的核心產業，各國之間對半導體的霸權競爭正在興起。越來越激烈，”三星表示，該公司計劃鞏固在存儲芯片領域的主導地位，并成為系統半導體領域的全球領導者，計劃將重點從以移動為中心的芯片擴展到人工智能和數據中心產品。
三星在其宣布在美國（英特爾的新代工服務，臺積電的 投資）和歐洲（希望到 2030 年制造全球 20% 的半導體）的計劃中指出 ，要提高芯片產量，以及中國正在加大努力成為更強大的半導體工廠。（參見 英特爾向歐洲芯片廠投資 200 億美元。）
該公司還提到國際貿易緊張局勢和“全球價值鏈重組”，以及生物制藥行業在人口日益老齡化的世界中日益增長的重要性，作為其投資戰略的關鍵驅動因素。
該計劃涉及無機和有機增長。“三星計劃通過擴大投資來確保戰略業務的領先地位，并計劃通過大膽的并購來加強其技術和市場領先地位，”他指出。
雖然這可能只是整體投資計劃的一小部分（三星尚未確定具體的財務分配），但很明顯，該公司正在加速其國際電信基礎設施的雄心壯志，以他在運營商那里贏得的 5G 業務 為基礎威瑞森。（當然，這補充了其在智能手機領域的領導地位，盡管他正面臨 來自小米等公司的壓力）。
現在，他計劃“專注于加強通信網絡先進性和智能化的軟件能力”，并計劃將其系統開發從虛擬化和開放的無線電接入網絡和核心平臺擴展到通信設備和“下一代網絡運營解決方案”的其他領域。”
其努力的關鍵是成為 6G 領導者的計劃，去年已經 在其高級通信研究中心發布白皮書和 6G 活動，該計劃也得到了韓國政府的支持，該計劃也得到了韓國政府的支持。不想將 6G 領導地位的認知拱手讓給中國（或其他任何人）。（參見 韓國公布融資計劃后三星談論其 6G 認證。）
將 5G 和 6G 納入其近期投資計劃證實了三星對通信網絡領域的全球機遇的認真態度：隨著華為逐漸遠離全球參與者且行業發生更多變化，這有助于其 5G 努力的成果正在取得成果邁向更多面向 IT 和云的網絡基礎設施的新時代，這為富有經驗的技術玩家打開了大門，以挑戰愛立信、諾基亞和思科等公司。
如果其計劃中的任何“大膽并購”發生在電信領域，那么該行業可能會加速構造轉變。
上一篇：2021年全球微處理器銷售額將首次突破1000億美元
下一篇：臺積電漲價料引發芯片“漲價潮”
推薦閱讀
史海拾趣
隨著電子行業的快速發展和市場競爭的加劇，Bestar Electric面臨著諸多挑戰。為了應對這些挑戰，公司不斷調整戰略方向，加大研發投入，提升產品技術含量和附加值。同時，公司還注重人才培養和團隊建設，吸引了一批優秀的研發、銷售和管理人才，為公司的發展提供了有力保障。
為了進一步擴大市場份額，Boundary Devices積極實施國際化戰略。公司通過與全球各地的合作伙伴建立合作關系，將產品推向國際市場。同時，公司還積極參加國際電子展會和技術交流活動，與全球同行進行深入的交流與合作，不斷提升公司的國際影響力。
Boundary Devices公司成立于2003年，總部位于美國亞利桑那州。創立之初，公司便專注于嵌入式系統硬件的開發與生產，憑借對技術的深刻理解和市場需求的敏銳洞察，Boundary Devices迅速在行業中嶄露頭角。其推出的Boundary Devices插座和適配器，因其兼容性強、性能穩定而備受市場青睞。同時，公司與NXP/Freescale建立了緊密的合作關系，共同推進i.MX系列處理器的應用與發展，為公司的后續發展奠定了堅實的基礎。
Curtis Industries公司一直將品質管理作為企業發展的核心。公司建立了完善的品質管理體系，從原材料采購到產品生產、檢測等各個環節都嚴格把控品質。同時，公司還引入了先進的生產設備和技術，確保產品質量達到行業最高標準。這種對品質的嚴格把控贏得了客戶的信任和好評，也為公司的長期發展提供了有力保障。
隨著電子行業的不斷發展，Curtis Industries公司意識到技術創新的重要性。公司投入大量資源進行技術研發，成功推出了一系列具有行業領先水平的產品。其中，公司在某一關鍵領域的突破性技術，不僅解決了行業內的技術難題，還為公司贏得了廣泛的贊譽。Curtis Industries因此成為了電子行業的技術創新引領者，推動了整個行業的發展。
Curtis Industries公司一直將品質管理作為企業發展的核心。公司建立了完善的品質管理體系，從原材料采購到產品生產、檢測等各個環節都嚴格把控品質。同時，公司還引入了先進的生產設備和技術，確保產品質量達到行業最高標準。這種對品質的嚴格把控贏得了客戶的信任和好評，也為公司的長期發展提供了有力保障。
|
中科院院士谷超豪、孫家棟獲獎 1月11日上午，一年一度的國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂舉行，中科院院士谷超豪、孫家棟獲得2009年度國家最高科學技術獎，獎金500萬元。 谷超豪 數學家。1926年5月15日生于浙江溫州 ...… 查看全部問答∨ |
內容簡介：該芯片是集成了MSP430的5*系列和CC1101做成的單芯片，針對不同的應用，目前主要有8款產品，請參考附件。 可以瀏覽TI的CC430主頁：www.ti.com/cc430 來下載源代碼、硬件設計以及網絡協議。該單芯片可以有效的降低系統功耗、縮減整個電路 ...… 查看全部問答∨ |
|
我們的程序基于NXP的一款內置512KB FLASH ROM的CPU設計，現在發現程序空間不夠修改BUG和增加新功能使用。 在代碼優化和結構調整上已做過文章，能省出來的非常有限。 我們的程序里有8國語言，現全部放在FLASH里，不想放在外部EEPROM中處理起來太過 ...… 查看全部問答∨ |
#define nGCS4 0x20000000 ............... ............... #define WRITE_BUS(io_addr, val) (*((volatile unsigned char * ...… 查看全部問答∨ |
|
NK.bin中有些系統文件，通過下載，被存放在文件夾ResidentFlash中，通過USB功能，用戶能看到這個文件夾及下面的所有文件，當某些文件被破壞后，系統也就遭到破壞，不能正常使用了。故想隱藏該文件夾，讓用戶看不到相關的文件,請問該如 ...… 查看全部問答∨ |
我剛裝了wince5.0，打開platform builder 5.0的時候，彈出兩個提示筐，分別為： No primary processors are available. The build system will be disabled,It is likely that a build system \'add-on\' processor(pkg),installed by setup,fa ...… 查看全部問答∨ |
|
請教開發實時流媒體開發庫jrtplib的菜問題，100分不夠再加。 RTPSessionParams sessParams; sessParams.SetOwnTimestampUnit(1.0 / 30.0); //30 video frames per second sessParams.SetUsePollThread(1); //backgrou ...… 查看全部問答∨ |
為什么要將運算放大器用作比較器？••••方便經濟低IB低VOS為什么不要將運算放大器用作比較器？• 速度• 不便的輸入結構• 不便的邏輯結構• 穩定性/遲滯簡介比較器是一種帶有反相和同相兩個輸入端以及 ...… 查看全部問答∨ |
|
如果SYS_CLK是72M PCLK2=36M時 GPIO_SetBits(GPIOB,GPIO_pin_1); GPIO_ResetBits(GPIOB,GPIO_pin_1); 這兩個庫函數調用需要多長時間？… 查看全部問答∨ |
- 賦能AI與能源及數字化轉型，TDK解決方案亮相慕尼黑上海電子展覆蓋電子應用全領域，多款新技術和系統方案將發布，TDK為可持續的未來加速轉型！TDK株式會社4月7日宣布，將于2025年4月15日至17日慕尼黑上 ...
- 臺積電、Intel合資運營代工業務，分析師潑冷水近日，市場傳出Intel和臺積電已達成協議，計劃合資運營Intel位于美國的晶圓廠，以解決Intel在先進制程上的問題。報道稱，Intel和臺積電的合 ...
- e絡盟將開售上海晶珩基于Raspberry Pi的相關產品上海晶珩提供標準硬件解決方案以及設計和制造服務中國上海，2025 年4月3日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布 ...
- Intel、臺積電、三星激戰2nm，先進工藝制程進度一覽4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake ...
- 印度首款本土封裝半導體芯片將于 7 月交付4 月 2 日消息，金融時報昨日（4 月 1 日）發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體 ...
- e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協議以投資半導體產品組合
- 英特爾 Intel 18A 先進制程已進入風險試產階段
- 消息稱立訊精密考慮在香港上市 至多融資30億美元
- 陳立武新官上任“第一把火”！英特爾將向“軟件2.0”轉型
ATSAMS70N20A-CFN
京公網安備 11010802033920號