美國半導體工業協會(SIA) 4月5日向美國商務部提交了文件，以回應拜登總統關于確保美國關鍵供應鏈安全的行政命令。呈文強調了全球半導體供應鏈對維持半導體產業強大的重要性，并指出了供應鏈中的一系列漏洞。它還敦促拜登政府和國會頒布聯邦激勵措施，鼓勵國內芯片生產和投資芯片研究，以確保美國半導體供應鏈的長期實力和彈性。
"半導體是美國經濟、國家安全、醫療保健系統和數字基礎設施的基礎，它們將對美國在未來包括人工智能、量子計算和先進的無線通信等基本技術中的領導地位至關重要。"SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示。"我們贊賞拜登總統對確保美國半導體供應鏈的強度和彈性的關注。作為這項努力的一部分，我們期待與拜登政府和國會合作，頒布聯邦政府對國內芯片生產和創新的投資，以確保我們國家所需的更多半導體將在美國制造。"
SIA的評論包括以下重點。
大約75%的半導體制造能力，以及許多關鍵材料的供應商，都集中在中國和東亞，這個地區面臨著高地震活動、地緣政治緊張、缺乏淡水和電力等問題。
目前世界上100%的高尖端（10納米以下）邏輯半導體制造能力位于臺灣地區（92%）和韓國（8%），這主要得益于這些地區的健康激勵和政府支持。
在整個供應鏈中，有超過50個環節，其中某個地區占據了全球65%以上的市場份額。這些供應鏈上的集中可能會因自然災害、基礎設施停工或地緣政治沖突而中斷，并可能導致基本芯片供應的大規模中斷。
此外，地緣政治緊張局勢可能會導致貿易限制，從而損害對基本技術、獨特的原材料、工具和集中在某些國家的產品的關鍵供應商準入。這種限制還可能限制重要的終端市場，有可能導致規模化的重大損失，并損害該行業現有研發水平和資本密集度的能力。
為了解決脆弱的供應鏈，SIA呼吁政府執行以下政策。
頒布針對美國國內半導體制造和研究的聯邦投資。
保證公平的全球競爭環境，以及對知識產權的有力保護。
促進全球貿易以及研發和技術標準的國際合作，特別是與盟友的合作。
加大努力，通過進一步投資科學和工程教育以及移民政策來解決人才短缺問題，使全球領先的半導體產業集群能夠吸引世界級人才。
建立一個明確、穩定、有針對性的半導體控制框架，避免對技術和供應商進行廣泛的單方面限制，同時建立市場激勵機制，為軍事和關鍵基礎設施需求提供更可靠的來源。
SIA和波士頓咨詢公司的一項題為 "在不確定時代加強全球半導體供應鏈 "的新研究也強調了這些脆弱性和需要政府采取的行動。
美國在全球半導體制造能力中所占的份額已經從1990年的37%下降到現在的12%。這種下降主要是由于其全球競爭對手的政府提供了大量的補貼，使美國在吸引新的半導體制造設施（或稱 "晶圓廠"）建設方面處于競爭劣勢。此外，聯邦在半導體研究方面的投資占GDP的比例一直持平，而其他國家的政府則大量投資于研究計劃，以加強本國的半導體能力。
認識到半導體在美國未來的關鍵作用，美國國會在1月份頒布了《CHIPS法案》，作為2021財年國防授權法案（NDAA）的一部分。新法要求鼓勵國內半導體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規定成為現實。
2月，SIA董事會以及后來由SIA領導的一個廣泛的商業領袖聯盟，呼吁拜登總統與國會合作，為半導體制造激勵措施和研究計劃提供資金，以作為其基礎設施計劃的一部分。
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