預計到2021年，包括集成電路，光電，傳感器/執行器以及分立（OSD）器件在內的半導體總出貨量將增長13％，達到11353億個。根據2021年1月發布的2021年版《 IC Insights的McClean報告——集成電路產業的全面分析和預測》中提供的數據，該數據創下了歷史記錄。這將標志著半導體部門第三次突破1萬億個單位。第一次是在2018年（圖1）。
由于Covid-19大流行在整個經濟的各個領域造成了嚴重破壞，因此2020年總出貨量增長了3％，預計2021年將增長13％。從1978年的326億個出貨量到2021年，半導體產品數量的復合年增長率（CAGR）為8.6％，盡管許多關鍵半導體產品的增長率有所下降，但其持續43年的年增長率還是令人印象深刻的。強勁的復合年增長率也表明，新的市場驅動因素不斷涌現，從而推動了對更多半導體的需求。
在2004年至2007年之間，半導體出貨量突破了4000、500和6000億個單位水平，之后全球金融危機導致2008年和2009年半導體出貨量急劇下降。2010年，單位出貨量急劇反彈，增幅為25％增長，并在那一年超過了7,000億個。 2017年的另一個強勁增長（增長12％）使半導體單位出貨量超過9000億個水平，直到2018年突破萬億大關。
在圖1所示的43年中，最大的年度單位增長率是1984年的34％，第二高的增長率是2010年的25％。相比之下，2001年的最大年度跌幅是19％。 互聯網泡沫、全球金融危機和隨之而來的衰退導致2008年和2009年半導體出貨量均下降。是唯一一次連續幾年的出貨量下降。
預計2021年半導體總出貨量將繼續偏重于O-S-D器件（圖2）。預計O-S-D器件將占半導體總出貨量的67％，而IC則為33％。預計分立器件將以38％的份額占據半導體出貨量的最大份額，其次是光電子（26％）和模擬IC器件（18％）。預測到2021年單位增長最快的產品類別是面向網絡和云計算系統，非接觸式（非接觸式）系統，包括自動駕駛系統在內的汽車電子產品以及推出5G技術應用必不可少的設備的組件。
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