隨著人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯網等新興產業的不斷發展，電子整機市場日益增長，上游的集成電路產業也水漲船高，這一點從SEMICON 2021的火熱程度上就可見一斑。 

在本次展會上，作為半導體行業的粘合劑專家，漢高重點展示了其為實現系統性封裝的先進封裝技術、存儲器內部芯片堆疊的加工技術、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。

膠水武器庫

近年來，隨著移動電子產品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求也在不斷增長，這推動了先進封裝技術的發展。

在眾多封裝技術中，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發生翹曲的影響。

為此，漢高推出了專為倒裝芯片器件而設計的毛細底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE、保護蓋及強化件粘接粘合劑 LOCTITE ABLESTIK CE3920以及用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB12 。

LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE在使用后無樹脂聚集及填料沉淀現象，其出色的快速流動性能夠實現更高產能、更低工藝成本；LOCTITE ABLESTIK CE3920則具有優異的作業性、優秀的粘結力以及高導電和高導熱性能；LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB12在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能，無樹脂溢出、熱穩定性高、電氣穩定性好，能夠滿足更高的散熱需求。

漢高還為存儲器專門推出了非導電芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8。眾所周知，存儲器在電子產品向著輕、薄、短、小的設計趨勢和發展過程中起到了十分關鍵的作用。為了增加儲存器芯片功能的同時不增大封裝體積，會使用加工厚度較薄的晶圓做成芯片進行堆疊，使得電子產品性能增加的同時減小產品的體積，極具挑戰。因此，為了滿足不斷發展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8，用于晶圓層壓工藝或作為preform decal，專為用于堆疊封裝的母子（多層）芯片而設計，穩定的晶圓切割和芯片拾取性能，適用于薄型大芯片應用，能夠有效助力于當今存儲器件的制作。

同時，漢高還推出了非導電芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100DR3和預填充型底填非導電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列。前者契合當前流行的低功耗存儲器件的堆疊封裝，能夠在不同的芯片粘貼參數環境中具備優異的引線滲透包裹性能，具有高可靠性。后者作為透明的二合一膠膜，能夠控制極小的溢膠量，專為支持緊密布局、低高度的銅柱以及無鉛、low K、小間距、大尺寸薄型的倒裝芯片設計，可以在TCB制程中保護導通凸塊。

另外，在第三代半導體領域漢高也開始“攻城拔寨”。針對氮化鎵和碳化硅材料，推出了兩款以高可靠性和高導電導熱為特點的芯片粘接材料，一款是LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 全銀燒結芯片粘接膠，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點。另一款是漢高新一代LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結芯片粘接膠，能夠通過燒結金屬連接，確保器件運行的可靠性。

除了半導體領域，漢高在電子設備的攝像頭模組上也推出了最新產品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發射器、衍射光學元件，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產生很大的熱量。這就需要高導熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，漢高的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB芯片粘接膠就適用于不同基材表面的高導熱應用發射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有優異的作業性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。

值得一提的是，由于支架內部為封閉區域，如果加熱固化溫度過高，導致內部氣壓升高，容易產生斷膠，使得異物流入攝像頭內部就有了可乘之機。針對這一問題，漢高推出了用于各種傳感器上支架粘接的LOCTITE ABLESTIK NCA 2370B，其低溫固化的特點對各種基材具有出色的粘接力，避免異物流入內部，具有高可靠性。

理念與戰略

漢高電子事業部市場策略經理劉鵬表示，膠水不一定有好膠水和壞膠水之分，只有合適與不合適之別。

劉鵬告訴集微網，膠水的應用場景很多，尤其在電子行業的膠水應用場景很多，每道工藝對膠水要求是不一樣的，所以膠水供應商需要深度理解技術要求，以及該技術的具體應用場景，這樣才能為用戶提供真正合適的膠水。

由于膠水的應用場景越來越多，所以客戶會有著定制化需求。劉鵬指出，漢高針對客戶的定制化需求有三大優勢：

首先，漢高擁有遍布全球的研發中心，每個研發中心都各有所長，且具有高效的技術交流和溝通。這意味著漢高擁有強大的膠水研發能力。

第二，漢高在全球遍布銷售和技術支持。由于膠水和應用相關度很高，有時盡管只是一種定制化的膠水，也需要在客戶真機上或者樣機上進行測試，這些都需要漢高強大的銷售渠道和線下技術支持來完成。

第三，對于客戶提出的定制化需求，漢高可以保證這款膠水的順利生產，這是漢高另一大隱藏的優勢，也就是非常穩定且靈活的供應鏈管理體系。劉鵬解釋道：“穩定歸功于全球化的采購供應鏈管理，能夠很好的應對突發情況。比如說原材料斷貨時，供應鏈能夠很快的反應過來。另外，假如客戶提出了緊急的生產訂單，漢高的供應鏈也可以做到靈活的調整生產計劃，來滿足客戶這方面的需求。”

除了滿足客戶定制化需求時的優勢，能夠對市場做出預判也極為重要。例如芯片膠的特性，漢高電子事業部半導體技術經理沈杰強調，按照整個半導體市場的發展，導電膠能否擁有更高的導電、導熱性能至關重要。另外，還要具備針對不同金屬材質的適應性和很好的可靠性，漢高在這方面已經取得了突破性的進展。

漢高電子事業部半導體中國區銷售總監成剛則指出，如今的中國半導體產業，供應鏈安全已經是集成電路制造商最優先考慮的問題，只有在中國研發和生產，才能真正的與本土客戶深入的合作。

最后，成剛還透露，漢高近兩年在本土化方面的策略是迫切的，且目前已經擁有了詳細的計劃將材料的研發和生產都轉移到中國本土，目前正在國內新建一個全新的研發技術中心。

漢高始終秉持“在中國”、“為中國”的發展戰略，幫助客戶解決挑戰性的難題，并積極為不同行業的客戶持續創造更高價值。