通信世界網消息（CWW）中國半導體行業在過去一年間飽經風霜與挑戰，但在業績上仍舊保持增長。面對前方的重重阻礙，加快自主可控的步伐是眾心所向。中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示：“如果不加速發展，未來中國芯片產能與需求的差距，將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能，因此必須加快速度。”
半導體加快發展是時勢所趨
當下的全球缺芯現象已對汽車、手機等產業供應鏈造成了不同程度的沖擊，包括中國大陸在內的晶圓代工廠都在積極擴產。加之中美貿易摩擦對中國半導體行業的打擊，使得前段時間發展半導體行業的熱情空前高漲，國家政策、地方政策支持，各方資金投入，使得部分企業盲目發展半導體，導致多個大型芯片工程爛尾，一時間半導體行業不得不冷靜思考前行。但半導體發展的步伐依舊快速，基于此不免有人質疑中國半導體業發展是否過快、過熱。
對此，吳漢明表示：“當前我國芯片制造產能發展嚴重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來越大，如果不加速發展，未來中國芯片產能與需求的差距，將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能，因此必須加快速度。”
中芯國際也從未停止加速發展的步伐。3月17日，中芯國際發布公告稱，公司和深圳政府（透過深圳重投集團）（其中包括）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12吋晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。這將意味著深圳首座12英寸廠正式啟動。
后摩爾時代中國或將迎來機遇
半導體產業是一個全球性的產業，全球分工的模式保障了產業的穩健發展。但隨著中美貿易摩擦，這一模式遭到了破壞，對全球半導體產業都產生了不同程度的負面影響。對于中國而言，在半導體設備，原材料供應以及技術等方面存在的短板，使得加速發展半導體成為迫在眉睫的事情，是舉國體制下集中力量必須要攻克的領域。但中國半導體發展仍有重重阻礙。
吳漢明表示，中國半導體制造業的發展，面臨著政治、產業兩方面的壁壘，以及精密圖形技術、新材料、提升良率三大工藝挑戰。對此，中國芯片制造業應從發展特色工藝、先進封裝、系統架構三方面尋求發展機會，并建設全國公共技術平臺，以實現產學研協同創新。
隨著芯片高度集成，芯片制程逼近物理極限。比如多年來一直遵循摩爾定律發展的英特爾在10納米制程并沒有滿足摩爾定律，芯片制造邁進了后摩爾時代。這一背景下，半導體產業面臨著各種瓶頸，亟待技術突破，但也將迎來機遇。
吳漢明認為，后摩爾時代，取得材料方面的突破將成為芯片性能進一步躍升的機會，亦是國內半導體產業的機遇之一。另外，建設本土可控的成熟制程產線，比尋求進口的高端制程產品更有意義，“相比完全進口的7nm，本土可控的55nm意義更大”他談道。
此外，提升中國半導體制造實力的過程中，企業與科研院所、高校應在創新體系中找好位置，樹立正確產業導向。高科技人才是半導體領域快速發展的關鍵。
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