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2021年01月13日 | 2020年我國芯片半導體總?cè)谫Y額超千億,成績矚目

發(fā)布者:EternalSmile 來源: 集微網(wǎng)關(guān)鍵字:中國芯片 手機看文章 掃描二維碼
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企查查大數(shù)據(jù)研究院近日發(fā)布了《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》,分析最近十年來行業(yè)投融資變化,以及盤點最受資本青睞的明星企業(yè)。

 

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報告數(shù)據(jù)顯示,近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元。 

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2014年后,芯片半導體領(lǐng)域的投融資活動逐漸開始頻繁,當年共發(fā)生投融資事件187起,總金額超353億元。2017年芯片半導體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元,為十年來最高峰,其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團一舉拿下,國資占據(jù)主導地位,成績矚目。2020年該行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起,總金額高達1097.69億元。

 

值得注意的是,2020年芯片半導體賽道的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位。整體呈穩(wěn)健遞增趨勢。

 

2020年,芯片半導體發(fā)生投融資事件458起,拿到融資的企業(yè)共計392家,總?cè)谫Y金額高達1097.69億元,最高融資金額被中芯國際拿下,合計198.5億元,由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資,皆為國資背景。

 

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中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導體投融資賽道上,共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資,其中共計融資事件27起。

 

2011年以來的十年內(nèi),我國芯片半導體賽道總?cè)谫Y金額超過6025億元,其中紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居十年榜首,由華芯投資,國開行注資。安世半導體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資,被聞泰科技收購。

 

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從近十年融資次數(shù)TOP10榜單來看,芯原股份以11次穩(wěn)居榜首,利揚芯片以10次緊隨其后。據(jù)了解,芯原股份是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)提供商,為多領(lǐng)域、多種終端提供半導體設(shè)計服務(wù)。除此之外,地平線機器人、寒武紀等知名品牌的融資次數(shù)也榜上有名。

 

報告指出,AI與5G仍然是今年的大熱門,芯片行業(yè)也已進入爆發(fā)期,在過去兩年都取得了跨越式進展。2020年芯片半導體賽道共發(fā)生 A 輪以及 Pre-A 輪融資111起,占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來看,獲得融資的企業(yè)正在變多,總金額也在逐步擴大,芯片行業(yè)未來的發(fā)展有著巨大的想象空間。

 

 

 

 

 

 


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