隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)憑借廣大的市場(chǎng)需求、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境等優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

集成電路產(chǎn)業(yè)：“十四五”發(fā)展規(guī)劃總體目標(biāo)下的發(fā)展機(jī)遇

數(shù)據(jù)顯示，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入從2015年的1325億元增長(zhǎng)到2019年的2947.7億元，預(yù)計(jì)2020年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破3500億元。在2020年上半年，雖然受新冠肺炎疫情影響，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持快速增長(zhǎng)，1~6月份銷(xiāo)售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%；其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1490.6億元，同比增長(zhǎng)23.6%；由此可見(jiàn)，IC設(shè)計(jì)是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。

*數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

近年來(lái)我國(guó)也對(duì)IC設(shè)計(jì)行業(yè)制定了相關(guān)法律及產(chǎn)業(yè)政策。

*資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

另外，各級(jí)政府也紛紛發(fā)文支持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

自重大專(zhuān)項(xiàng)、推進(jìn)綱要實(shí)施以來(lái)，我國(guó)集成電路“十三五”期間取得一些標(biāo)志性成果，如12英寸特色工藝生產(chǎn)線投產(chǎn)、國(guó)內(nèi)14nm FinFET工藝量產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)128層3D NAND閃存發(fā)布、國(guó)產(chǎn)5nm蝕刻機(jī)進(jìn)入臺(tái)積電驗(yàn)證等。目前，我國(guó)集成電路行業(yè)迎來(lái)利好的發(fā)展時(shí)期，“十四五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)將得到更全面、高質(zhì)量的發(fā)展。高端裝備、集成電路、新一代人工智能等在內(nèi)的未來(lái)產(chǎn)業(yè)，將有望成為“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃的重要內(nèi)容。

IP核：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，由集成電路產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下的計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類(lèi)電子、數(shù)字化3C技術(shù)的融合發(fā)展以及計(jì)算機(jī)國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)、快速發(fā)展注入了新的活力。

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),21世紀(jì)信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,使集成電路呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì),而以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),IP核復(fù)用和超深亞微米為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的發(fā)展方向,是集成電路的主流技術(shù)。SoC設(shè)計(jì)面臨諸多挑戰(zhàn),其中IP核的復(fù)用最為關(guān)鍵。

芯片設(shè)計(jì)中的IP核（Intellectual Property Core）是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)中那些具有特定功能的，可以重復(fù)使用的電路模塊。形象些的比喻，IP核如同元器件，芯片如同電路板，通過(guò)在電路板上集成各類(lèi)功能的元器件，就可以設(shè)計(jì)出針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的電路系統(tǒng)板，而集成電路（Integrated Circuit）顧名思義，就是在片內(nèi)集成了多個(gè)IP核，能完成多種功能的縮微電路。

芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)購(gòu)買(mǎi)成熟可靠的IP授權(quán)，就可實(shí)現(xiàn)芯片中的各種特定功能，從而無(wú)需對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)都自行完成設(shè)計(jì)。這種開(kāi)發(fā)模式，極大的縮短了芯片開(kāi)發(fā)的時(shí)間，降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，提高了芯片的可靠性。是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要客戶(hù)是芯片設(shè)計(jì)廠商。

為什么IP核越來(lái)越重要？

一方面，市場(chǎng)需求快速變化，這就要求產(chǎn)品的上市時(shí)間越來(lái)越短。要在這么短的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)可靠完成SoC芯片設(shè)計(jì)，就只有通過(guò)大量集成驗(yàn)證成熟的IP核，來(lái)加速設(shè)計(jì)流程，因此SoC設(shè)計(jì)公司對(duì)成熟IP的依賴(lài)程度日益增加。另一方面，智能化、網(wǎng)絡(luò)化成為產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，SoC的產(chǎn)品功能和性能也因之提升，這就導(dǎo)致SoC設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度隨之增加，SoC開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模也隨之?dāng)U大，但想在設(shè)計(jì)中面面俱到，全部自行開(kāi)發(fā)完成，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上看不現(xiàn)實(shí)，從成本投入上看不經(jīng)濟(jì)，從開(kāi)發(fā)周期上看不滿(mǎn)足。因此只有通過(guò)IP集成，才可以解決這一現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。IP核從而成為了SoC的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，深刻的影響著SoC的設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展。

2019年，全球IP市場(chǎng)超過(guò)40億美元，從經(jīng)濟(jì)規(guī)?？?，每1美元的IP支出將帶動(dòng)和支撐100倍的芯片市場(chǎng)。在中國(guó)，過(guò)去20多年來(lái)，本土芯片設(shè)計(jì)公司的逐步發(fā)展，尤其離不開(kāi)IP核，影響著大量芯片項(xiàng)目的規(guī)劃、架構(gòu)、功能、成本、技術(shù)支持和品質(zhì)管理。本土晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)公司，也視IP為極為重要的客戶(hù)項(xiàng)目抓手。

IP核的分類(lèi)

根據(jù)IP核在SoC中的技術(shù)類(lèi)型可以將其分為數(shù)字IP和物理IP兩大類(lèi)。

數(shù)字IP包括處理器IP，例如我們熟知的CPU, GPU, DSP, NPU等，其他數(shù)字IP包括多媒體編解碼、通訊基站協(xié)議、存儲(chǔ)控制器、總線及數(shù)字接口控制器等等。一般數(shù)字IP交付形式為經(jīng)過(guò)數(shù)字驗(yàn)證的RTL代碼，與工藝制程無(wú)關(guān)。

物理IP是基于不同工藝制程的器件模型和設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)的，最終以GDSII文件形式交付給用戶(hù)，包括以下類(lèi)型：

（1）有線連接接口物理層PHY IP，例如雙倍速率存儲(chǔ)器接口DDR（DoubleData Rate）、通用串行總線USB（universal serial bus）、串行高級(jí)技術(shù)附件SATA（serial advanced technologyattachment）、PCIe（peripheral component interfaceexpress）、高清多媒體接口HDMI（high definition multimediainterface）、顯示端口DP （Display Port）、移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口MIPI（Mobile Industry Processor Interface）等，一般遵循業(yè)界的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)；

（2）模擬及數(shù)?；旌螴P，例如模數(shù)/數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、電源管理類(lèi)IP、時(shí)鐘類(lèi)IP等等；

（3）非易失性存儲(chǔ)IP，例如嵌入式Flash存儲(chǔ)器、單次/多次可編程（OTP/MTP）存儲(chǔ)器等等；

（4）無(wú)線通信射頻類(lèi)IP，例如WiFi、藍(lán)牙、GPS、NFC等；

（5）基礎(chǔ)IP，包括邏輯單元庫(kù)（logicstandard cell library），靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）、輸入輸出IO等。

*銳成芯微IP測(cè)試芯片

按主流商業(yè)模式分類(lèi)：IP 供應(yīng)商提供許可(license)、版稅(royalty)以及許可+版稅的三種模式，其中許可+版稅的模式占據(jù)較大份額。許可費(fèi)是通常由IP使用方按 IP 被授權(quán)次數(shù)付費(fèi)。版稅費(fèi)用一般是IP使用方按其生產(chǎn)的芯片數(shù)量付費(fèi)，是跟產(chǎn)品銷(xiāo)量掛鉤的授權(quán)費(fèi)。除此之外，還有技術(shù)授權(quán)（technology license）、架構(gòu)授權(quán)（architecture license）等更為深層合作的授權(quán)模式。

一個(gè)可復(fù)用的IP核交付給用戶(hù)，必須要具備完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用參數(shù)規(guī)格說(shuō)明（specifications），各種兼容的應(yīng)用模型、可配置性、驗(yàn)證代碼和測(cè)試文件，通用的總線接口以及通用的檢測(cè)接口，功能驗(yàn)證、邏輯綜合和物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證等相關(guān)的腳本（script）文件、設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)讓文檔等。

IP核和EDA 互為發(fā)展助推劑

IP設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，同芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程一樣都離不開(kāi)EDA工具和設(shè)計(jì)流程。EDA工具和IP共同成為IC產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，只有在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有效借助EDA工具和IP核資源，才能開(kāi)發(fā)出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。縱觀芯片產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)計(jì)、制造到封裝、測(cè)試，重中之重還是在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，因此EDA和IP可謂是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的“任督二脈”。

EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicDesign Automation）的簡(jiǎn)稱(chēng)。EDA是芯片設(shè)計(jì)必需、也是最重要的集成電路軟件設(shè)計(jì)工具，是芯片設(shè)計(jì)最上游的產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，從仿真、綜合到版圖，從前端到后端，從模擬到數(shù)字再到混合設(shè)計(jì)，以及后續(xù)的工藝制造等環(huán)節(jié)都有EDA工具輔助，可以說(shuō)現(xiàn)代EDA工具幾乎涵蓋了芯片設(shè)計(jì)制造的方方面面，具有的功能十分全面。EDA工具按不同階段可粗略的劃分為前端技術(shù)、后端技術(shù)和驗(yàn)證技術(shù)，各個(gè)技術(shù)之間有所重合。

對(duì)于IP來(lái)說(shuō)，好的布局和布線會(huì)節(jié)省面積，提高信號(hào)的完整性、穩(wěn)定性，提高IP的可靠性。所以EDA軟件對(duì)于IP設(shè)計(jì)至關(guān)重要。借助這個(gè)自動(dòng)化工具，工程師就可以在電腦上對(duì)IP進(jìn)行電路前后端設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證操作，更高效地完成設(shè)計(jì)、仿真、布局布線和驗(yàn)證。

近年來(lái)，由于市場(chǎng)需求和先進(jìn)制程的突破，對(duì)IP的功能需求越來(lái)越高，也不斷推進(jìn)EDA升級(jí)迭代，IP和EDA互為推進(jìn)發(fā)展突破，已經(jīng)形成不可分割的關(guān)系。

本土IP：向平臺(tái)化“進(jìn)階”

在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)高峰論壇上，清華大學(xué)清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍教授表示：如今的IP市場(chǎng)是一個(gè)被海外廠商高度壟斷的市場(chǎng)，根據(jù)SIA最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體上半年的增長(zhǎng)達(dá)到4.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到2085億美元，而中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年1-6月份的集成電路進(jìn)口達(dá)到1546.1億美元，增長(zhǎng)12.2%，把這兩個(gè)數(shù)據(jù)放在一起，我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)2020年上半年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)100%由中國(guó)是貢獻(xiàn)的。國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)發(fā)展的困境是，需要不斷為每次技術(shù)更新而重新投入研發(fā)，這是一個(gè)要下真功夫、花大氣力、啃硬骨頭的技術(shù)密集型行業(yè)；首先，IP核的技術(shù)發(fā)展與工藝技術(shù)發(fā)展密切相關(guān)，目前全球主流的先進(jìn)工藝技術(shù)是10/7 nm成套工藝，未來(lái)3年內(nèi)5 nm的成套工藝也將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。隨著半導(dǎo)體制造工藝遵循摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，工藝特征尺寸持續(xù)變小，這也將進(jìn)一步提高對(duì)IP核的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證要求。其次，IP相較制造業(yè)來(lái)說(shuō)本身產(chǎn)值不大，因而地方政府重視程度不足，同時(shí)國(guó)家在這一領(lǐng)域的投入也尚未能直接惠及IP公司。三是雖然IP技術(shù)含量很高，但國(guó)內(nèi)IP公司普遍體量較小，大都未及上市標(biāo)準(zhǔn)，投資機(jī)構(gòu)難以青睞。

在如此的環(huán)境下，國(guó)產(chǎn)IP廠商也在奮力突出重圍。如本土IP廠商銳成芯微（Analog Circuit TechnologyInc., 簡(jiǎn)稱(chēng)ACTT）就從超低功耗技術(shù)這一個(gè)“點(diǎn)”起步，逐步構(gòu)建成超低功耗模擬IP和高可靠性非易失性存儲(chǔ)器IP的兩點(diǎn)一“線”，并進(jìn)而形成模擬IP、存儲(chǔ)器IP和射頻IP的三足鼎立的產(chǎn)品格局，一舉構(gòu)建完成適用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等各個(gè)方向的多個(gè)平臺(tái)化產(chǎn)品。

自2011年成立后，銳成芯微的IP在市場(chǎng)上的表現(xiàn)亦勢(shì)如破竹：先后與20家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，累計(jì)交付了500多種IP，擁有190多項(xiàng)專(zhuān)利，并已被300多家客戶(hù)的數(shù)百個(gè)產(chǎn)品使用，客戶(hù)累計(jì)出貨超過(guò)300萬(wàn)片晶圓。

*銳成芯微（ACTT）創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng) 向建軍

應(yīng)用平臺(tái)化是IP產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方向。銳成芯微董事長(zhǎng)兼創(chuàng)始人向建軍認(rèn)為，通?？蛻?hù)企業(yè)會(huì)同多個(gè)IP供應(yīng)商采購(gòu)IP，這一方式本身就帶來(lái)了極大的溝通成本和協(xié)作風(fēng)險(xiǎn)，往往為了協(xié)調(diào)各IP間的特性和功能以滿(mǎn)足芯片的要求，客戶(hù)需投入大量的人力和時(shí)間去協(xié)調(diào)各方資源進(jìn)行討論和處理，再則，零散的采購(gòu)降低了客戶(hù)的議價(jià)能力，采購(gòu)成本要遠(yuǎn)高于集中化采購(gòu)。而銳成芯微的平臺(tái)化IP產(chǎn)品，為客戶(hù)帶來(lái)的不僅僅是上述投入成本和風(fēng)險(xiǎn)的降低，還可以基于自身對(duì)應(yīng)用的深刻理解和同類(lèi)型客戶(hù)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)累積，從規(guī)格定義到設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)再到常見(jiàn)問(wèn)題規(guī)避，都可為客戶(hù)提供切實(shí)的技術(shù)協(xié)助，更重要的是為客戶(hù)產(chǎn)品本身帶來(lái)更高的附加值。

國(guó)內(nèi)集成電路IP核的標(biāo)準(zhǔn)由誰(shuí)來(lái)制訂？

在后摩爾時(shí)代，應(yīng)用驅(qū)動(dòng)對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)是有優(yōu)勢(shì)的，巨大的應(yīng)用市場(chǎng)讓我們可以用某一種應(yīng)用來(lái)引領(lǐng)世界潮流，確定整個(gè)世界的標(biāo)準(zhǔn)。未來(lái)包括智慧城市、大健康等領(lǐng)域，一個(gè)人口眾多的國(guó)家很有可能在萬(wàn)眾創(chuàng)新的思維或者是氛圍下，做到這一點(diǎn)。中國(guó)作為制造大國(guó)非常有優(yōu)勢(shì)，像華為等國(guó)內(nèi)一流企業(yè)都在鋪設(shè)IoT的平臺(tái)并推出自己的標(biāo)準(zhǔn)，在執(zhí)行新標(biāo)準(zhǔn)上，中國(guó)企業(yè)由于更靠近市場(chǎng)，因此擁有更低的溝通成本和更快的響應(yīng)快速。

在科技應(yīng)用領(lǐng)域，各行業(yè)都有標(biāo)準(zhǔn)，USB接口已經(jīng)發(fā)展到了4.0標(biāo)準(zhǔn)、電視也有了8K標(biāo)準(zhǔn)、5G有5GNR標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)都是在技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展的演進(jìn)中形成。在沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的年代，每家廠商都有著自己的標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致應(yīng)用市場(chǎng)的交互使用體驗(yàn)混亂，當(dāng)市場(chǎng)格局出現(xiàn)多寡頭或者由國(guó)家意志進(jìn)行引導(dǎo)，標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)和作用顯得更順應(yīng)市場(chǎng)。

IP與應(yīng)用具有強(qiáng)相關(guān)聯(lián)系，比如射頻模塊、基帶模塊都能設(shè)計(jì)成為一個(gè)IP形式來(lái)落地應(yīng)用。在當(dāng)下中國(guó)已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)的背景下，IP的形態(tài)優(yōu)勢(shì)能幫助中國(guó)企業(yè)在芯片行業(yè)提出更多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。今年我國(guó)的3GPP NR + NB-IoT RIT技術(shù)便成為了5G標(biāo)準(zhǔn)之一。IP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分散、高度全球化，某一個(gè)國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn)很難約束到企業(yè)行為，反而企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)著這個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。例如蘋(píng)果取消了耳機(jī)3.5mm插孔，華為之前也改變了存儲(chǔ)卡的規(guī)格，這不是任何政府機(jī)構(gòu)或者行業(yè)組織主導(dǎo)，而是企業(yè)主動(dòng)做一些事去領(lǐng)導(dǎo)這個(gè)行業(yè)，其他廠商去跟隨。在某些企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到一定程度并具有極高市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)的時(shí)候，就有機(jī)會(huì)主動(dòng)去帶領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈建立標(biāo)準(zhǔn)。

給集成電路人才多一些培養(yǎng)時(shí)間

最近，受美國(guó)限制華為高端芯片事件影響，市場(chǎng)對(duì)芯片類(lèi)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才的關(guān)注度明顯提升。天眼查不久前披露的一份數(shù)據(jù)顯示，今年二季度集成電路企業(yè)需求人數(shù)約為申請(qǐng)人數(shù)的2.6倍，芯片設(shè)計(jì)人才的需求擴(kuò)張甚為明顯；《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020年版）》顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)為27.04萬(wàn)人。白皮書(shū)梳理了集成電路緊缺崗位的情況，排名第一最緊缺的芯片設(shè)計(jì)崗位是模擬芯片設(shè)計(jì)。

集成電路設(shè)計(jì)人才短缺，尤其是包括模擬IP在內(nèi)的模擬設(shè)計(jì)人才最緊缺，是因?yàn)樾酒袠I(yè)涉及的技術(shù)難度大、壁壘高、周期長(zhǎng)，工程師需要掌握包括數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、機(jī)械、材料、計(jì)算機(jī)、微電子、電子工程、通信工程、自動(dòng)化、光電信息等等專(zhuān)業(yè)知識(shí)，既需要具備專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)理論，也需要長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)積累，長(zhǎng)周期的培養(yǎng)模式，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)架構(gòu)和電路細(xì)節(jié)都有著精益求精的匠心精神；

產(chǎn)學(xué)研界也一直在探討合作一體化模式，培養(yǎng)階梯人才，與國(guó)際領(lǐng)先的同業(yè)者交流技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，加強(qiáng)培訓(xùn)及合作，吸納全球前沿技術(shù)，達(dá)到人才和技術(shù)成長(zhǎng)齊頭并進(jìn)。

“十四五”期間 IP核將助力集成電路得到更全面、高質(zhì)量發(fā)展

今年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，對(duì)集成電路行業(yè)提出了涉及財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面的利好政策。集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，此次發(fā)布的扶持政策也表明國(guó)家要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前景明朗，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2萬(wàn)億元，有望超過(guò)2.38萬(wàn)億元。“十四五”期間將期待有更多的利好政策出臺(tái)，涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域。而IP核，作為實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)的基石，將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)向縱深應(yīng)用和先進(jìn)水平不斷發(fā)展。