11月5日，第三屆中國半導體大硅片論壇2020在南京舉行，集微咨詢高級分析師陳躍楠發表了以《新環境下，中國半導體大硅片產業的現狀與機遇》為題的主題演講。 

全球半導體行業觸底反彈，中國市場地位凸顯

伴隨著存儲器的價格上漲，2020年上半年全球半導體市場規模2083億美元，同比增長4.5%，預計全年增速為4.8%。

陳躍楠表示，疫情期間，中國集成電路產業逆勢增長。2020年上半年，中國集成電路產業銷售額為3539億元，同比增長16.1%；設計業銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業銷售額為966億元，同比增長17.8%；封裝測試業銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。預計2020年全年市場規模達到17996.2億元，同比增長19.2%。

根據集微咨詢分析，上半年集成電路產業逆勢增長原因主要有兩方面，一方面，在疫情影響下，網絡通信的需求爆發，對服務器和數據中心的帶動作用明顯，戴爾、浪潮、英特爾等具有數據中心和服務器業務的企業營收可觀，帶動集成電路產業的逆勢增長。另一方面，受國際環境影響，國內某些企業由于禁令緣故，提前大量備貨，拉動集成電路產業上升。

陳躍楠指出，從整體的設計、制造到封測情況來看，中國目前集成電路產業發展處于比較穩定的發展狀態。

中國大硅片產業整體向大尺寸趨勢發展

隨著半導體生產技術的不斷提高，硅片整體向大尺寸趨勢發展，硅片尺寸從早期的2英寸、4英寸，發展為現在的6英寸、8英寸和12英寸。

會議上，陳躍楠分析了6英寸、8英寸和12英寸硅片的應用領域及行業趨勢：

其中，6英寸硅片已經是處于比較落后的尺寸，主要用在功率半導體、射頻和MEMS，以二極管、晶閘管功率器件為主。目前，由于晶圓廠逐步將應用在消費電子類中的功率器件產線從6英寸升級到8英寸，2009-2020年全球關閉了44座6英寸晶圓廠，產能減少85萬片/月(折算成8英寸)。

8英寸硅片是目前主要的產線，主要應用在汽車電子和物聯網領域。在晶圓廠家數方面, 2016年全球共有188座8英寸晶圓廠, 到2021年時,則可望增加到197座。然而，由于設備公司并不愿意過多生產8英寸光刻機、刻蝕機等，使得8英寸晶圓制程設備緊缺。

手機和服務器則是12英寸硅片需求的主要動力。2020年之前，國內主要是8英寸晶圓廠為主，隨著大基金的持續投入和地方政府的配套資金支持, 12英寸晶圓廠積極擴建, 2020年之后將出現12英寸晶圓廠占比大于8英寸晶圓廠的拐點。

陳躍楠表示，近年來，中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片制造企業持續擴產，中國大陸芯片制造產能增速高于全球芯片產能增速。隨著芯片制造產能的增長,對于半導體硅片的需求仍將持續增長。

目前，國外的廠商將部分產線、產能轉移至國內，在中國選址建廠。陳躍楠指出，受益于中國制造產能轉移，中國大硅片市場需求迎來了爆發。2017年至2019年，中國大陸半導體硅片銷售額從6.8億美元上升至12.1億美元，年均復合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。

此外，陳躍楠認為智能手機、存儲器、攝像頭芯片（CIS）、功率器件等是半導體硅片行業增長的重要推手。

在智能手機方面，5G時代的到來，5G對于CPU處理速度要求的提升，數據中心隨著容量的擴大帶動固態硬盤SSD需求的增長。同時,手機處理器性能需要進一步提升 ,普遍都采用7nm以下的工藝這會持續消耗12英寸硅片的產能。

在存儲器方面，存儲器主要用12英寸拋光片，是12英寸晶圓最主要的消耗者，存儲器的增長直接決定了12英寸晶圓需求的增長。

在攝像頭芯片（CIS）方面，隨著攝像頭顆數的增長以及更重要的像素的提升, 48M像素的時代對12英寸晶圓的需求是原先12M像素時代的5倍，極大的拉動晶圓的需求。

在功率器件方面，由于汽車半導體的興起，通過新能源汽車、鋰電池汽車以及自動駕駛的應用，增加了對功率器件的需求，也使得硅片產業擁有較好的上升空間。

中國大硅片產業發展機遇

隨著5G、物聯網、人工智能、新能源汽車等技術落地，促進終端使用量上升，在這種情況下，芯片的需求量也有了較大的上升，這也成為中國集成電路產業的主要驅動力。

陳躍楠認為，自2016年起美國陸續對以中興、華為為代表的國內高科技企業實施技術封鎖，中美貿易戰打亂了國內集成電路產業以及新一代信息技術產業的布局，需要更好的應對措施。

在這種情況下，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，今年8月國務院發布《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，在財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等方面作出相關指示，推動國內集成電路產業快速發展。

陳躍楠表示，在政策利好的情況下，資本也處于空前火熱的狀態，目前科創板半導體企業的總產值達到9600多億元。

其中，國內設計企業1780家，其中收入過億的有238家，制造企業58家，封裝測試企業89家（規模以上），材料與設備企業超過100家。這些企業在科創板的激發下會有很好的成長空間，更好的促進國家集成電路產業的發展。

2019年10月22日，大基金二期注冊成立，總規模2041.5億元，重點繼續支持一期重點項目；支持存儲器等重大工程；支持國產設備和材料企業。

陳躍楠認為，中國半導體的發展經過學習期到成長期到壯大期到獨立期，在這過程中，資本、政策以及產業人、產業平臺的力量是非常重要的。

最后，陳躍楠介紹了集微網的產業咨詢服務，他表示，集微咨詢通過業務整合，打造投資、知識產權以及產業服務的平臺，希望更好的服務于中國集成電路的發展。