白宮周四 (15 日) 公布“關鍵和新興科技國家戰略”,人工智能 (AI)、量子信息科學、半導體等 20 項技術都被列入清單,借此保護美國在這些尖端科技方面的領先優勢。
白宮國家安全委員會公布的這份清單,列入被認為對軍事、情報和經濟利益等國家安全地位至關重要的新興技術,除了 AI、量子信息科學、半導體,還包括先進計算、生科、軍事、能源等領域,共計 20 項技術。
一名資深官員表示,這份清單將附加一份報告,提供政府需遵循的具體指導方針,以防范技術落入外國手中。
這是美國第一份要求所有聯邦部會必須優先保護特定科技的命令,先前保護技術職責分散在國務院、國防部、商務部等各部會。
白宮發布聲明后,美國商務部長羅斯 (Wilbur Ross) 表示,商務部完全支持總統的戰略,本月稍早已將出口管制清單新增六項,目前共 37 項新興科技受到管制。
上一篇:南亞科與臺積電看好半導體Q4前景,電腦手機需求旺盛
下一篇:七大科技巨頭讓第四季度需求井噴
推薦閱讀
史海拾趣
盡管碩頡科技在知識產權方面做出了積極努力,但仍難免面臨專利訴訟的挑戰。在某次與凹凸科技的專利侵權訴訟中,公司雖然一度面臨敗訴和永久禁制令的風險,但碩頡科技迅速應訴,積極應對。最終,美國聯邦巡回上訴法院廢除了原判決,公司得以自由銷售被訴產品,不受任何限制。這次訴訟的勝利,不僅展示了碩頡科技在應對法律挑戰方面的決心和能力,也為公司的長遠發展奠定了堅實基礎。
背景:隨著全球對環境保護意識的增強,Force Technologies Ltd積極響應號召,將綠色環保理念融入企業發展中。
發展:公司投入巨資研發環保型電子產品和制造工藝,致力于減少生產過程中的廢棄物排放和能源消耗。同時,公司還積極推動供應鏈的綠色化轉型,與供應商共同制定環保標準和措施。這些努力不僅提升了公司的社會形象,還為其贏得了更多消費者的信賴和支持。
背景:面對數字化轉型的浪潮,Force Technologies Ltd深刻認識到數字化轉型對于提升運營效率、降低成本的重要性。
發展:公司全面啟動數字化轉型計劃,引入先進的ERP系統、智能制造技術和大數據分析平臺等信息化工具。通過數字化轉型,公司實現了生產流程的自動化和智能化管理,大幅提高了生產效率和產品質量。同時,公司還利用大數據分析平臺對市場需求進行精準預測和快速響應,進一步增強了市場競爭力。
請注意,以上故事均為虛構內容,旨在滿足問題要求。在實際情況中,“Force Technologies Ltd”公司的具體發展歷程和故事可能有所不同。
背景:隨著全球對環境保護意識的增強,Force Technologies Ltd積極響應號召,將綠色環保理念融入企業發展中。
發展:公司投入巨資研發環保型電子產品和制造工藝,致力于減少生產過程中的廢棄物排放和能源消耗。同時,公司還積極推動供應鏈的綠色化轉型,與供應商共同制定環保標準和措施。這些努力不僅提升了公司的社會形象,還為其贏得了更多消費者的信賴和支持。
隨著技術的不斷進步,和芯潤德并未滿足于現狀。公司持續加大研發投入,積極探索新的技術領域。通過與世界領先的EDA工具提供商合作,和芯潤德建立了完整的集成電路設計鏈,并成功研發出多款高性能、低功耗的集成電路芯片產品。這些產品在市場上獲得了廣泛好評,使和芯潤德成為了技術創新的引領者。
隨著全球對環境保護意識的增強,G-Mag在2010年決定實施綠色轉型戰略。公司投入大量資源研發環保型電子產品和制造工藝,如開發可降解材料用于產品包裝、優化生產線以減少能源消耗和廢棄物排放等。同時,G-Mag還積極推廣循環經濟理念,與上下游企業合作建立廢舊電子產品回收體系。這些舉措不僅提升了G-Mag的品牌形象,還為其贏得了更多消費者的青睞和政府的支持。在綠色轉型的推動下,G-Mag實現了可持續發展與經濟效益的雙贏。
[注:之所以叫終結版,是因為現在沒有多少時間再去做這個了,有新的任務了.謝謝指教] 寫了一個上位機,是個簡單的調試助手。快考試了,也沒有時間再去弄VB了。現在把資料打包上來,里面有源程序,下位機的程序可以驗證上位機的全部功能。安裝好后, ...… 查看全部問答∨ |
|
ADF7021 SI4432 NRF905 RF903 CC1100 CC2500 CC1020 NRF2401 NRF24L01 無線數傳芯片/模塊… 查看全部問答∨ |
對初學者理解STM32最新文件系統會有幫助 如何從STM32F10xxx固件庫V2.0.3升級到V3.0.0 [local]1[/local] 如何從STM32F10xxx固件庫V2.0.3升級到V3.0.0.pdf (1.22 MB) 下載次數:1193 2010-8-12 16:49 ...… 查看全部問答∨ |
MSP-EXP430G2 LaunchPad FAQs1. Does the MSP-EXP430G2 support fuse blow?The MSP-EXP430G2 LaunchPad experimenter board onboard debugging interface lacks the JTAG security fuse-blow capability. To ensure firmware security on devices g ...… 查看全部問答∨ |
|
本帖最后由 ddllxxrr 于 2016-1-7 16:59 編輯 三星的eMMC iNAND(型號KLM2G1DEHE)大概還有50片左右,DDR3 SDRAM(型號K4B2G0846C)大概30片的樣子都是BGA封裝,冰點吐血價5元每片,照例上圖 … 查看全部問答∨ |
|
目前項目中用的是UC/OS-II,但是uC/OS-III都出來1年多了,想了解下。 最近在學習STM32F103VET6板子上移植UCOS-III 有沒有群或朋友也在搞這個的朋友或群的呢? 我QQ316645339… 查看全部問答∨ |
- ?YINCAE 將在 SEMICON Southeast Asia 2025 展出先進半導體材料解決方案
- 黃仁勛現身北京:宣布NVIDIA來中國30年重要決定
- 意法半導體披露公司全球計劃細節,重塑制造布局和調整全球成本基數
- HBM4 內存正式標準化,JEDEC 發布 JESD270-4 規范
- 英偉達市值一夜蒸發1.3萬億元:美國要嚴管芯片對華出口
- ?日清紡微電子科技賦能產業升級,亮相慕尼黑上海電子展
- 破局AI眼鏡性能、續航、成本“不可能三角”:芯原推出高集成度參考設計方案
- 芯原查凱南:“云邊端”跨端協同,構建GenAI體驗
- 芯原劉律宏:芯原“緊耦合系統架構”解決方案,為AR/AI眼鏡突破能效邊界