近日，SEMI發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)硅晶圓出貨量的年度預(yù)測報告，預(yù)計2020年全球硅片出貨量將同比增長2.4%，2021年將繼續(xù)增長，2022年將創(chuàng)歷史新高。
硅片是半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要部件，包括電腦、電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。這種經(jīng)過高精度設(shè)計加工的薄圓片以不同的直徑(從1英寸到12英寸)生產(chǎn)制造，并作為大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片制造的襯底材料。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng表示，盡管面臨地緣政治緊張局勢、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移和COVID-19疫情的壓力，但今年硅片出貨量正在復(fù)蘇。隨著疫情的延續(xù)，數(shù)字化進程正在加速，從而改變?nèi)蚍秶鷥?nèi)的商業(yè)和服務(wù)模式，我們預(yù)計未來兩年對硅晶圓的需求將持續(xù)增長。
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史海拾趣
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