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人工智能與5G將成為推動(dòng)半導(dǎo)體未來(lái)十年成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽埽谇岸沃瞥涛⒖s越來(lái)越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細(xì)微的電路實(shí)現(xiàn)的情況下，將一顆SoC設(shè)計(jì)切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先進(jìn)封裝技術(shù)提供的高密度互聯(lián)將多顆Chiplet包在同一個(gè)封裝體內(nèi)，將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

在AI浪潮席卷下，為了提供更高的運(yùn)算效能，處理器核心數(shù)量，以及其所搭配的快取記憶體容量、I/O數(shù)量都呈現(xiàn)指數(shù)型暴增。這些情況使得IC設(shè)計(jì)者即便使用最先進(jìn)制程，也很難把芯片尺寸變得更小。

不僅如此，如果按照傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，芯片面積還越來(lái)越大，在某些極端狀況下，甚至還出現(xiàn)一片12吋晶圓只能生產(chǎn)十多顆，甚至不到十顆芯片的情況。如果再把良率因素考慮進(jìn)去，采用這種設(shè)計(jì)方法制造出來(lái)的芯片，單顆成本恐將突破新臺(tái)幣100萬(wàn)元。這顯然不是芯片設(shè)計(jì)者跟客戶能夠接受的。

另一方面，5G對(duì)高頻寬、低延遲與大量連線的要求，使得通訊芯片必須要有更高的整合度，才能夠滿足5G提出的效能標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)再加上絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)裝置都有嚴(yán)格的成本、功耗與外觀尺寸限制，通訊芯片業(yè)者如果不想辦法利用先進(jìn)封裝技術(shù)，把更多通訊元件、甚至天線整合在單一封裝內(nèi)，形成完整的微型通訊模組，將難以滿足應(yīng)用市場(chǎng)需求。

同構(gòu)/異構(gòu)整合攜手共同因應(yīng)AI與5G挑戰(zhàn)

AI跟5G正好代表兩種看似截然不同，但其實(shí)殊途同歸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向--同構(gòu)整合(Homogeneous Integration)與異構(gòu)整合(Heterogeneous Integration)。而且在許多情況下，這兩種整合其實(shí)是同時(shí)并存的。

針對(duì)同構(gòu)整合，臺(tái)積電研發(fā)副總經(jīng)理余振華表示，不管是依循摩爾定律(Moore's Law)的道路進(jìn)行制程微縮，抑或是采用先進(jìn)封裝技術(shù)，把不同芯片整合在同一個(gè)封裝體內(nèi)，客戶追求的目標(biāo)永遠(yuǎn)都一樣--用更低的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)電路功能。因此，除了制程微縮之外，如果有其他技術(shù)選項(xiàng)可以達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，客戶當(dāng)然會(huì)樂(lè)于采用。而同構(gòu)整合跟異構(gòu)整合之所以興起，就是因?yàn)檫@兩種先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠有效降低成本。

同構(gòu)整合通常應(yīng)用在處理器或邏輯芯片上，這類芯片為了提供更高的效能，滿足AI運(yùn)算需求，不僅核心數(shù)量越來(lái)越多，核心旁邊配置的快取記憶體容量也跟著變大，I /O的需求也跟著暴增。如果繼續(xù)采用傳統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)思維，不把這類大型芯片切割成多顆小芯片，再用先進(jìn)封裝技術(shù)整合起來(lái)，其生產(chǎn)良率會(huì)受到極大影響。

另一方面，把SoC按照功能進(jìn)行切割，也有助于實(shí)現(xiàn)IP重復(fù)利用，并且讓設(shè)計(jì)最佳化。一顆SoC里面，其實(shí)有很多電路不適合用最先進(jìn)的制程技術(shù)生產(chǎn)，例如記憶體、I/O跟其他與類比/混合訊號(hào)有關(guān)的功能電路。與其將所有功能都整合在一顆芯片上，把這些電路功能切割開來(lái)，用性價(jià)比更高的制程來(lái)生產(chǎn)，反而更具經(jīng)濟(jì)效益。這個(gè)觀念就是所謂的異構(gòu)整合。

同構(gòu)整合搭配異構(gòu)整合的案例很多，臺(tái)積電也已經(jīng)有許多客戶成功開發(fā)出這種采用混和架構(gòu)的產(chǎn)品，例如賽靈思(Xilinx)的高階FPGA，一方面使用同構(gòu)整合，把一顆大型芯片切割成多顆小芯片，再利用CoWoS整合；另一方面，該公司的FPGA旁，還有多顆HBM記憶體，同樣利用CoWoS進(jìn)行整合，以獲得更大的記憶體頻寬。

不過(guò)，由于CoWoS的成本高昂，在很多情況下已超過(guò)客戶可接受的門檻，因此成本相對(duì)低廉，但效能較低的InFO，獲得更廣大的客戶群青睞。

此外，InFO的結(jié)構(gòu)還在持續(xù)進(jìn)化，且目前臺(tái)積電InFO的線寬/間距(L/S)已經(jīng)可以做到2/2微米；在實(shí)驗(yàn)室里面，甚至已發(fā)展出1/1微米以下的技術(shù)，且層數(shù)還在持續(xù)往上疊加，因此InFO家族的性能正在逐漸逼近CoWoS，也開始有網(wǎng)通晶片廠開始使用InFO。

至于在CoWoS方面，由于硅中介層(Si-interposer)的成本偏高，因此臺(tái)積電3DIC處長(zhǎng)鄭心圃透露，該公司內(nèi)部也在發(fā)展以有機(jī)材料取代硅中介層的CoWoS，盼借此提供客戶更多選擇。

除了成本考量外，從技術(shù)角度來(lái)看，IC設(shè)計(jì)者未來(lái)在開發(fā)新芯片時(shí)，也必然要導(dǎo)入同構(gòu)和異構(gòu)整合。聯(lián)發(fā)科副處長(zhǎng)邱寶成就指出，雖然先進(jìn)制程可以做出更小的電晶體，但功率密度并未跟著電晶體縮小而下降。

以聯(lián)發(fā)科目前功率密度最高的芯片為例，其功率密度可達(dá)380W/平方公分。用電熨斗做為比較生活化的比較基準(zhǔn)，大家都知道電熨斗很燙，但其實(shí)電熨斗的功率密度只有10W/平方公分，由此可見功率密度對(duì)芯片設(shè)計(jì)者帶來(lái)的挑戰(zhàn)是多么艱巨。

把芯片設(shè)計(jì)適當(dāng)分割開來(lái)，不只可帶來(lái)良率提高，成本下降的經(jīng)濟(jì)效益，對(duì)于降低功率密度也有幫助。不過(guò)，由于AI、5G應(yīng)用對(duì)晶片效能跟I/O數(shù)量的需求很大，IC設(shè)計(jì)者不希望在這方面有所妥協(xié)，因此聯(lián)發(fā)科非常樂(lè)見各種更先進(jìn)的互連封裝技術(shù)出現(xiàn)，讓芯片設(shè)計(jì)者可以有更多選擇空間。

L/S迅速微縮封裝難度/可靠度挑戰(zhàn)大增

其實(shí)，把時(shí)間往回推一年，在2018年的系統(tǒng)級(jí)封測(cè)高峰論壇上，除了CoWoS之外，業(yè)界能提供的扇出(FO)封裝技術(shù)，L/S大多還只能做到10/ 10微米，但一年之后，2/2微米已經(jīng)成為新的標(biāo)準(zhǔn)，而且RDL的層數(shù)已經(jīng)迅速推進(jìn)到4P5M(四層有機(jī)聚合物，五層金屬層)。由此可見芯片客戶跟半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)烈需求。

然而，更細(xì)的互連線路、更多層數(shù)的立體堆疊，不僅需要新的材料跟制程設(shè)備，也使得封裝的生產(chǎn)良率、可靠度面臨更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。有鑒于此，材料、設(shè)備商紛紛推出新一代材料或制程設(shè)備機(jī)臺(tái)，如Atotech、Brewer Science、EV Group、K&S、Lam Research、SPTS、Smoltek、SüSS MicroTec、千住金屬(SMIC)等。這些廠商提供的解決方案，讓臺(tái)積電、日月光、力成跟艾克爾(Amkor)等前后段業(yè)者得以將先進(jìn)封裝推向量產(chǎn)。

而在確保生產(chǎn)良率跟封裝可靠度方面，檢測(cè)(Inspection)與計(jì)量(Metrology)廠商如Camtek、Cyberoptics等，也針對(duì)各種先進(jìn)封裝推出新的解決方案。事實(shí)上，由于先進(jìn)封裝興起的緣故，檢測(cè)與計(jì)量在封裝領(lǐng)域所扮演的角色，將比過(guò)去更為關(guān)鍵。

由于先進(jìn)封裝涉及多芯片整合，如果半導(dǎo)體制造商沒(méi)有在封裝前先對(duì)個(gè)別芯片進(jìn)行完整檢測(cè)，鎖定Known Good Die(KGD)，再進(jìn)行Die to Wafer(D2W)或Chip to Wafer(C2W)整合，將會(huì)把Bad Die跟其他Good Die封在一起，最后得到無(wú)法正常運(yùn)作的元件，并蒙受巨大的經(jīng)濟(jì)跟良率損失。由此可知，檢測(cè)與計(jì)量在后段制程的重要性將越來(lái)越高，而這也會(huì)使封裝廠的產(chǎn)線設(shè)計(jì)跟運(yùn)作流程變得越來(lái)越像前段廠。

從SoC走向Chiplet EDA工具支援至關(guān)重要

除了材料跟設(shè)備機(jī)臺(tái)外，由于先進(jìn)封裝變得越來(lái)越復(fù)雜，因此封裝設(shè)計(jì)者很難再用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)工具來(lái)完成先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)。明導(dǎo)(Mentor)亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李立基就指出，在一個(gè)封裝只有幾百個(gè)I/O的時(shí)代，封裝設(shè)計(jì)者還有可能用試算表(Spreadsheet)來(lái)規(guī)劃I/O，但在動(dòng)輒數(shù)千甚至上萬(wàn)個(gè)I/O互連的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中，這種方法不僅太耗時(shí)，而且出錯(cuò)的機(jī)率很高。基于資料庫(kù)的互連設(shè)計(jì)，還有設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)，都將成為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)工具。此外，以往封裝業(yè)界習(xí)慣使用的Gerber檔格式，在先進(jìn)封裝時(shí)代也必須改成GDSII檔格式。整體來(lái)說(shuō)，封裝業(yè)界所使用的工具，都會(huì)變得越來(lái)越像前段Fab跟IC設(shè)計(jì)者所使用的工具。

另一方面，在芯片設(shè)計(jì)端，為了把SoC拆解成Chiplet，EDA工具也必須跟著大翻新。而且不僅是RDL Netlist、線路布局(Place & Route)的工具需要更新，設(shè)計(jì)人員還需要更多設(shè)計(jì)模擬工具來(lái)解決多晶片所衍生的電源一致性(PI)、訊號(hào)一致性(SI)、電磁相容(EMC)、散熱(Thermal)等問(wèn)題。新思(Synopsys)、楷登(Cadence)與明導(dǎo)都有對(duì)應(yīng)的解決方案。

關(guān)鍵字：Chiplet 引用地址：未來(lái)SoC的新技術(shù)—Chiplet

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2019年10月21日 | 中國(guó)工業(yè)機(jī)器人發(fā)展的關(guān)鍵因素是什么

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2020年10月21日 | ADI可增強(qiáng)功能和易用性無(wú)混疊ADC問(wèn)市，大幅簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

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2021年10月21日 | 聯(lián)發(fā)科芯片進(jìn)入大眾奧迪座艙

聯(lián)發(fā)科給大部分人的印象都是一家手機(jī)芯片公司，實(shí)際聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)是多元化的，以2021年2季度為例，手機(jī)所占收入比例為57%，智慧裝置包括車載、IoT、ASIC（主要是網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器領(lǐng)域）和計(jì)算（主要是人工智能芯片）占收入比例為22%，智能家庭占14%，功率芯片占7%。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是全球第四大IC設(shè)計(jì)公司，預(yù)計(jì)2021年收入大約150億美元。聯(lián)發(fā)科車載領(lǐng)域產(chǎn)品代號(hào)黃...

史海拾趣

Everspin Technologies公司的發(fā)展小趣事

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功得(CONQUER)公司的發(fā)展小趣事

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ASPEED Technology公司的發(fā)展小趣事

自成立以來(lái)，ASPEED Technology一直致力于自主創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與客戶需求的快速響應(yīng)。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品和解決方案。同時(shí)，ASPEED還積極拓展全球市場(chǎng)，與眾多知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系，為公司的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。正是這種持續(xù)的創(chuàng)新與研發(fā)精神，使得ASPEED在電子行業(yè)中不斷發(fā)展壯大，成為了一家備受矚目的企業(yè)。

以上五個(gè)故事均基于ASPEED Technology公司發(fā)展起來(lái)的相關(guān)事實(shí)，展現(xiàn)了公司在并購(gòu)、產(chǎn)品創(chuàng)新、合作研發(fā)等方面的努力和成果。這些故事不僅反映了ASPEED在電子行業(yè)中的成長(zhǎng)軌跡，也展示了其不斷追求卓越、推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的決心和實(shí)力。

American Power Design Inc公司的發(fā)展小趣事

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日清紡微電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“日清紡微電子”）攜四款當(dāng)家產(chǎn)品亮相2025年慕尼黑上海電子展，通過(guò)高性能低功耗產(chǎn)品矩陣全面展示其在電子 ...
破局AI眼鏡性能、續(xù)航、成本“不可能三角”：芯原推出高集成度參考設(shè)計(jì)方案
2025年4月16日，在“芯原可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)”上，芯原股份片上系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)總監(jiān)郝鵬鵬對(duì)辭工方案進(jìn)行了詳細(xì)的解析。...
芯原查凱南：“云邊端”跨端協(xié)同，構(gòu)建GenAI體驗(yàn)
在“芯原可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)”上，芯原股份 NPU IP 研發(fā)副總裁查凱南介紹了“神經(jīng)級(jí)聯(lián)”的概念...
芯原劉律宏：芯原“緊耦合系統(tǒng)架構(gòu)”解決方案，為AR/AI眼鏡突破能效邊界
2025年4月16日，在“芯原可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)”上，芯原股份解決方案架構(gòu)工程師劉律宏便分享了”如何突破可穿戴設(shè)備的能效邊界”。...
芯原戴偉進(jìn)：低功耗和輕量化是AI眼鏡的關(guān)鍵
芯原戴偉民：2025年AR眼鏡市場(chǎng)將迎爆發(fā)，芯原對(duì)此早有布局
資騰科技參展Semicon China 2025，推出半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來(lái)
Melexis宣布中國(guó)戰(zhàn)略新動(dòng)向，強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈的本地化

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團(tuán)隊(duì)核心的打造本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:53 編輯團(tuán)隊(duì)建設(shè)的目的是為了實(shí)現(xiàn)1+1＞2即“整體大于個(gè)體之和”，在企業(yè)管理中其地位和作用越來(lái)越明顯，因此，團(tuán)隊(duì)建設(shè)也越來(lái)越受企業(yè)管理者的垂青。但組建一支優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在現(xiàn)實(shí)中是難乎其難，為什么呢？筆者 ...… 查看全部問(wèn)答∨	低頻功率放大器設(shè)計(jì)一多媒體放大器要求失真小功率大 [ 本帖最后由 315515297 于 2009-5-6 14:00 編輯 ]… 查看全部問(wèn)答∨
FPGA防抖大家做過(guò)FPGA防抖沒(méi) 分享下… 查看全部問(wèn)答∨	FPGA的一些資料有用的語(yǔ)言… 查看全部問(wèn)答∨
GSM模塊——實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制的新銳 GSM模塊——實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制的新銳… 查看全部問(wèn)答∨	移植ax88796 網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)到vivi時(shí)遇到的問(wèn)題，望大蝦們幫幫忙！！！在網(wǎng)上下了一個(gè)有tftp功能的vivi，但是要自己添加ax88796網(wǎng)卡的驅(qū)動(dòng)，現(xiàn)將uboot-1.2.0中對(duì)應(yīng)的ne2000的驅(qū)動(dòng)copy到vivi下面，編譯通過(guò)后，當(dāng)在板子上運(yùn)行的時(shí)候就出錯(cuò)了，后來(lái)通過(guò)prink的信息追蹤到了下面的函數(shù)： static void dp83902a_poll(void ...… 查看全部問(wèn)答∨
熟悉minicom的或者串口的請(qǐng)進(jìn)》》本人初學(xué)linux ，在輸入minicom命令的時(shí)候出現(xiàn)了串口老是不能用： Device /dev/ttyS0 lock failed:Operation not permitted 的信息，在網(wǎng)上也看過(guò)其他的方法用ps auxf \|grep minicom 命令，再kill進(jìn)程的方法也試過(guò)了，但是ps auxf \|grep minicom ...… 查看全部問(wèn)答∨	#include 出現(xiàn) C:\KEIL\C51\INC\SYNCMOS\SM8958A.H(11): error C231: 'P0': 我的project 里24C16.C、24C16.h、CS5532.C、cs5532.h、main.c五個(gè)文件，使用的是syncmos 的sm8958a 。其中在24C16.H里有#include <sm8958a.h>，在cs5532.h里也有#include <sm8958a.h>，現(xiàn)在我在main.c里有#include "24c16.h" 和 #incl ...… 查看全部問(wèn)答∨
關(guān)于字符串指針的初始化如果要初始化一個(gè)字符串有兩種寫法： 1：char p = "hello"; 2：char p; p = "hello"; 這兩種寫法有沒(méi)有錯(cuò)的，是否有區(qū)別。譚浩強(qiáng)c程序設(shè)計(jì)p238說(shuō)是一樣的，大家討論一下吧 … 查看全部問(wèn)答∨	CCS下調(diào)試EK-8962時(shí)出錯(cuò)得原因？前幾天我在調(diào)試EKK-8962時(shí)，IDE為CCS4.2.4，在debug時(shí)出現(xiàn)如下的錯(cuò)誤：CORTEX_M3_0: Error connecting to the target: The target board you are attempting to connect to does not appear to be a Stellaris IDK and is not supported with thi ...… 查看全部問(wèn)答∨

我想hopfield神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)入門，應(yīng)該怎么做呢？要入門 Hopfield 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，您可以按照以下步驟進(jìn)行：了解基本概念：首先，了解 Hopfield 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本概念和原理。Hopfield 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是一種反饋型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，用于解決模式識(shí)別、優(yōu)化問(wèn)題等。它由一組神經(jīng)元組成，具有自聯(lián)想記憶和能量函數(shù)等特性 ...… 查看全部問(wèn)答∨	請(qǐng)問(wèn)能否詳細(xì)地講解FPGA固化算法原理呢？ FPGA固化算法的原理主要涉及將設(shè)計(jì)好的邏輯電路配置文件（通常是HDL代碼經(jīng)過(guò)綜合生成的）下載并存儲(chǔ)到FPGA芯片的非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)中，以實(shí)現(xiàn)在掉電或重啟后程序的完整性和自啟動(dòng)功能。以下是FPGA固化算法的一般步驟和原理：編寫硬件描述語(yǔ)言（HDL ...… 查看全部問(wèn)答∨
請(qǐng)問(wèn)能否詳細(xì)地講解qpsk fpga原理呢？ QPSK（Quadrature Phase Shift Keying，正交相移鍵控）是一種常見的數(shù)字調(diào)制方式，它利用載波的相位變化來(lái)傳遞信息。在FPGA（Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）上實(shí)現(xiàn)QPSK調(diào)制解調(diào)，可以利用其強(qiáng)大的并行處理能力和靈活性。以下是 ...… 查看全部問(wèn)答∨	對(duì)于單片機(jī)編程思路入門，請(qǐng)給一個(gè)學(xué)習(xí)大綱學(xué)習(xí)單片機(jī)編程的思路可以分為以下幾個(gè)階段：第一階段：理解單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)和工作原理了解單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)：學(xué)習(xí)單片機(jī)的基本組成部分，包括CPU、存儲(chǔ)器、I/O端口等。掌握單片機(jī)的工作原理：了解單片機(jī)如何執(zhí)行程序，如何與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。 ...… 查看全部問(wèn)答∨
pcb版圖如何入門入門 PCB 設(shè)計(jì)需要一些基礎(chǔ)知識(shí)和技能。以下是一個(gè)入門的大致步驟：學(xué)習(xí)基礎(chǔ)知識(shí)：了解 PCB 的基本構(gòu)造和工作原理。熟悉常見的 PCB 材料、層數(shù)、板厚等參數(shù)。掌握設(shè)計(jì)工具：學(xué)習(xí)使用 PCB 設(shè)計(jì)軟件，如 Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Gr ...… 查看全部問(wèn)答∨	為什么深度學(xué)習(xí)感覺(jué)不能入門深度學(xué)習(xí)可能給人一種難以入門的感覺(jué)，主要有以下幾個(gè)原因：數(shù)學(xué)基礎(chǔ)要求高：深度學(xué)習(xí)涉及到較多的數(shù)學(xué)知識(shí)，包括線性代數(shù)、微積分、概率論等。如果數(shù)學(xué)基礎(chǔ)不夠扎實(shí)，可能會(huì)覺(jué)得學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí)困難。概念復(fù)雜：深度學(xué)習(xí)涉及到很多概念和技術(shù)，如神經(jīng) ...… 查看全部問(wèn)答∨
入門單片機(jī)怎么買入門單片機(jī)的購(gòu)買可以通過(guò)以下幾個(gè)途徑：1. 在線購(gòu)買：a. 電子商務(wù)平臺(tái)：在諸如Amazon、eBay、淘寶、京東等電子商務(wù)平臺(tái)上搜索并購(gòu)買單片機(jī)開發(fā)板和相關(guān)模塊。b. 單片機(jī)專業(yè)網(wǎng)店：一些專門銷售電子元器件和開發(fā)板的網(wǎng)店，如Adafruit、SparkFun、See ...… 查看全部問(wèn)答∨	對(duì)于fpga自動(dòng)駕駛?cè)腴T，請(qǐng)給一個(gè)學(xué)習(xí)大綱以下是適用于入門 FPGA 自動(dòng)駕駛的學(xué)習(xí)大綱：第一階段：基礎(chǔ)知識(shí)和工具準(zhǔn)備了解自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)概念學(xué)習(xí)自動(dòng)駕駛的基本概念、技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景，了解自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的組成和工作原理。熟悉 FPGA 開發(fā)工具選擇一款 FPGA 開發(fā)工具，如 Xilinx Vivado、IS ...… 查看全部問(wèn)答∨
pcb行業(yè)怎么入門要進(jìn)入 PCB 行業(yè)，你可以考慮以下步驟：學(xué)習(xí)基礎(chǔ)知識(shí)：了解 PCB 設(shè)計(jì)的基本原理、工作流程和常用工具軟件，如 Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics等。學(xué)習(xí)電路原理、信號(hào)傳輸、布線技巧等相關(guān)知識(shí)，建立扎實(shí)的電子基礎(chǔ)。掌握設(shè)計(jì)工 ...… 查看全部問(wèn)答∨	對(duì)于pcb mi入門，請(qǐng)給一個(gè)學(xué)習(xí)大綱當(dāng)涉及 PCB MI（Manufacturing Instructions，制造指令）時(shí)，通常是為了將 PCB 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為實(shí)際的物理產(chǎn)品。以下是一個(gè) PCB MI 入門的學(xué)習(xí)大綱：第一階段：基礎(chǔ)知識(shí)和準(zhǔn)備工作理解 PCB 制造流程學(xué)習(xí) PCB 的制造流程，了解從設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換過(guò)程 ...… 查看全部問(wèn)答∨

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2019年10月21日 | 未來(lái)SoC的新技術(shù)—Chiplet