DELO 推出了一款新的不含硅樹脂的液體密封膠 DELO PHOTOBOND SL4165，適用于汽車、電子與大型家電行業。 DELO PHOTOBOND SL4165 是一種光固化密封膠，具有防塵性、氣密性以及防水性。
這種高粘度液體密封膠具有很好的抗流動性，在施膠時可堆疊至理想的高度，并可形成任何幾何形狀。在紫外線或可見光的照射下，這種產品可以在幾秒鐘之內完成固化，無需額外熱固化，因而能夠實現CIPG工藝。CIPG 是 “cured-in-place gasket”（就地固化墊圈）的縮寫，意味著液體密封膠在指定的位置快速固化，整個組裝流程可直接進入下一階段。
DELO PHOTOBOND SL4165 的壓縮永久變形率為 15 % ，具有良好的彈性復原能力 —— 也就是說，它的柔韌性高，被壓縮后能夠反彈。這些屬性可以確保密封牢固可靠，并幫助制造商達到 IP67 （智能手機的防護級別）的要求。
靈活的生產工藝
這類液體密封膠的應用范圍很廣，特別適合復雜的幾何形狀。與O型環和注模墊圈相比，它們所需的加工步驟少了很多，也減少了機器的設置時間。其它的優勢如：更低的次品率以及更低的儲藏成本。此外，通過簡單的自動化產線，可在一臺系統上制造出任意形狀。最后，可以通過熒光劑進行在線品質檢測，檢查是否存在滲漏。
DELO PHOTOBOND SL4165 是一種單組分產品，不含溶劑，不含 PWIS （水性油漆干擾物）。它可以應用在消費品工業中的外殼密封，例如大型家用電器、座機電話或移動電話。在汽車的電力電子設備（例如高電壓電池或電子動力換檔控制組件）上使用 CIPG 材料也指日可待。
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史海拾趣
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