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日前,日立化成(Hitachi Chemical)股價周一早盤大跌逾14%,此前據媒體報道,該公司在對半導體使用的一種材料的檢查過程中存在造假行為。


當地媒體周末報道稱,日立化成向其客戶通報了對用于保護半導體芯片不受劃痕和碎片影響的材料的檢查不當行為。


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芯片制造商東芝記憶體(TMC)周一表示,公司已檢查了使用日立化成所產元件的產品,并未發現質量問題。該公司在9月底曾被告知日立化成有檢驗不當情況。


該公司周六發表聲明稱,一個外部專家組成的委員會正在調查這一問題,將在收到該委員會的調查報告后即刻宣布調查結果。


據了解,環氧樹脂密封材枓主要用來保護半導體晶片免受到光、熱、濕氣和物理沖擊等影響,而造假測試數據恐將縮短半導體的使用壽命。根據野村證券數據指出,日立化學為全球第2大此類材料生產商,其市場份額高達17%,僅次于Sumitomo Bakelite。


事實上,這不是日立化成第1次發生造假事件,早在今年6月,該公司就承認在過去7年多的時間內,曾偽造工業用鉛酸蓄電池質量測試的數據,影響約500家公司近6萬項產品。


在之前,三菱材料、神戶制鋼等日企大廠承認偽造文件或是在質量測試中造假,有多家日媒今再度爆出日立旗下的日立化成(Hitachi Chemical )過去在半導體保護材料檢測中造假數據,恐危及半導體產品壽命。受此消息影響,該公司股價今一度跌逾14%,盡管隨后跌幅開始縮減,終場仍下跌7.17%。


此外,本月另1日本工業大廠KYB,也同樣承認偽造建筑物的地震減震器的檢查數據,其中東京車站、東京都廳,以及著名的觀光勝地晴空塔等日本900多棟建筑物皆中標。


關鍵字:日立化成 引用地址:日立化成半導體材料造假案調查結果

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