硅是目前最主要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，90%以上的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品是用硅片制作出來的。隨著半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，2017年全球銷售額已超4000億美元，半導(dǎo)體硅片量價齊升。其中，12吋硅片占主流，8吋硅片需求穩(wěn)中有升。并且硅片供不應(yīng)求的局面將長期持續(xù)。主要因素：一是臺積電、三星等全球主要半導(dǎo)體廠商進入高端制程工藝競賽；二是存儲器市場仍將火爆，廠商擴產(chǎn)帶動12吋硅片需求；三是消費電子、汽車電子、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的新需求導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片應(yīng)用領(lǐng)域快速擴張；四是全球范圍內(nèi)興建晶圓代工廠，勢必提升硅片的需求。據(jù)SEMI預(yù)計2017-2020年間，全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投入營運。
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而我國硅片市場9成基本被海外廠商所壟斷，12吋硅片98%被海外壟斷。國內(nèi)企業(yè)僅少數(shù)能提供8吋硅片，12吋硅片尚無量產(chǎn)能力。據(jù)報道，國內(nèi)8吋硅片產(chǎn)能每月23.3萬片，而8吋硅片需求達到每月80萬片，缺口部分依賴進口。12吋硅片的需求則完全依賴進口來滿足。隨著我國晶圓廠密集投建進一步擴大了供需缺口。如果不能保證硅片材料的自主可控，我國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將時刻面臨材料短缺、產(chǎn)業(yè)鏈斷裂的威脅。盡管緊張的供需格局已經(jīng)促使半導(dǎo)體硅片盡快國產(chǎn)化，國產(chǎn)項目也陸續(xù)上馬，2017年以來，已有十個國產(chǎn)硅片項目陸續(xù)公布規(guī)劃，并有數(shù)個項目開工建設(shè)，但離量產(chǎn)還有段時間，一時難以緩解硅片的緊缺。因此，未來3年內(nèi)國內(nèi)硅片供不應(yīng)求的局面仍將持續(xù)，半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化刻不容緩。
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史海拾趣
隨著公司規(guī)模的擴大和產(chǎn)品線的豐富，ERNI Electronics開始積極拓展全球市場。1980年，公司在美國建立了分公司，為后續(xù)成為全球供應(yīng)商打下了堅實的基礎(chǔ)。此后，ERNI在新加坡建立了亞洲區(qū)總部，并在中國、臺灣、韓國、泰國、馬來西亞和印度等地設(shè)立了銷售辦事處。這一系列舉措使得ERNI的產(chǎn)品能夠覆蓋更廣泛的市場，滿足了全球客戶的需求。
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為了提高公司治理能力和運營效率，ECT在2019年引入并升級了SAP信息化系統(tǒng)。這一系統(tǒng)的引入不僅實現(xiàn)了公司各部門之間的信息共享和協(xié)同工作，也提高了公司對市場變化的響應(yīng)速度和決策效率。通過SAP信息化系統(tǒng)的支持，ECT在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時，也實現(xiàn)了業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展。
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