在10 納米制程的節點上，雖然臺積電獨享蘋果A 系列處理器大單，還有聯發科及華為海思的訂單加持，但是競爭對手三星也同樣拿下高通8 系列高階處理器大單。因此，在彼此互有勝出的情況下，將戰線延展到7 納米制程的節點上。根據外媒報導指出，在臺積電方面，華為海思的麒麟980 處理器將在本季正式量產，采用的正是臺積電的7 納米制程技術。而三星則努力追趕臺積電的腳步，也已經提前半年時間完成7 納米制程的研發工作，將在2018 年下半年開始，以7 納米制程量產高通驍龍855 和三星Exynos 9820 處理器。
根據報導指出，華為海思麒麟980 處理器將于本季正式量產，并且由臺積電的7 納米制程技術生產。而在第一季臺積電的7 納米制程技術已經開始投產使用的情況下，華為海思的麒麟980 處理器的提前量產也是在預料之中。
報導進一步指出，目前對于華為海思麒麟980 處理器的資料并不多，除了將以臺積電的7 納米制程技術生產之外，海思麒麟980 處理器可能還將會搭載ARM 最新的A75 架構，同時GPU 也可能將使用自行研發的架構。至于，用于AI 人工智慧的NPU 神經網路單元，預計也將進化至第二代。
事實上，華為和臺積電一直合作緊密，雙方從28 納米制程開始就攜手合作。之后在16 納米、10 納米、7 納米等制程節點上一路延續下來。過去，麒麟970 首發采用臺積電10 納米制程，如今的麒麟980 則再首批以臺積電7 納米制程生產。而未來，海思麒麟980 處理器將會在2018 年第3 季發表后，搭載在華為Mate 系列手機上首發。
面對臺積電在7 納米制程節點上的全面覆蓋，競爭對手三星也試圖的要尋找突破點。根據南韓媒體《SEDaily》 報導，目前三星已經提前6 個月完成了7 納米制程技術的研發工作，該制程技術將用于下一代旗艦手機處理器上，包括高通驍龍855 和三星Exynos 9820 等。
報導指出，三星電子已經完成了7 納米制程技術的開發，并且在這一制程技術中使用了極紫外線曝光設備（EUV）。最初，該公司預計7 納米制程技術的開發將在2018 年下半年完成，但是，未來追趕臺積電的腳步，現在已經提前半年完成。有消息指出，高通正準備向三星發送其新移動晶片樣品。
報導中還進一步表示，三星半導體部門的官員指出，目前參與7 納米制程技術開發的三星相關人員已完成使命，并轉向開發5 納米制程技術上，而且他們也已經向高通等客戶分享了樣品生產所需的設計資料庫。因為，之前有消息指出，三星已經在開發下一代旗艦級移動處理器，而且已經定名為Exynos 9820。未來該款移動處理器也將采用三星的7 納米制程技術，并且將搭載在2018 年發表的旗艦型手機Galaxy S10 上。
上一篇：全球半導體設備2017銷售創新高，韓國超臺灣奪冠
下一篇：中芯國際貿易戰下前景光明 短期業績依然承壓
推薦閱讀
史海拾趣
隨著市場的不斷發展，AVA電子意識到只有不斷創新才能在競爭中保持領先。于是，公司加大了在研發方面的投入，引進了一批高素質的研發人才，并與多所高校和研究機構建立了合作關系。經過數年的努力，AVA電子成功研發出了一系列具有自主知識產權的電子產品，這些產品在性能、穩定性和用戶體驗等方面都達到了行業領先水平。這些創新產品的推出，不僅提升了公司的市場地位，也為公司帶來了可觀的利潤。
隨著公司規模的擴大和業務的增長，Cermetek Microelectronics公司開始實施國際化戰略。公司積極拓展海外市場，與多個國家和地區的客戶建立了合作關系。同時，公司還在海外設立了研發中心和生產基地，以更好地服務全球客戶。這種全球布局不僅提升了公司的國際競爭力，也為公司的長遠發展奠定了堅實的基礎。
在電子行業中，技術變革日新月異，市場競爭異常激烈。面對這些挑戰，因美納始終保持著敏銳的洞察力和靈活的反應能力。公司不斷調整產品策略和市場布局，積極應對行業變革。同時，因美納還注重培養員工的創新能力和團隊協作精神，為公司的發展提供源源不斷的動力。
面對數字化浪潮的沖擊，AIM積極擁抱新技術，推動公司的數字化轉型。公司引入了先進的信息管理系統，實現了生產、銷售、物流等各個環節的信息化和智能化。同時，AIM還利用大數據和人工智能技術，對市場需求進行精準分析，為產品研發和市場策略提供有力支持。
這五個故事分別從不同的角度描述了AIM公司在電子行業中的發展歷程，涵蓋了創新轉型、市場拓展、環保理念、產業鏈整合和數字化轉型等方面。這些故事旨在展示AIM在應對行業變革和市場挑戰時所采取的積極措施和取得的成果。需要注意的是，這些故事是基于一般性的行業趨勢和公司可能經歷的情境而構建的，并不代表AIM公司的真實歷史。
在激烈的市場競爭中，BELLING LEE公司始終堅持品質至上的原則。公司從原材料采購、生產制造到售后服務都嚴格把關，確保每一款產品都能達到高品質標準。這種對品質的執著追求贏得了客戶的信任和好評，也為公司贏得了良好的口碑和品牌形象。
|
我是3月份買的ST-LINK-II，只能用在IAR 4.42A下，那時候ST-LINK-III還沒出來呢，只過了一個多月的時間ST-LI ...… 查看全部問答∨ |
|
|
請教壇里用過Ti的 Piccolo 2803X\2802x的開發板 請教壇里用過Ti的 Piccolo 2803X\\2802x的開發板的壇友，開發板上的28027是否可以用28035替代… 查看全部問答∨ |
- ?YINCAE 將在 SEMICON Southeast Asia 2025 展出先進半導體材料解決方案YINCAE先進材料公司，作為半導體和微電子行業高性能材料的領先創新者，榮幸宣布將參加 2025年SEMICON東南亞展會。該展會將于2025年5月20日 ...
- 黃仁勛現身北京：宣布NVIDIA來中國30年重要決定4月17日，脫去皮衣，穿上西裝，打上領帶。“面目一新”的黃仁勛突然現身北京，宣布了NVIDIA來中國30年重要決定——在美國宣布H20芯片禁止出 ...
- 意法半導體披露公司全球計劃細節,重塑制造布局和調整全球成本基數效率提升、部署自動化和人工智能將增強意法半導體的重要技術研發、產品設計和規模制造能力，推進歐洲先進制造計劃。2025、2026和2027三年間 ...
- HBM4 內存正式標準化，JEDEC 發布 JESD270-4 規范4 月 17 日消息，JEDEC 固態技術協會美國弗吉尼亞州當地時間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規范 JESD270-4，該規范為 HBM 的最 ...
- 英偉達市值一夜蒸發1.3萬億元：美國要嚴管芯片對華出口4月17日消息，美國當地時間4月16日，美股三大指數大幅收跌，納指跌3 07%，道指跌1 73%，標普500指數跌2 24%。大型科技股集體下挫，英偉達股 ...
- ?日清紡微電子科技賦能產業升級，亮相慕尼黑上海電子展
- 破局AI眼鏡性能、續航、成本“不可能三角”：芯原推出高集成度參考設計方案
- 芯原查凱南：“云邊端”跨端協同，構建GenAI體驗
- 芯原劉律宏：芯原“緊耦合系統架構”解決方案，為AR/AI眼鏡突破能效邊界
T498D156K006AGE1K5
京公網安備 11010802033920號