自2016年以來硅晶圓漲勢不斷,主要來自智能型手機、汽車電子化等終端市場需求帶動,以及主流硅晶圓制造廠商的保守擴產。
據上海《第一財經》報導,總投資16億元人民幣的寧夏銀和半導體科技有限公司,2018年3月18日在銀川經濟技術開發區開工。
報導稱,該項目象征「中國芯」不斷向高端領域延伸,而項目建成后,可年產420萬片8吋和年產240萬片12吋的半導體等級硅晶圓。
目前主流半導體等級硅晶圓市場由日本、中國臺灣、德國和韓國資本控制前銷量占全球92%,這樣一個供不應求且寡占的市場,突出的供需矛盾將倒逼硅晶圓國產化。
硅晶圓續漲,突顯中國硅晶圓制造業國產化勢在必行
自2016年以來硅晶圓漲勢不斷,主要來自智能型手機、汽車電子化等終端市場需求帶動,以及主流硅晶圓制造廠商的保守擴產。
中國大陸自2016年便開始積極擴建晶圓廠,這些新廠產能將于2018年底陸續開出或進行試產,然而空白硅晶圓市場漲價搶貨現象,不僅墊高開發成本,也很可能影響芯片開發進度,對于產能規模小的廠商無疑是一大困擾,面臨此現象不難推論中國半導體產業的下一步將是硅晶圓制造業國產化。
硅晶圓取得主流客戶認證難度高,得靠中國當地晶圓代工廠商協助扶植
空白硅晶圓占晶圓代工成本不到5%,但其重要性無與倫比,加上硅晶圓認證期通常需要1年,主流客戶端(如IDM、Foundry等)選定硅晶圓供應商確定規格后,即使面對合理漲價也不會輕易想要更換硅晶圓供應商,尤其在制程能力越先進的客戶更是如此。
因此中國廠商自主發展硅晶圓制造業,要獲得主流大廠認證的難度相當高,必須借由中國當地的晶圓代工廠商協助扶植,例如中芯、臺積電及和艦等具有先進制程之廠商,以優惠或輔助的政策協助大陸硅晶圓制造業取得認證。
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史海拾趣
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啟瓏微電子推出創新DSP系列
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