聯發科首款內建AI功能的曦力(Helio)P60智能手機芯片解決方案，在推出不到1個月的時間，就已深獲大陸品牌手機客戶愛戴下，第2季晶圓廠投片量更是較第1季大增近1倍后，聯發科正計劃將旗下所有芯片產品線都穿上AI的披風，而可以橫跨4C產品市場，同時縱深貫穿高、中、低階產品定位的NeuroPilot AI平臺，自然是公司業務及研發團隊最依賴的殺器。在聯發科2018年包括電視芯片、智能語音裝置芯片，智能手機芯片及車用電子產品線都將全數AI化，擺明要走在其他同業之前下，公司打算浴火重生的企圖心，其實比每個人想的都更大。
?
雖然聯發科技Helio P60智能手機芯片已先一步在MWC展中亮相，但公司日前在北京宣布與騰訊、商湯、曠視、虹軟等大陸新興AI公司共同協力研發的動作，反而吐露聯發科打算借由強大的AI芯片硬件技術，在大陸優先打造一個全新的生態系統及共榮圈。這一點，也可以從NeuroPilot AI平臺在研發初期，就一再強調必須橫跨消費性電子產品、移動裝置、PC與NB產品、車用電子、網路應用產品等所有市場全包，并讓終端AI應用客戶可以一次開發完成相關軟件后，可以隨時無縫連結各個產品及應用，具體強化終端消費者體驗。
?
也因此，Helio P60智能手機芯片將只是聯發科AI技術大鳴大放的一個起跑點，后續公司在移動裝置、智能家庭市場兩手抓的研發策略，也將反應在聯發科新一代電視芯片、智能語音裝置芯片解決方案新增AI功能的動作上。相較于其他芯片同業，多數只固守PC與NB、消費性電子產品，或移動裝置等其中之一個市場，聯發科通殺3C產品市場的布局動作，及新增車用電子產品線的策略，都讓聯發科在AI技術及應用導入上，較同業擁有不少的市場領先及產品多元優勢，在Helio P60已成功在大陸手機市場一戰成名，加上新一代電視芯片、智能語音裝置芯片也將導入AI技術，聯發科打算乘勝追擊的決心，或是2018年營運表現可望倒吃甘蔗的關鍵。
?
以聯發科Helio P60智能手機芯片解決方案近期受歡迎的程度，公司預告2018年下半業績成長爆發性將進一步轉強的說法，很有機會在第2季就看出一些樣子，也難怪聯發科在面對2018年營收、毛利率及獲利是否進一步回溫的問題時，多表達公司已作好一切準備，靜待大環境的東風吹起，就可以看到聯發科邁入新一波營運成長期的堅定步伐。
上一篇：軟銀若助Paul Jacobs私有化高通 英特爾將首當其沖
下一篇：安全承諾進行到底，英特爾下代新品從硬件層面防御漏洞
推薦閱讀
史海拾趣
如今，AirBorn已經成為電子連接器行業的領軍企業之一。面對未來，AirBorn將繼續秉承“創新、質量、服務”的理念，不斷提升技術水平和產品質量。同時，公司還將積極拓展新的應用領域和市場，為全球客戶提供更加優質、高效的產品和服務。相信在未來的發展中，AirBorn將繼續書寫輝煌的發展篇章。
請注意，以上故事是基于AirBorn公司的公開信息和一般電子行業的發展趨勢創作的，可能并不完全準確或詳盡。要了解AirBorn公司的最新發展和詳細信息，建議查閱公司官方網站或相關新聞報道。
長工微電子成立于2016年5月，創立之初，公司就明確了以技術創新為核心的發展戰略。公司迅速組建了一支由高級工程師、博士、碩士等組成的數十人專業開發運營團隊。這支團隊秉承著“創新、踏實、學習”的理念，致力于電源集成芯片市場，不斷推出創新產品。通過每年推出5-10款核心芯片的速度，長工微電子迅速占領了中高端市場，逐漸在行業中嶄露頭角。
Crameda Intersys公司自創立之初，便以技術創新為核心競爭力。在公司成立早期，團隊經過長時間的研發，成功推出了一款具有顛覆性的集成電路產品，其高效能和低能耗的特點在當時市場上獨樹一幟。這一技術突破不僅為公司贏得了大量的訂單，也為公司的長遠發展奠定了堅實基礎。隨著產品市場的逐步拓展，公司的知名度和影響力不斷提升，為后續的技術研發和市場拓展積累了寶貴的經驗和資源。
隨著業務的不斷擴展，GradConn意識到全球化布局的重要性。公司不僅在臺灣設立總部，還在英國和美國建立了生產設施，并通過遍布160個國家的銷售和分銷網絡，為客戶提供全方位的支持。這種全球化布局不僅提升了GradConn的市場競爭力，還使其能夠更好地服務全球客戶，確保產品能夠及時、準確地送達世界各地。
|
RF 工程師(工作地點 深圳龍崗) 要求：(本科以上學歷 3人) 1.精通RF電路設計與分析，熟練掌握天線設計實際經驗及低噪音放大器線路設計，有車廠實際經驗者優先。 2. 熟練使用ADS、MWO、ANSOFT、IE3D等RF仿真軟體（ANSOFT、IE3D必須得懂。 3. 有 ...… 查看全部問答∨ |
這是飛思卡爾公司著名的COLDFIRE系列處理器的編程參考手冊，coldfire的中文資料不多，這里轉過來希望對更多人有用。此參考手冊，包括指令集描述 coldfire內核架構 尋址模式等 … 查看全部問答∨ |
|
module ff( clk, rst, in, out ); input clk; input rst; input in; output out; reg out; reg in_pre; always @(posedge clk) begin if (rst) begin in_pre <= 1\'b0; out<= 1\'b0; end else ...… 查看全部問答∨ |
|
|
VHDL 類型轉換的完整詳細版，有表格比較和示例說明的最好啦~謝謝！ 在網上找的資料都不完全，有的還是不對的。 最近發現，數字信號的處理在 VHDL里真的不是很好弄，尤其在類型轉換里，沒辦法誰讓它是強類型語言呢~ 比如 bit(),to_bit(), bit_vector(), ...… 查看全部問答∨ |
|
|
1.需要查看KEIL編譯器的幫助文件，使用MALLOC關鍵詞，可以在第二項中找到關于MALLOC函數的使用方法。2.一般情況下采用第一種堆（HEAP）方式，只需要在啟動文件中將HEAP定義為自己想定義的大小。我們設置為2K。3.包含頭文件<stdlib.h>.4.在TARGE ...… 查看全部問答∨ |
- e絡盟將開售上海晶珩基于Raspberry Pi的相關產品上海晶珩提供標準硬件解決方案以及設計和制造服務中國上海，2025 年4月3日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布 ...
- Intel、臺積電、三星激戰2nm，先進工藝制程進度一覽4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake ...
- 印度首款本土封裝半導體芯片將于 7 月交付4 月 2 日消息，金融時報昨日（4 月 1 日）發布博文，報道稱 Kaynes Semicon 宣布，將于 2025 年 7 月交付該國首款封裝半導體 ...
- e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協議以投資半導體產品組合e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協議以投資半導體產品組合推出各種先進的半導體解決方案中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子 ...
- 英特爾 Intel 18A 先進制程已進入風險試產階段4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O& 39;Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據已向客戶交 ...
- 消息稱立訊精密考慮在香港上市 至多融資30億美元
- 陳立武新官上任“第一把火”！英特爾將向“軟件2.0”轉型
- 聯電回應與格芯聯手傳聞：目前沒有任何合并案進行
- 關閉中國研發中心后：IBM美國開啟大裁員 工作崗位都將轉移到印度
STM32MP153DAB1
京公網安備 11010802033920號