????作者：倪偉

　　隨著芯片業成本壓力與競爭壓力加劇，行業龍頭紛紛通過并購提升競爭力與市場份額。國際半導體產業協會預計，未來十年芯片產業或從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。通過并購，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進一步強化。

　　格局生變

　　自1992年以來，英特爾一直占據全球最大芯片制造商寶座。2018年1月30日，三星公司公布2017財年財報，其營收約為240萬億韓元，營業利潤近54萬億韓元，創歷史紀錄。除營業收入創紀錄外，三星的芯片業務收入達690億美元，力壓英特爾630億美元的銷售額，成為全球最大的芯片制造商。

　　研究公司Gartner稱，三星電子在芯片業務方面已超越英特爾，占有芯片行業最大的市場份額。根據Gartner統計，2017年三星占有全球芯片市場14.6%份額，英特爾為13.8%。三星能夠超越英特爾，不僅得益于自身多樣化的產品供應，也要歸因于英特爾相對單一的業務布局。

　　近年來，三星在存儲芯片領域后來居上。上世紀90年代初，日本企業是這一領域的霸主。三星電子通過購買日本企業的專利授權進入這一市場，此后在這一領域開疆拓土，2017年12月，三星宣布其已開發出全球最小的動態隨機存取記憶體（DRAM）芯片，較競爭對手技術領先，這直接導致公司在電腦芯片、電視和智能手機行業全球領先。此外，三星電子還是美國高通公司的合同制造商，后者是全球最大半導體制造商之一，兩家公司表示將建立長期戰略合作關系。

　　三星通過并購成功逆襲，但三星并不是唯一一家意圖通過并購尋求擴張的行業巨頭。

　　2017年11月，博通正式以1050億美元向高通發出收購要約，隨后高通以“估值遭到低估”為由拒絕報價。2018年2月5日，博通將收購價提升至約1460億美元，但隨后由于不滿高通對另一芯片公司恩智浦(NXP)提高收購價格而將對高通的整體收購價降至1170億美元，再度遭到高通拒絕。到2月底，高通態度發生轉變，宣布會考慮總價1600億美元的收購方案。

　　當地時間3月12日美國總統特朗普以國家安全為由，禁止博通按原計劃收購高通。在特朗普禁令頒布后，博通正式發布聲明稱，將撤回收購高通提議，同時放棄對高通董事會11名獨立董事的提名。至此，這筆持續近四個月的天價收購案最終以失敗告終。

　　并購熱潮

　　據透露，英特爾公司此前也在考慮各種收購方案，包括競購博通，這是對博通敵意收購高通的回應。據業內人士稱，英特爾希望博通收購高通交易失敗，因為這兩家公司合并后將對英特爾構成嚴重威脅。業內人士認為，博通在并購方面可能依舊活躍，將會追求規模較小、爭議較少的收購，而內存和半導體資本設備公司有望成為潛在目標。

　　由于業績增長放緩，加之成本上漲，為了優化產品線，控制新興技術以及擴大上下游市場，近年來各大芯片企業熱衷于并購同行業具有一定優勢的企業。自2015年起芯片業并購潮方興未艾。

　　金融數據提供商Dealogic的數據顯示，2014年，全球芯片業全年并購案369宗，并購交易規模僅為377億美元；2015年，芯片公司并購案數量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數量呈下滑趨勢，但單個并購案的交易規模卻更大了。根據國際半導體產業協會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業的并購交易額超過600億美元，較2014年幾乎成翻倍態勢。年內全球芯片業最大規模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現金達170億美元，股票價值約200億美元，合并后，新公司價值高達770億美元。

　　此后，并購規模呈逐年擴大態勢，并購紀錄屢被刷新。2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購ARM，成為半導體史上（截至當時）排名第二的收購案。而僅僅三個月后，這一紀錄就被高通打破。2016年10月，為擴展芯片品類、擴大業務范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新芯片業并購交易規模的最高紀錄。

　　2017年，單個并購案規模還在持續上升。2017年11月，博通提出以1030億美元收購同行高通，每股報價70美元，其中包括60美元的現金和10美元的博通股票。隨后，高通拒絕博通收購，稱報價過低，雙方展開拉鋸戰，收購價水漲船高，到2018年一度提高至1600億美元。

　　2018年3月2日，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現金收購為航天、國防、通信、數據中心以及工業等領域提供高性能模擬和混合信號集成電路的美高森美（MicrosemiCorp.），這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%，該筆交易預計將在今年二季度完成。

　　并購求生

　　長期以來，芯片行業承受業績增長放緩、成本逐年遞增壓力。芯片企業很多都是高資本輸出，但無法獲得高回報。摩根士丹利稱，由于閃存芯片價格下滑，芯片業已接近觸頂。芯片企業在意識到這一發展趨勢后，采用并購方式以應困局。對芯片制造商來說，并購無疑成為增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本的一條捷徑。

　　業內人士表示，通過并購減少芯片生產商數量，有望緩解價格競爭態勢，行業幸存者也可整合互補產品線，削減銷售渠道投入。對收購方來說，還可以在節省大筆研究經費的基礎上獲取新技術，甚至打通行業上下游，打擊競爭對手。

　　國際半導體產業協會預計，未來十年，半導體產業很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段，整合從橫向到縱向，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度越來越高，寡頭壟斷格局或進一步強化。

　　雖然芯片行業競爭加劇，但在需求端，也出現井噴式增長。在剛剛結束不久的2018年世界移動通信大會上，人工智能替代手機成為當仁不讓的主角，各大巨頭都在計劃推出支持人工智能的AI芯片或者平臺架構。市場調查機構報告顯示，到2023年，全球AI芯片市場規模將超過100億美元。

　　分析人士認為，全球新興領域的產業進展超越預期，2018年半導體的“超級周期”有望持續。來自虛擬現實、智能家居、車聯網等新興領域的需求爆發性增長，將成為推動芯片行業走強的長期動力。