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2018年03月15日 | 三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元

發布者:RadiantBlossom 來源: 集微網關鍵字:三星  7nm晶圓 手機看文章 掃描二維碼
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三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土,預定明年下半年開始量產7nm以下制程的芯片,未來可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進展。


Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導,三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設備,由于每臺EUV設備要價皆多達1,500億韓圜,因此光是采購機臺的費用,就將達到3-4兆韓圜。 三星6nm晶圓廠的建設計劃,也會在近期公布。

相較之下,臺積電則已開始在今年開始試產7nm芯片,預定第2季為聯發科推出芯片原型,并于明年初開始全力量產。

臺積電采用5nm先進制程的12寸晶圓廠今年1月26日正式動土,預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產。 臺積電公告指出,待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時,年產能預估可超過100萬片十二寸晶圓。

臺積電2016年以優越的前端硅晶圓制造和最新封裝科技,將蘋果的應用處理器訂單整碗捧走,三星決心雪恥,傳出要在2018年研發全新的封裝制程,搶回蘋果訂單。

韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導,業界消息確認,三星半導體事業部已經投入資金,擬開發全新的 「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程,由三星去年底從英特爾挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監制。 三星堅信,等封裝制程研發完畢后,蘋果訂單即可順利奪回,因此公司也會趕在2019年結束前,將量產設備打造完畢。

臺積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者,也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。 專家認為,雖然三星、臺積電的前端硅晶圓制程技術不相上下,但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高,也決定把訂單交給臺積電。

業界人士指出,三星到目前為止依舊把重點放在前端制程,對后端的投資并不多,在痛失蘋果訂單后,三星如今終于感受到后端封裝的重要性。

關鍵字:三星  7nm晶圓 引用地址:三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元

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