三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土,預定明年下半年開始量產7nm以下制程的芯片,未來可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進展。
Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導,三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設備,由于每臺EUV設備要價皆多達1,500億韓圜,因此光是采購機臺的費用,就將達到3-4兆韓圜。 三星6nm晶圓廠的建設計劃,也會在近期公布。
相較之下,臺積電則已開始在今年開始試產7nm芯片,預定第2季為聯發科推出芯片原型,并于明年初開始全力量產。
臺積電采用5nm先進制程的12寸晶圓廠今年1月26日正式動土,預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產。 臺積電公告指出,待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時,年產能預估可超過100萬片十二寸晶圓。
臺積電2016年以優越的前端硅晶圓制造和最新封裝科技,將蘋果的應用處理器訂單整碗捧走,三星決心雪恥,傳出要在2018年研發全新的封裝制程,搶回蘋果訂單。
韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導,業界消息確認,三星半導體事業部已經投入資金,擬開發全新的 「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程,由三星去年底從英特爾挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監制。 三星堅信,等封裝制程研發完畢后,蘋果訂單即可順利奪回,因此公司也會趕在2019年結束前,將量產設備打造完畢。
臺積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者,也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。 專家認為,雖然三星、臺積電的前端硅晶圓制程技術不相上下,但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高,也決定把訂單交給臺積電。
業界人士指出,三星到目前為止依舊把重點放在前端制程,對后端的投資并不多,在痛失蘋果訂單后,三星如今終于感受到后端封裝的重要性。
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史海拾趣
Anritsu公司是一家在電子行業內擁有悠久歷史的領軍企業,以下是關于該公司發展的五個相關故事:
成立與早期發展: Anritsu公司成立于1895年,最初名為Anritsu Electric Corporation。起初,該公司主要從事日本和國際市場的電信設備制造和銷售業務。20世紀中葉,隨著日本電信技術的發展,Anritsu開始專注于電信測試與測量領域,并開發了一系列先進的測試儀器。
技術創新與產品線擴展: 隨著電信技術的迅速發展,Anritsu不斷進行技術創新,推出了一系列領先的測試與測量儀器,包括頻譜分析儀、網絡分析儀、光通信測試設備等。這些產品在電信、無線通信、半導體等領域得到了廣泛應用,為行業的發展提供了強大支持。
國際化發展: 在日本國內市場取得成功后,Anritsu逐漸將業務拓展到國際市場。公司在世界各地設立了分支機構和辦事處,建立了完善的銷售與服務網絡,以更好地滿足全球客戶的需求。特別是在美國、歐洲和亞洲等地區,Anritsu建立了廣泛的合作伙伴關系,拓展了市場份額。
對5G技術的貢獻: 隨著5G技術的快速發展,Anritsu積極投入到了5G測試與驗證領域。該公司推出了一系列針對5G通信系統的測試儀器和解決方案,包括5G網絡分析儀、5G基站仿真器等。Anritsu的技術和產品為全球5G網絡的部署和優化提供了重要支持。
持續創新與發展: Anritsu一直以來致力于技術創新和產品研發,不斷推出符合市場需求的新產品和解決方案。公司與全球領先的通信運營商、設備廠商和研究機構保持密切合作,不斷優化產品性能和功能,為客戶提供更高水平的技術支持和服務。
通過持續的創新和國際化發展,Anritsu已經成為了電子行業中的知名品牌,為全球通信技術的進步和發展做出了重要貢獻。
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請注意,以上故事均為虛構內容,旨在展示一個假設的電子行業公司在發展過程中可能遇到的情境和策略。實際公司的發展歷程和細節將因公司而異,并受到市場環境、技術變革、政策調整等多種因素的影響。
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