外資機構預測，2018年設備仍將成長，來自存儲器與高端制程擴產設備投資，硅晶圓第1季整體價格季增有5至10%齊漲盛況，部分廠商甚至達雙位數以上，展望仍樂觀。
硅晶圓是用來生產半導體元件的重要原物料，因此硅晶圓出貨面積的成長，意味著半導體產業的整體出貨與市場需求蓬勃發展。不過，也因為需求持續成長，近期硅晶圓廠商一直有醞釀漲價的風聲傳出。
據SEMI統計，2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續四年打破歷史紀錄，達到118.1億平方英吋，比2016年成長21%。
從銷售金額的角度來看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長21%。不過，由于硅晶圓單價仍比歷史高點來得低很多，因此硅晶圓銷售金額距離歷史紀錄121億美元仍有一段很大的差距。
日本硅晶圓廠商SUMCO本月表示，2018年12英寸硅晶圓價格有望進一步回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預估2019年將持續呈現回升，當前顧客關注的重點已轉移至如何確保2020年以后的數量。
在8英寸產品部分，SUMCO表示，因供應量增加幅度有限，因此今后供需緊繃情況恐呈現長期化；6英寸產品部分，當前供應不足情況顯著、今后展望不明。
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