過去幾年中國在芯片領域的進步有目共睹，但與國際先進水平相比差距依然不容忽視。從技術上看，目前國內芯片主流制程技術是28納米，而國際最先進的技術是10納米乃至7納米，中國在技術上差距還是很大。例如，總投資高達約1600億元的“長江存儲”集團的主要產品為當前最熱門的3D閃存，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年形成每月100萬片的產能。必須看到，芯片技術迭代發展迅速，等到我們的產能投資到位，技術上可能又大幅落伍，到那時巨額投資的生產線很可能成為落后的產能。

另一方面，全球芯片產業整合大潮，對中國相當不利。從智能手機看，目前中國的華為、小米、OPPO、vivo均躋身全球前十，但除華為外，其他整機企業的芯片供應鏈高度依賴高通等國外公司。一旦供應鏈企業出現意外（例如并購、產品漲價），首先受到沖擊的就是中國廠商。當然中國可以通過并購審查提出一些保護國內產業不受損害的條件，但很難阻止并購行為本身。

芯片產業需要高強度投資，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片領域后來居上，靠的就是堅忍不拔。今日三星憑借芯片賺翻了，但有誰注意到三星芯片業務過去多年曾長期虧損？三星芯片技術也是花錢買來的專利，當初5億美元購買Sandisk技術專利時，多數人認為三星買貴了，是傻瓜行為。但三星用事實證明其決策是正確的。

中國的芯片產業要實現后發超越，仍然需要一定的時間。5G時代即將到來，到2020年中國芯片產業要完全擺脫對國外的依賴還不現實。但在資金、政策支持下，在華為中興紫光等企業的共同努力下，自主創新與資本運作多措并舉，產學研用攜手，從量變到質變，再經過10到15年時間，中國完全有可能在全球芯片領域強勢崛起，徹底擺脫對外依賴，真正成為全球芯片產業強國。

東芝芯片業務出售引發的多方博弈

東芝因為收購美國西屋電氣失誤造成巨大壞賬損失，出現高達百億美元的虧損。為避免被東京證交所摘牌，必須盡快出售旗下最賺錢的閃存芯片業務，以換取急需的現金流改善盈利狀況。閃存芯片是智能手機等移動設備必不可少的重要組件，自2016年以來出現供貨緊張局面，價格不斷上漲。東芝是全球第二大閃存芯片廠商，市場占有率約為17%，僅次于韓國的三星電子。如果不是山窮水盡，東芝不會走到出售芯片這一步。很明顯這項業務是一塊“肥肉”，吸引了很多著名的大公司參與競購。其中包括富士康、西部數據、SK海力士、蘋果等。

基于技術不外流、產業安全等綜合考慮，盡管臺灣地區的富士康出價高達270億美元，但東芝還是決定將美國貝恩資本牽頭的財團（包括日本幾大銀行機構、SK海力士、蘋果、戴爾等公司）列為優先競購方。但是同樣對此感興趣的美國西部數據不依不饒，多方阻撓東芝交易，并且要求東芝將芯片業務賣給自己。雙方一度劍拔弩張、互相起訴。后經東芝提出優惠條件，雙方才緩和關系，西部數據最終同意東芝將芯片賣給貝恩資本財團。

目前該交易已基本就緒，正等待中國等監管機構的審查。從這件事可以看到，技術交易并非價高者得。富士康270億美元抵不上貝恩資本的180億美元，不是東芝不愛錢，而是日本政府不同意。這里有技術、產業安全等方面的綜合考慮。實際上，貝恩資本牽頭的財團中，日本機構出資超過50%，也就是說東芝芯片業務在出售之后，主導權仍然控制在日本手里。這是貝恩資本勝出的根本因素。這也反映了芯片業務不僅僅與企業有關，更與國家高技術產業、政治因素有關。在芯片產業領域，錢并不是萬能的。

博通與高通收購與反收購激戰

全球排名第五位的芯片巨頭博通收購排名第四位的高通，有些出人意料。此項交易金額高達1400多億美元，如果成功，將成為芯片行業有史以來最大規模的并購交易。對于博通以小搏大的要約收購，高通有些猝不及防。但還是以出價太低、嚴重低估高通價值以及監管不確定的理由否決了提議。緊接著博通提名了新的高通董事會成員，進一步向高通施壓；高通全盤否決了博通的提名。此后，博通再次提高收購報價至每股82美元，高通董事會仍然以低估高通價值為由再度拒絕。雙方你來我往，收購與反收購大戲精彩上演。目前，結局如何還很難預測。但是博通顯然有備而來，不會善罷甘休，必要時可能會聯合金融資本進行惡意收購；高通不同意收購的態度也很堅決，但如何擊退殺到門口的“野蠻人”還不得而知。

這場并購最后不管成功與否，其對全球芯片產業乃至整個科技產業格局的影響都將是巨大的。如果成功，“兩通”聯合體將成為僅次于三星、英特爾的全球第三大芯片公司，在移動、汽車芯片、WiFi、物聯網領域將成為首屈一指的霸主。在即將到來的5G時代，聯合體的地位和話語權還將進一步提升，對產業鏈的制衡作用將進一步強化。

如果不成功，這也是足以載入歷史的大事件，與近幾年芯片產業大整合的趨勢相一致，對整機產業的警示和震懾作用不可低估。

高通與最大客戶蘋果徹底鬧翻

高通與蘋果曾經有過良好的合作，蘋果大量采購高通芯片，高通返還部分專利授權費給蘋果。雙方的交惡源于2017年初，蘋果在部分產品中采用高通死敵英特爾的芯片，同時在美國國際貿易委員會發起的對高通壟斷調查案中，提交了不利于高通的證詞。高通遂以蘋果違約為由，拒絕返還10億美元的專利授權費給蘋果。蘋果一怒之下將高通告上了法庭，要求索賠。高通反訴蘋果專利侵權，要求在美國和中國禁售蘋果產品，雙方互不相讓，發誓要拼個魚死網破。

與蘋果鬧翻導致高通損失慘重。除每年失去約20億美元的利潤之外，蘋果供應商也不再繳納專利授權費。高通專利授權、芯片排他性采購是綁在一起的一種商業模式，這種商業模式在全世界廣受詬病，導致中國、韓國、臺灣地區監管機構相繼對高通開出天價的罰單。但高通專利授權商業模式沒有被否定，蘋果質疑的恰恰是高通商業模式，指責高通雙重收費。這觸碰了高通的底線，有可能顛覆高通長期以來生存發展的基礎，因此高通才不惜一切代價也要與蘋果一爭高下。

高通在3G/4G/5G領域積累了海量的移動技術專利，同時在基帶芯片領域占據超過70%的市場份額。高通很清楚，蘋果再強勢，也繞不過高通，也要用它的產品。因此高通才敢跟蘋果叫板。

蘋果目前是全球最高市值的科技公司，盡管自身也有芯片業務，但由于手機、電腦等產品出貨量太大，在芯片業務上仍然依賴于高通、三星等競爭對手。這也從一個側面表明了芯片對整機廠商的重要性。

全球芯片業整合風起云涌

東芝出售閃存、博通收購高通，其實是全球范圍內興起的芯片業整合大潮中的兩朵大浪花。近幾年來，為搶占未來科技制高點，全球芯片業整合風起云涌。根據國際半導體產業協會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業的并購交易額超過600億美元，2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元。該協會表示，2016年似乎是并購狂潮的高峰期。這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規模和競爭力。

2016年公布的并購交易共60多宗，49宗在當年已并購結束。其中三宗交易占年度并購交易總額75%以上，包括安華高以370億美元并購博通（目前的博通為安華高并購之后沿用的原名）；軟銀320億美元收購半導體知識產權提供商ARM公司；西部數據以190億美元收購Sandisk。

2017年全球半導體行業有12項交易將會完成，價值超過930億美元。2017年的最大并購交易預計為高通和恩智浦半導體之間的交易，價值470億美元，也是高通公司歷史上最大的并購交易；價值第二高的交易是亞德諾和凌力爾特之間148億美元的交易。僅這兩筆交易就占了2017年全球交易總量的66%。不過，如果博通和高通的交易達成，2017年的并購交易規模將遠遠超過該協會的預測。

國際半導體產業協會還預計，接下來十年，半導體產業很有可能從水平整合進入到上下游垂直整合階段。橫向變縱向，廠商綜合實力越來越強，產業集中度越來越高，寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化。

5G時代芯片價值更加凸顯

與整合大潮相伴相生的，是最近兩年芯片價格的不斷上漲，最典型的是內存芯片、閃存芯片。以內存條為例，從2016年第二季度開始，連續上漲超過一年，價格幾乎提高了兩倍。內存和閃存芯片價格的上漲，推動了智能手機平均價格在2017年上升了30%，臺式機價格也在被動上漲。這無疑提高了整機廠商的成本，增大了產品銷售風險。在整機廠商叫苦不迭的同時，三星、海力士、西部數據、東芝等芯片廠商卻賺得盆滿缽滿。三星依靠閃存芯片漲價創造利潤新高，一舉超越英特爾躍居全球第一大芯片廠商。

芯片價格上漲，究竟是供需矛盾引發，還是廠商集體主觀推動？有沒有人為哄抬價格的因素？國家發改委相關官員近日已表態，將對芯片價格異常上漲進行調查。過去幾個月，不斷有整機廠商向國家發改委反映內存行業情況。發改委近期已經開始關注產業的相關動態，不排除未來對內存芯片廠商進行調查，以確定是否存在合謀漲價的壟斷行為的可能。

應該看到，即將到來的5G時代是萬物互聯的時代，人與人之間的連接創造了萬億級大市場，而物與物的連接，有廠商預測將達到1000億個，比人與人之間的連接規模大十幾倍。芯片作為移動設備的心臟，地位將更加突出，產業規模將成倍擴大。并購大潮的出現，就是巨頭間為了搶占未來制高點而采取的行動。而芯片漲價潮的出現，更凸顯了其作為產業鏈上游的主導權和話語權。

中國芯片產業進步巨大但差距仍存

全球范圍內掀起的整合并購大潮，必將對中國芯片產業發展產生深遠影響。

早在幾年前，我國通信網、互聯網、電子信息制造業總體規模已位居世界前列，但產業大而不強的矛盾很突出，最大的軟肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。連續多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大宗進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元，折合人民幣超過萬億元。據國家制造強國建設戰略咨詢委員會的估算，2015年中國芯片市場規模占全球的三分之一，但95%以上的產品供給都來自外資企業。

芯片雖小但它是戰略性、基礎性和先導性產業，是發展數字經濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出，可以說是產業領域的“國之重器”。為加快振興我國芯片產業，2014年6月，國務院發布新的綱領性文件《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出了在較短時間內實現我國芯片產業跨越式發展的戰略目標。緊接著由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業共同投資的“大基金”成立，主要為芯片產業鏈中的設計、封測和晶圓制造等關鍵環節項目提供資金支持。

“大基金”初期計劃規模1200億元，實際募集資金接近1400億元。同時，各級地方政府成立的集成電路發展基金總規模超過3000億元。近期有報道稱，“大基金”二期募集資金規模將超過2000億元。統計數據顯示，未來10年，預計我國在集成電路領域新增投資總規模將超過10000億元。

“大基金”成立之后，先后大手筆投資了一批國內芯片領域的龍頭企業，包括紫光、中芯國際、中興通訊、長電科技等。截至2017年年底，國家集成電路產業投資基金已投資額超過700億元，其中約60％的資金投向半導體制造領域。

在政策和資金雙重驅動下，我國芯片產業發展步伐明顯加快。根據中國半導體行業協會的統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，位居產業鏈高端的芯片設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。

2017年中國在芯片產業領域的標志性成就包括華為海思發布了全球首款10納米技術的AI芯片；國產第三代北斗芯片實現亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備了國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業行列，在全球芯片設計前50強中，中國企業占據了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。這些成就，彰顯了我國在芯片領域奮起直追的態勢。

如果說華為中興靠自主創新實現產業突破，那么以紫光為代表的企業成功靠的是資本運作。作為中國集成電路產業的“種子選手”，紫光集團2015年2月獲得了國家集成電路產業投資基金和國家開發銀行總計300億元投資，2016年3月再獲1500億元投融資支持，助力紫光這幾年充分運用資本桿杠，在資產并購上頻頻出擊，引發全球科技界高度關注。

但是我們也注意到，“不差錢”的紫光，似乎總是“雷聲大雨點小”，到目前為止，除了對展訊和銳迪科的收購獲得成功之外（兩家都是中國公司），包括對美光、西部數據、臺灣力成等大陸之外芯片公司的入股、并購，幾乎無一例外遭遇監管部門的阻攔，最后歸于失敗。發達國家對中國資本在芯片領域的并購高度警惕，認為會威脅到他們的高科技產業安全，因此一律采取封殺政策。正如習總書記所指出的，真正的核心技術是花錢買不來的。

過去幾年中國在芯片領域的進步有目共睹，但與國際先進水平相比差距依然不容忽視。從技術上看，目前國內芯片主流制程技術是28納米，而國際最先進的技術是10納米乃至7納米，中國在技術上差距還是很大。例如，總投資高達約1600億元的“長江存儲”集團的主要產品為當前最熱門的3D閃存，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年形成每月100萬片的產能。必須看到，芯片技術迭代發展迅速，等到我們的產能投資到位，技術上可能又大幅落伍，到那時巨額投資的生產線很可能成為落后的產能。

另一方面，全球芯片產業整合大潮，對中國相當不利。從智能手機看，目前中國的華為、小米、OPPO、vivo均躋身全球前十，但除華為外，其他整機企業的芯片供應鏈高度依賴高通等國外公司。一旦供應鏈企業出現意外（例如并購、產品漲價），首先受到沖擊的就是中國廠商。當然中國可以通過并購審查提出一些有利于國內產業發展的條件，但很難阻止并購行為本身。

芯片產業需要高強度投資，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片領域后來居上，靠的就是堅忍不拔。今日三星憑借芯片賺翻了，但有誰注意到三星芯片業務過去多年曾長期虧損？三星芯片技術也是花錢買來的專利，當初5億美元購買Sandisk技術專利時，多數人認為三星買貴了，是傻瓜行為。但三星用事實證明其決策是正確的。

中國的芯片產業要實現后發超越，仍然需要一定的時間。5G時代即將到來，到2020年中國芯片產業要完全擺脫對國外的依賴還不現實。但在資金、政策支持下，在華為、中興、紫光等企業的共同努力下，自主創新與資本運作多措并舉，產學研用攜手，從量變到質變，再經過10到15年時間，中國完全有可能在全球芯片領域強勢崛起，徹底擺脫對外依賴，真正成為全球芯片產業強國。