騰訊科技訊 1月29日據國外媒體報道，根據市場研究機構Gartner最新的數據顯示，蘋果在2017年半導體組件上的支出同比增長四分之一，全年累計在芯片上的支出達到了38.754億美元，比上年增加27.5%。
而這也讓蘋果成為了僅次于三星的全球第二大芯片采購商。三星的芯片采購支出達到了43億美元，同比增長37.2%。
排名前十的芯片采購廠商還包括了戴爾、聯想、華為、步步高、惠普、惠普企業、LG和西部數據。
“三星電子和蘋果不僅繼續鞏固了自己第一和第二的位置，并且在2017年全面增加了半導體芯片組件的采購規模?！盙artner研究分析師Masatsune Yamaji表示。從2011年開始，兩家公司就一直在這項數據統計中排名前兩位，并且在整個半導體行業技術、價格和發展趨勢上擁有舉足輕重的地位。
但Gartner指出，芯片采供支出的增加也反映了零部件價格的上漲和產量的增加。
整個2017年DRAM和NAND閃存價格大幅上漲，對全年半導體采購商支出排名產生了比較大的影響。大多數硬件廠商，就算是知名大公司也無法規避2017年內存芯片短缺和價格上漲的風險。供應短缺的局面不僅存在于內存和芯片市場，同時也發生在其它半導體組件領域，比如微控制器和其它獨立組件。雖然這種價格全面上漲的局面對上游供應商來說受益匪淺，但同時也讓OEM廠商陷入了困境。像蘋果、三星這樣的廠商，會通過自家研發的芯片解決方案緩解成本上升的問題，但其他廠商如果在芯片領域進行大規模的投入，就會給未來的增長帶來巨大風險。
Gartner表示，2017年排名前十的半導體采購商占據了整個市場規模的40%，預計到2021年這個比例將攀升至45%。
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